Liste der beschleunigten Prozessoreinheiten von AMD - List of AMD accelerated processing units

Dies ist eine Liste von Mikroprozessoren, die von Advanced Micro Devices unter der Produktreihe AMD Accelerated Processing Unit entwickelt wurden.

Funktionsübersicht

Die folgende Tabelle zeigt , verfügt der AMD ‚s APUs

Code Name	Server	Basic						Toronto
		Mikro														Kyoto
	Desktop	Leistung										Renoir	Cézanne
		Mainstream	Llano	Dreieinigkeit	Richland	Kaveri	Kaveri-Refresh (Godavari)	Carrizo	Bristol Ridge	Rabengrat	Picasso
		Eintrag
		Basic														Kabinia
	Handy, Mobiltelefon	Leistung										Renoir	Cézanne
		Mainstream	Llano	Dreieinigkeit	Richland	Kaveri		Carrizo	Bristol Ridge	Rabengrat	Picasso
		Eintrag																		Dali
		Basic													Desna, Ontario, Zacate	Kabini, Temash	Beema, Mullins	Carrizo-L	Stoney Ridge
	Eingebettet			Dreieinigkeit		Weißkopfseeadler		Merlin Falke , Brauner Falke		Große, ehrenwerte Eule		Grauer Falke			Ontario, Zacate	Kabinia	Steppenadler , Gekrönter Adler , LX-Familie		Präriefalke	Gebänderter Turmfalke
Plattform			High-, Standard- und Low-Power												Niedriger und extrem geringer Stromverbrauch
Freigegeben			August 2011	Okt. 2012	Juni 2013	Januar 2014	2015	Juni 2015	Juni 2016	Okt 2017	Januar 2019	März 2020	Januar 2021		Januar 2011	Mai 2013	April 2014	Mai 2015	Februar 2016	April 2019
CPU- Mikroarchitektur			K10	Piledriver		Dampfwalze		Bagger	" Bagger+ "	Zen	Zen+	Zen 2	Zen 3		Rotluchs	Jaguar	Puma	Puma+	" Bagger+ "	Zen
IST EIN			x86-64												x86-64
Steckdose	Desktop	Hochwertig	N / A												N / A
		Mainstream	N / A					AM4
		Eintrag	FM1	FM2		FM2+			N / A
		Basic	N / A												N / A	AM1	N / A
	Sonstiges		FS1	FS1+ , FP2		FP3		FP4		FP5		FP6			FT1	FT3	FT3b		FP4	FP5
PCI-Express- Version			2.0			3.0									2.0				3.0
Fab. ( nm )			GF 32SHP ( HKMG SOI )			GF 28SHP (HKMG Schüttgut)				GF 14LPP ( FinFET- Bulk)	GF 12LP (FinFET-Bulk)	TSMC N7 (FinFET-Bulk)			TSMC N40 (Bulk)	TSMC N28 (HKMG-Masse)	GF 28SHP (HKMG Schüttgut)			GF 14LPP ( FinFET- Bulk)
Matrizenfläche (mm 2 )			228	246		245		245	250	210		156	180		75 (+ 28 FCH )	107		?	125	149
Mindest- TDP (W)			35	17				12				10			4.5	4	3,95	10	6
Max. APU- TDP (W)			100			95		65							18	25
Max. Standard-APU-Basistakt (GHz)			3	3.8	4.1	4.1		3.7	3.8	3.6	3.7	3.8	4.0		1,75	2.2	2	2.2	3.2	3.3
Max. APUs pro Knoten			1												1
Max. CPU- Kerne pro APU			4									8			2	4			2
Max. Threads pro CPU-Kern			1							2					1					2
Ganzzahlige Struktur			3+3	2+2						4+2		4+2+1	4+2+1		1+1+1+1				2+2	4+2
i386, i486, i586, CMOV, NOPL, i686, PAE , NX-Bit , CMPXCHG16B, AMD-V , RVI , ABM und 64-Bit LAHF/SAHF
IOMMU			N / A
BMI1 , AES-NI , CLMUL und F16C															N / A
MOVBE			N / A
AVIC , BMI2 und RDRAND															N / A
ADX , SHA , RDSEED , SMAP , SMEP , XSAVEC, XSAVES, XRSTORS, CLFLUSHOPT und CLZERO			N / A												N / A
WBNOINVD, CLWB, RDPID, RDPRU und MCOMMIT			N / A												N / A
FPUs pro Kern			1	0,5						1					1				0,5	1
Rohre pro FPU			2												2
FPU-Rohrbreite			128-Bit									256-Bit			80-Bit	128-Bit
CPU- Befehlssatz SIMD- Ebene			SSE4a	AVX				AVX2							SSSE3	AVX			AVX2
3DNJetzt!			3DNJetzt!+	N / A											N / A
PREFETCH/PREFETCHW
FMA4 , LWP, TBM und XOP			N / A							N / A					N / A					N / A
FMA3
L1 -Datencache pro Kern (KiB)			64	16				32							32
L1-Daten-Cache- Assoziativität (Wege)			2	4				8							8
L1-Befehlscaches pro Kern			1	0,5						1					1				0,5	1
Max. APU-Gesamt-L1-Instruktionscache (KiB)			256	128		192				256		512			64		128		96	128
Assoziativität des L1-Befehls-Cache (Wege)			2			3				4		8	16		2				3	4
L2-Caches pro Kern			1	0,5						1					1				0,5	1
Max. APU-Gesamt-L2-Cache (MiB)			4					2				4			1	2			1
L2-Cache- Assoziativität (Wege)			16							8					16					8
APU-gesamter L3-Cache (MiB)			N / A							4		8	16		N / A					4
APU L3-Cache- Assoziativität (Wege)										16										16
L3-Cache-Schema			Opfer			N / A				Opfer										Opfer
Max. Standard- DRAM- Unterstützung			DDR3-1866		DDR3-2133			DDR3-2133 , DDR4-2400	DDR4-2400	DDR4-2933		DDR4-3200 , LPDDR4-4266			DDR3L-1333	DDR3L-1600	DDR3L-1866		DDR3-1866 , DDR4-2400	DDR4-2400
Max. DRAM- Kanäle pro APU			2												1					2
Max. Standard- DRAM- Bandbreite (GB/s) pro APU			29.866		34.132			38.400		46.932		68.256	?		10.666	12.800	14.933		19.200	38.400
GPU- Mikroarchitektur			TeraScale 2 (VLIW5)	TeraScale 3 (VLIW4)		GCN 2. Generation		GCN 3. Generation		GCN 5. Generation					TeraScale 2 (VLIW5)	GCN 2. Generation			GCN 3. Generation	GCN 5. Generation
GPU- Befehlssatz			TeraScale- Befehlssatz			GCN-Befehlssatz									TeraScale- Befehlssatz	GCN-Befehlssatz
Max. Standard-GPU-Basistakt (MHz)			600	800	844	866		1108		1250	1400	2100	2100		538	600	?	847	900	1200
Maximale GPU-Basis GFLOPS			480	614,4	648.1	886.7		1134,5		1760	1971.2	2150.4	?		86	?	?	?	345,6	460.8
3D-Engine			Bis zu 400:20:8	Bis zu 384:24:6		Bis zu 512:32:8				Bis zu 704:44:16		Bis zu 512:32:8			80:8:4	128:8:4			Bis zu 192:?:?	Bis zu 192:?:?
			IOMMUv1			IOMMUv2								IOMMUv1			?		IOMMUv2
Video-Decoder			UVD 3.0			UVD 4.2		UVD 6.0		VCN 1.0		VCN 2.1	VCN 2.2	UVD 3.0	UVD 4.0	UVD 4.2	UVD 6.0	UVD 6.3	VCN 1.0
Video-Encoder			N / A	VCE 1.0		VCE 2.0		VCE 3.1						N / A	VCE 2.0		VCE 3.1
AMD Fluid Motion
GPU-Energieeinsparung			Machtspiel	PowerTune										Machtspiel	PowerTune
TrueAudio			N / A											N / A
FreeSync						1 2									1 2
HDCP			?			1,4				1.4 2.2				?	1,4				1.4 2.2
Spielbereit			N / A							3.0 noch nicht				N / A					3.0 noch nicht
Unterstützte Displays			2-3	2–4				3		3 (Desktop) 4 (mobil, eingebettet)		4		2				3	4
/drm/radeon									N / A									N / A
/drm/amdgpu			N / A											N / A

Übersicht über die Grafik-API

Die folgende Tabelle zeigt die Grafik- und Computing- APIs, die für alle AMD GPU- Mikroarchitekturen unterstützt werden. Beachten Sie, dass diese Tabelle Mikroarchitekturen enthält, die in den APUs nicht verwendet werden, und eine Branding-Serie kann Chips der älteren Generation enthalten.

Chip-Serie	Mikroarchitektur	Fab	Unterstützte APIs					AMD-Unterstützung	Jahr eingeführt	Eingeführt mit
			Rendering			Computer
			Vulkan	OpenGL	Direct3D	HSA	OpenCL
Wunder	Feste Pipeline	1000  nm 800  nm	N / A	N / A	N / A	N / A	N / A	Beendet	1986
Mach		800  nm 600  nm							1991
3D-Wut		500  nm			5.0				1996	3D-Wut
Wut Pro		350  nm		1.1	6.0				1997	Wut Pro
Wut 128		250  nm		1,2					1998	Wut 128 GL/VR
R100		180 nm 150 nm		1.3	7,0				2000	Radeon
R200	Programmierbare Pixel- und Vertex- Pipelines	150 nm			8.1				2001	Radeon 8500
R300		150 nm 130 nm 110 nm		2.0	9,0 11 ( FL 9_2 )				2002	Radeon 9700
R420		130 nm 110 nm			9,0b 11 (FL 9_2)				2004	Radeon X800
R520		90 nm 80 nm			9.0c 11 (FL 9_3)				2005	Radeon X1800
R600	TeraScale 1	80 nm 65 nm		3.3	10,0 11 (FL 10_0)		ATI-Stream		2007	Radeon HD 2900 XT
RV670		55 nm			10.1 11 (FL 10_1)		ATI Stream-APP			Radeon HD 3850/3870
RV770		55 nm 40 nm					1.0		2008	Radeon HD 4850/4870
Immergrün	TeraScale 2	40 nm		4.5 (Linux 4.2)	11 (FL11_0)		1,2		2009	Radeon HD 5850/5870
Nördliche Inseln	TeraScale 2 TeraScale 3								2010	Radeon HD 6850/6870 Radeon HD 6950/6970
Südliche Inseln	GCN 1 st gen	28 nm	1.0	4.6	11 (FL 11_1) 12 (FL11_1)		1.2 2.0 möglich		2012	Radeon HD 7950/7970
Seeinseln	GCN 2 nd gen		1,2		11 (FL 12_0) 12 (FL 12_0)		2.0 (1.2 in MacOS, Linux) 2.1 Beta in Linux ROCm 2.2 möglich		2013	Radeon HD 7790
Vulkanische Inseln	GCN 3 rd gen								2014	Radeon R9 285
Arktische Inseln	GCN 4 th gen	14 nm						Strom	2016	Radeon RX 480
Vega	GCN 5 th gen	14 nm 7 nm			11 (FL 12_1) 12 (FL 12_1)				2017	Radeon Vega Frontier Edition
Navi	RDNA 1 st gen	7 nm							2019	Radeon RX 5700 (XT)
Navi 2X	RDNA 2 nd gen				11 (FL 12_1) 12 (FL 12_2)				2020	Radeon RX 6800 (XT)

Desktop-APUs

Luchs: "Llano" (2011)

• Buchse FM1
• CPU: K10 (oder Husky oder K10.5) ohne L3-Cache-Kerne mit einer verbesserten Architektur namens Stars
  • L1-Cache: 64 KB Daten pro Kern und 64 KB Anweisungen pro Kern
• MMX , Verbessertes 3DNow! , SSE , SSE2 , SSE3 , SSE4a , ABM , NX-Bit , AMD64 , Cool'n'Quiet , AMD-V
• GPU: TeraScale 2 (Evergreen) ; alle Modelle der A- und E-Serie verfügen über integrierte Grafik der Redwood- Klasse auf dem Chip ( BeaverCreek für die Dual-Core-Varianten und WinterPark für die Quad-Core-Varianten). Sempron- und Athlon-Modelle schließen integrierte Grafik aus.
• Liste der eingebetteten GPUs
• Unterstützung für bis zu vier DIMMs mit bis zu DDR3 -1866 Arbeitsspeicher
• Herstellung 32 nm im SOI- Prozess von GlobalFoundries ; Die Größe:228 mm ² , mit 1,178 Milliarden Transistoren
• 5 GT/s UMI
• Integrierter PCIe 2.0- Controller
• Ausgewählte Modelle unterstützen die Turbo-Core-Technologie für einen schnelleren CPU-Betrieb, wenn die thermische Spezifikation dies zulässt
• Ausgewählte Modelle unterstützen die Hybrid Graphics-Technologie, um eine diskrete Radeon HD 6450, 6570 oder 6670 diskrete Grafikkarte zu unterstützen. Dies ähnelt der aktuellen Hybrid CrossFireX-Technologie, die in den AMD 700- und 800-Chipsatzserien verfügbar ist

Modell	Freigegeben	Fab	Steppen	Zentralprozessor						GPU				DDR3 Speicher - Unterstützung	TDP (W)	Box-Nummer	Artikelnummer
				Kerne (Fäden)	Uhr (GHz)	Turbo (GHz)	Zwischenspeicher			Modell	Konfig	Uhr (MHz)	Verarbeiten Leistung ( GFLOPS )
							L1	L2	L3
Sempron X2 198	2012 Q1	32nm	B0	2 (2)	2.5	N / A	64KB-Inst. 64 KB Daten pro Kern	2× 512 KB	N / A	N / A				1600	65	SD198XOJGXBOX	SD198XOJZ22GX
Athlon II X2 221					2,8											AD221XOJGXBOX	AD221XOJZ22GX
Athlon II X4 631 (65 W)	2012			4 (4)	2.6			4× 1 MB						1866		AD631XOJGXBOX	AD631XOJZ43GX
Athlon II X4 631 (100 W)	2011 8/15														100	AD631XOJGXBOX	AD631XWNZ43GX
Athlon II X4 638	2012 2/8				2.7										65	AD638XOJGXBOX	AD638XOJZ43GX
Athlon II X4 641					2,8										100	AD641XWNGXBOX	AD641XWNZ43GX
Athlon II X4 651	2011 11/14				3.0											AD651XWNGXBOX	AD651XWNZ43GX
Athlon II X4 651K	2012 Q1															AD651KWNGXBOX	AD651KWNZ43GX
E2-3200	2011 Q4			2 (2)	2.4			2× 512 KB		HD 6370D	160:8:4	443	141.7	1600	65	ED3200OJGXBOX	ED3200OJZ22GX ED3200OJZ22HX
A4-3300	2011 9/7				2.5					HD 6410D						AD3300OJGXBOX AD3300OJHXBOX	AD33000OJZ22GX AD33000OJZ22HX
A4-3400					2.7							600	192			AD3400OJGXBOX AD3400OJHXBOX	AD3400OJZ22GX AD3400OJZ22HX
A4-3420	2011 12/20				2,8											N / A	AD3420OJZ22HX
A6-3500	2011 8/17			3 (3)	2.1	2.4		3× 1 MB		HD 6530D	320:16:8	443	283.5	1866		AD3500OJGXBOX	AD3500OJZ33GX
A6-3600				4 (4)				4× 1 MB								AD3600OJGXBOX	AD3600OJZ43GX
A6-3620	2011 12/20				2.2	2.5										AD3620OJGXBOX	AD3620OJZ43GX
A6-3650	2011 6/30				2.6	N / A									100	AD3650WNZ43GX
A6-3670K	2011 12/20				2.7											AD3670WNGXBOX	AD3670WNZ43GX
A8-3800	2011 8/17				2.4	2.7				HD 6550D	400:20:8	600	480		65	AD3800OJZ43GX
A8-3820	2011 12/20				2.5	2,8										AD3820OJGXBOX	AD3820OJZ43GX
A8-3850	2011 6/30				2.9	N / A									100	AD3850WNGXBOX	AD3850WNZ43GX
A8-3870K	2011 12/20				3.0											AD3870WNGXBOX	AD3870WNZ43GX

Jungfrau: "Dreifaltigkeit" (2012)

• Herstellung 32 nm im GlobalFoundries SOI-Prozess
• Buchse FM2
• CPU: Piledriver
  • L1-Cache: 16 KB Daten pro Kern und 64 KB Anweisungen pro Modul
• GPU TeraScale 3 (VLIW4)
• sterben Größe: 246 mm ² , 1,303 Milliarden Transistoren
• Unterstützung für bis zu vier DIMMs mit bis zu DDR3-1866-Speicher
• 5 GT/s UMI
• GPU-Unterstützung (basierend auf der VLIW4-Architektur): DirectX 11, Opengl 4.2, DirectCompute , Pixel Shader 5.0, Blu-ray 3D , OpenCL 1.2, AMD Stream , UVD 3
• Integrierter PCIe 2.0- Controller und Turbo-Core-Technologie für einen schnelleren CPU/GPU-Betrieb, wenn die Temperaturspezifikation dies zulässt
• MMX, SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4a , SSE4.1 , SSE4.2 , AMD64 , AMD-V , AES , CLMUL , AVX , XOP , FMA3 , FMA4 , F16C , ABM , BMI1 , TBM
• Sempron- und Athlon-Modelle schließen integrierte Grafik aus
• Ausgewählte Modelle unterstützen die Hybrid Graphics-Technologie, um eine separate Grafikkarte Radeon HD 7350, 7450, 7470, 7550, 7570, 7670 zu unterstützen. Es hat sich jedoch herausgestellt, dass dies die 3D-beschleunigte Grafikleistung nicht immer verbessert.

Modell-Nr	Freigegeben	Fab	Schritt.	Zentralprozessor					GPU				DDR3 Mem.	TDP (W)	Box-Nummer	Artikelnummer
				[Module/ FPUs ] Kerne / Fäden	Uhr (GHz)	Turbo (GHz)	Zwischenspeicher		Modell	Konfig	Uhr (MHz)	GFLOPS
							L1	L2 (MB)
Sempron X2 240		32nm	TN-A1	[1]2	2.9	3.3	64KB-Inst. pro Modul 16 KB Daten pro Ader	1	N / A				1600	65		SD240XOKA23HJ
Athlon X2 340	2012/10				3.2	3.6										AD340XOKA23HJ
Athlon X4 730	2012 10/1			[2]4	2,8	3.2		2× 2MB					1866	65		AD730XOKA44HJ
Athlon X4 740	2012/10				3.2	3.7									AD740XOKHJBOX	AD740XOKA44HJ
Athlon X4 750K					3.4	4.0								100	AD750KWOHJBOX	AD750KWOA44HJ
FirePro A300	2012 8/7				3.4	4.0			FirePro	384:24:8 6 CU	760	583.6		65		AWA300OKA44HJ
FirePro A320					3.8	4.2					800	614,4		100		AWA320WOA44HJ
A4-5300	2012 10/1			[1]2	3.4	3.6		1	HD 7480D	128:8:4 2 CU	723	185	1600	65	AD5300OKHJBOX	AD5300OKA23HJ
A4-5300B	2012/10															AD530BOKA23HJ
A6-5400K	2012 10/1				3.6	3.8			HD 7540D	192:12:4 3 CU	760	291.8	1866		AD540KOKHJBOX	AD540KOKA23HJ
A6-5400B	2012/10															AD540BOKA23HJ
A8-5500	2012 10/1			[2]4	3.2	3.7		2× 2MB	HD 7560D	256:16:8 4 CU	760	389.1	1866	65	AD5500OKHJBOX	AD5500OKA44HJ
A8-5500B	2012/10															AD550BOKA44HJ
A8-5600K	2012 10/1				3.6	3.9								100	AD560KWOHJBOX	AD560KWOA44HJ
A10-5700	2012 10/1				3.4	4.0			HD 7660D	384:24:8 6 CU	760	583.6		65	AD5700OKHJBOX	AD5700OKA44HJ
A10-5800K					3.8	4.2					800	614,4		100	AD580KWOHJBOX	AD580KWOA44HJ
A10-5800B	2012/10															AD580BWOA44HJ

"Richland" (2013)

• Herstellung 32 nm im GlobalFoundries SOI-Prozess
• Buchse FM2
• Zwei oder vier CPU-Kerne basierend auf der Piledriver- Mikroarchitektur
  • sterben Größe: 246 mm ² , 1,303 Milliarden Transistoren
  • L1-Cache: 16 KB Daten pro Kern und 64 KB Anweisungen pro Modul
  • MMX, SSE, SSE2 , SSE3 , SSSE3, SSE4a , SSE4.1, SSE4.2, AMD64 , AMD-V , AES , AVX , AVX1.1, XOP , FMA3 , FMA4 , F16C , ABM , BMI1 , TBM , Turbo Core 3.0, NX-Bit , PowerNow!
• GPU
  • TeraScale 3- Architektur
  • HD Media Accelerator, AMD Hybrid-Grafik

Modell	Freigegeben	Fab	Schritt.	Zentralprozessor					GPU				DDR3 Mem.	TDP (W)	Box-Nummer	Artikelnummer
				[Module/ FPUs ] Kerne / Fäden	Freq. (GHz)		Zwischenspeicher		Modell	Konfig	Uhr (MHz)	GFLOPS
					Base	Turbo
							L1	L2 (MB)
Sempron X2 250		32nm	RL-A1	[1]2	3.2	3.6	64KB-Inst. pro Modul 16 KB Daten pro Ader	1	N / A					65		SD250XOKA23HL
Athlon X2 350					3.5	3.9							1866	65		AD350XOKA23HL
Athlon X2 370K	Juni 2013				4.0	4.2									AD370KOKHLBOX	AD370KOKA23HL
Athlon X4 750	Oktober 2013			[2]4	3.4	4.0		2× 2MB						65		AD750XOKA44HL
Athlon X4 760K	Juni 2013				3.8	4.1								100	AD760KWOHLBOX	AD760KWOA44HL
FX-670K	März 2014 (OEM)				3.7	4.3								65		FD670KOKA44HL
A4-4000	Mai 2013			[1]2	3.0	3.2		1	7480D	128:8:4 2 CU	720	184.3	1333	65	AD4000OKHLBOX	AD4000OKA23HL
A4-4020	Januar 2014				3.2	3.4									AD4020OKHLBOX	AD4000OKA23HL
A4-6300	Juli 2013				3.7	3.9			8370D		760	194,5	1600		AD6300OKHLBOX	AD6300OKA23HL
A4-6300B																AD630BOKA23HL
A4-6320	Dezember 2013				3.8	4.0									AD6320OKHLBOX	AD6320OKA23HL
A4-6320B	März 2014															AD632BOKA23HL
A4-7300	August 2014								8470D	192:12:4 3 CU	800	307.2				AD7300OKA23HL
A4 PRO-7300B																AD730BOKA23HL
A6-6400B	2013 6/4				3.9	4.1							1866			AD640BOKA23HL
A6-6400K															AD640KOKHLBOX	AD640KOKA23HL
A6-6420B	Januar 2014				4.0	4.2										AD642BOKA23HL
A6-6420K															AD642KOKHLBOX	AD642KOKA23HL
A8-6500T	18.09.2013			[2]4	2.1	3.1		2× 2 MB	8550D	256:16:8 4 CU	720	368.6	1866	45	AD650TYHHLBOX	AD650TYHA44HL
A8-6500	2013 6/4				3.5	4.1			8570D		800	409,6		65	AD6500OKHLBOX	AD6500OKA44HL
A8-6500B																AD650BOKA44HL
A8-6600K					3.9	4.2					844	432.1		100	AD660KWOHLBOX	AD660KWOA44HL
A10-6700T	18.09.2013				2.5	3.5			8650D	384:24:8 4 CU	720	552.9	1866	45	AD670TYHHLBOX	AD670TYHA44HL
A10-6700	2013 6/4				3.7	4.3			8670D		844	648.1		65	AD6700OKHLBOX	AD6700OKA44HL
A10-6790B	29.10.2013				4.0									100	AD679KWOHLBOX	AD679KWOA44HL
A10-6790K	28.10.2013															AD679BWOA44HL
A10-6800K	2013 6/4				4.1	4.4							2133		AD680KWOHLBOX	AD680KWOA44HL
A10-6800B																AD680BWOA44HL

"Kabini" (2013, SoC )

• Herstellung 28 nm von GlobalFoundries
• Sockel AM1 , auch bekannt als Sockel FS1b (AM1-Plattform)
• 2 bis 4 CPU-Kerne ( Jaguar (Mikroarchitektur) )
• L1-Cache: 32 KB Daten pro Kern und 32 KB Anweisungen pro Kern
• MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4a , SSE4.1 , SSE4.2 , AMD64 , AVX , F16C , CLMUL , AES , MOVBE (Big-Endian-Befehl verschieben), XSAVE/XSAVEOPT, ABM , BMI1 , AMD-V Unterstützung
• SoC mit integriertem Speicher, PCIe, 2× USB 3.0, 6× USB 2.0, Gigabit Ethernet und 2× SATA III (6 Gb /s) Controller
• GPU basierend auf Graphics Core Next (GCN)

Modell	Freigegeben	Fab	Schritt.	Zentralprozessor					GPU				DDR3 Speicher - Unterstützung	TDP (W)	Box-Nummer	Artikelnummer
				Kerne (Fäden)	Uhr (GHz)	Zwischenspeicher			Modell	Konfig	Uhr (MHz)	Verarbeiten Leistung ( GFLOPS )
						L1	L2 (MB)	L3
Athlon X4 530	?	28nm	A1	4 (4)	2	32 KB inst. 32 KB Daten pro Kern	2	N / A	N / A				?	25		AD530XJAH44HM
Athlon X4 550					2.2											AD550XJAH44HM
Sempron 2650	9. April 2014			2 (2)	1.45		1		R3 (HD 8240)	128:8:4 2 CU	400	102,4	1333 (nur Einzelkanal)		SD2650JAHMBOX	SD2650JAH23HM
Sempron 3850				4 (4)	1.30		2		R3 (HD8280)		450	115,2	1600 (nur Einzelkanal)		SD3850JAHMBOX	SD3850JAH44HM
Athlon 5150					1,60				R3 (HD 8400)		600	153,6			AD5150JAHMBOX	AD5150JAH44HM
Athlon 5350					2.05										AD5350JAHMBOX	AD5350JAH44HM
Athlon 5370	Februar 2016				2.20											AD5370JAH44HM

"Kaveri" (2014) & "Godavari" (2015)

• Herstellung 28 nm von GlobalFoundries .
• Sockel FM2+ , Unterstützung für PCIe 3.0 .
• Zwei oder vier CPU-Kerne basierend auf der Steamroller- Mikroarchitektur.
  • Kaveri Refresh-Modelle haben den Codenamen Godavari.
• sterben Größe: 245 mm ² , 2,41 Milliarden Transistoren.
• L1-Cache: 16 KB Daten pro Kern und 96 KB Anweisungen pro Modul.
• MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , SSE4a , AMD64 , AMD-V , AES , CLMUL , AVX , AVX 1.1 , XOP , FMA3 , FMA4 , F16C , ABM , BMI , TBM , Turbo Kern
• Drei bis acht Compute Units (CUs) basierend auf der Mikroarchitektur der 2. Generation von GCN ; 1 Compute Unit (CU) besteht aus 64 Unified Shader Processors  : 4 Texture Mapping Units (TMUs): 1 Render Output Unit (ROPs).
• Heterogene Systemarchitektur – ermöglicht Zero-Copy durch Pointer- Passing.
• SIP-Blöcke : Unified Video Decoder , Video Coding Engine , TrueAudio .
• Dual-Channel (2× 64 Bit) DDR3- Speichercontroller.
• Integrierter benutzerdefinierter ARM Cortex-A5 -Coprozessor mit TrustZone Security Extensions in ausgewählten APU-Modellen, mit Ausnahme der Performance-APU-Modelle.
• Ausgewählte Modelle unterstützen die Hybrid Graphics-Technologie durch die Verwendung einer diskreten Radeon R7 240- oder R7 250-Grafikkarte.
• Display-Controller : AMD Eyefinity 2, 4K Ultra HD-Unterstützung, DisplayPort 1.2-Unterstützung.

Modell	Erscheinungsdatum	Fab	Schritt.	Zentralprozessor					GPU				DDR3 Speicherunterstützung	TDP (W)	Box-Nummer	Artikelnummer
				[Module/ FPUs ] Kerne / Fäden	Uhr (GHz)	Turbo (GHz)	Zwischenspeicher		Modell	Konfig	Uhr (MHz)	GFLOPS
							L1	L2 (MB)
Athlon X2 450	31. Juli 2014	28nm	KV-A1	[1]2	3.5	3.9	96 KB inst. pro Modul 16 KB Daten pro Core	1	N / A				1866	65		AD450XYBI23JA
Athlon X4 830	Q1 2018			[2]4	3.0	3.4		2× 2MB					2133			AD830XYBI44JA
Athlon X4 840	August 2014				3.1	3.8									AD840XYBJABOX	AD840XYBI44JA
Athlon X4 850	Q2 2015		GV-A1		3.2											AD835XACI43KA
Athlon X4 860K	August 2014		KV-A1		3.7	4.0								95	AD860KXBJABOX AD860KWOHLBOX AD860KXBJASBX	AD860KXBI44JA
Athlon X4 870K	Dezember 2015		GV-A1		3.9	4.1									AD870KXBJCSBX	AD870KXBI44JC
Athlon X4 880K	1. März 2016				4.0	4.2									AD880KXBJCSBX
FX-770K	Dezember 2014		KV-A1	3.5	3.9	2133	65						FD770KYBI44JA
A4 PRO-7350B	31. Juli 2014			[1]2	3.4	3.8	1	R5	192:12:8 3 CU	514	197,3	1866	65		AD735BYBI23JA
PRO A4-8350B	29.09.2015				3.5	3.9			256:16:8 4 CU	757	387,5				AD835BYBI23JC
A6-7400K	31. Juli 2014				3.5	3.9				756	387			AD740KYBJABOX	AD740KYBI23JA
A6 PRO-7400B															AD740BYBI23JA
A6-7470K	2. Februar 2016		GV-A1		3.7	4.0				800	409,6	2133		AD747KYBJCBOX	AD747KYBI23JC
PRO A6-8550B	29.09.2015														AD855BYBI23JC
A8-7500	2014/?		KV-A1	[2]4	3.0	3.7	2× 2MB	R7	384:24:8 6 CU	720	552.9	2133	65		AD7500YBI44JA
A8-7600	31. Juli 2014				3.1	3.8								AD7600YBJABOX	AD7600YBI44JA
A8 PRO-7600B															AD760BYBI44JA
A8-7650K	7. Januar 2015				3.3								95	AD765KXBJABOX AD765KXBJASBX	AD765KXBI44JA
A8-7670K	20.07.2015		GV-A1		3.6	3.9				757	581.3			AD767KXBJCSBX AD767KXBJCBOX	AD767KXBI44JC
PRO A8-8650B	29.09.2015				3.2								65		AD865BYBI44JC
A10-7700K	14. Januar 2014		KV-A1		3.4	3.8				720	552.9		95	AD770KXBJABOX	AD770KXBI44JA
A10-7800	31. Juli 2014				3.5	3.9			512:32:8 8 CU		737.2		65	AD7800YBJABOX	AD7800YBI44JA
A10 PRO-7800B															AD780BYBI44JA
A10-7850K	14. Januar 2014				3.7	4.0							95	AD785KXBJABOX	AD785KXBI44JA
A10 PRO-7850B	31. Juli 2014														AD785BXBI44JA
A10-7860K	2. Februar 2016		GV-A1		3.6					757	775.1		65	AD786KYBJABOX AD786KYBJCSBX	AD786KYBI44JC
A10-7870K	28. Mai 2015				3.9	4.1				866	886.7		95	AD787KXDJCBOX AD787KXDJCSBX	AD787KXDI44JC
A10-7890K	1. März 2016				4.1	4.3								AD789KXDJCHBX
PRO A10-8750B	29.09.2015				3.6	4.0				757	775.1		65		AD875BYBI44JC
PRO A10-8850B					3.9	4.1				800	819.2		95		AD885BXBI44JC

"Carrizo" (2016)

• Herstellung 28 nm von GlobalFoundries
• Sockel FM2+ , AM4 , Unterstützung für PCIe 3.0
• Zwei oder vier CPU-Kerne basierend auf der Excavator- Mikroarchitektur
• sterben Größe: 250,04 mm ² , 3,1 Milliarden Transistoren
• L1-Cache: 32 KB Daten pro Kern und 96 KB Anweisungen pro Modul
• MMX, SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , SSE4a , AMD64 , AMD-V , AES , CLMUL , AVX , AVX 1.1 , AVX2 , XOP , FMA3 , FMA4 , F16C , ABM , BMI1 , BMI2 , TBM , RDRAND , Turbo Core
• Dual-Channel DDR3- oder DDR4- Speichercontroller
• GCN- basierte GPU der dritten Generation
• Integrierter benutzerdefinierter ARM Cortex-A5 Co-Prozessor mit TrustZone Security Extensions

Modell	Freigegeben	Fab	Schritt.	Steckdose	Zentralprozessor					GPU				DDR3 Speicher - Unterstützung	TDP (W)	Box-Nummer	Artikelnummer
					[Module/ FPUs ] Kerne / Fäden	Frequenz (GHz)		Zwischenspeicher		Modell	Konfig	Uhr (MHz)	GFLOPS
						Base	Turbo
								L1	L2 (MB)
Athlon X4 835	?	28nm	CZ-A1	FM2+	[2]4	3.1		96 KB inst. pro Modul 32 KB Daten pro Core	2× 1 MB	N / A				2133	65		AD835XACI43KA
Athlon X4 845	2. Februar 2016					3.5	3.8									AD845XYBJCSBX AD845XACKASBX	AD845XACI43KA
A6-7480	Okt 2018				[1]2				1	R5	384:24:8 6 CU	900	691.2			AD7480ACABBOX	AD7480ACI23AB
A8-7680					[2]4				2× 1 MB	R7						AD7680ACABBOX	AD7680ACI43AB
PRO A6-8570E	Oktober 2016			AM4	[1]2	3.0	3.4		1	R5	256:16:4 4 CU	800	409,6	2400	35		AD857BAHM23AB
PRO A6-8570						3.5	3.8				384:24:6 6 CU	1029	790.2		65		AD857BAGM23AB
PRO A10-8770E					[2]4	2,8	3.5		2× 1 MB	R7		847	650.4		35		AD877BAHM44AB
PRO A10-8770						3.5	3.8					1029	790.2		65		AD877BAGM44AB
PRO A12-8870E						2.9					512:32:8 8 CU	900	921.6		35		AD887BAHM44AB
PRO A12-8870						3.7	4.2					1108	1134,5		65		AD887BAUM44AB

"Bristol Ridge" (2016)

• Herstellung 28 nm von GlobalFoundries
• Sockel AM4 , Unterstützung für PCIe 3.0
• Zwei oder vier " Excavator+ " CPU-Kerne
• L1-Cache: 32 KB Daten pro Kern und 96 KB Anweisungen pro Modul
• MMX, SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , SSE4a , AMD64 , AMD-V , AES , CLMUL , AVX , AVX 1.1 , AVX2 , XOP , FMA3 , FMA4 , F16C , ABM , BMI1 , BMI2 , TBM , RDRAND , Turbo Core
• Dual-Channel- DDR4- Speichercontroller
• PCI Express 3.0 x8 (keine Bifurcation-Unterstützung, erfordert einen PCI-e-Switch für jede andere Konfiguration als x8)
• PCI Express 3.0 x4 als Link zum optionalen externen Chipsatz
• 4x USB 3.1 Gen 1
• Speicher: 2x SATA und 2x NVMe oder 2x PCI Express
• GCN- basierte GPU der dritten Generation mit hybrider VP9- Decodierung

Modell	Freigegeben	Fab	Steppen	Zentralprozessor						GPU				DDR4 Speicher - Unterstützung	TDP (W)	Lagerkühler (Box)	Box-Nummer	Artikelnummer
				[Module/ FPUs ] Kerne / Fäden	Uhr (GHz)	Turbo (GHz)	Zwischenspeicher			Modell	Konfig	Uhr (MHz)	Verarbeiten Leistung ( GFLOPS )
							L1	L2	L3
Athlon X4 940	27. Juli 2017	28nm	BR-A1	[2]4	3.2	3.6	96 KB inst. pro Modul 32 KB Daten pro Core	2× 1 MB	N / A	N / A				2400	65	Nahezu geräuschlos 65 W	AD940XAGABBOX	AD940XAGM44AB
Athlon X4 950					3.5	3.8											AD950XAGABBOX	AD950XAGM44AB
Athlon X4 970					3.8	4.0											AD970XAUABBOX	AD970XAUM44AB
A6-9500E	5. September 2016			[1]2	3.0	3.4		1× 1 MB		R5	256:16:4 4 CU	800	409,6		35	Nahezu geräuschlos 65 W	AD9500AHABBOX	AD9500AHM23AB
PRO A6-9500E	3. Oktober 2016															?	?	?
A6-9400	16. März 2019				3.4	3.7					192:12:4 3 CU	720	276,4		65	Z7LH01R201	AD9400AGABBOX
A6-9500	5. September 2016				3.5	3.8					384:24:6 6 CU	1029	790.2			Nahezu geräuschlos 65 W	AD9500AGABBOX	AD9500AGM23AB
PRO A6-9500	3. Oktober 2016															?	?	?
A6-9550	27. Juli 2017				3.8	4.0					256:16:4 4 CU	800	409,6			Nahezu geräuschlos 65 W	AD9550AGABBOX	D9550AGM23AB
A8-9600	5. September 2016			[2]4	3.1	3.4		2× 1 MB		R7	384:24:6 6 CU	900	691.2		65	Nahezu geräuschlos 65 W	AD9600AGABBOX	AD9600AGM44AB
PRO A8-9600	3. Oktober 2016															?	?	?
A10-9700E	5. September 2016				3.0	3.5						847	650.4		35	Nahezu geräuschlos 65 W	AD9700AHABBOX	AD9700AHM44AB
PRO A10-9700E	3. Oktober 2016															?	?	?
A10-9700	5. September 2016				3.5	3.8						1029	790.2		65	Nahezu geräuschlos 65 W	AD9700AGABBOX	D9700AGM44AB
PRO A10-9700	3. Oktober 2016															?	?	?
A12-9800E	5. September 2016				3.1	3.8					512:32:8 8 CU	900	921.6		35	Nahezu geräuschlos 65 W	AD9800AHABBOX	AD9800AUM44AB
PRO A12-9800E	3. Oktober 2016															?	?	?
A12-9800	5. September 2016				3.8	4.2						1108	1134,5		65	Nahezu geräuschlos 65 W	AD9800AUM44AB
PRO A12-9800	3. Oktober 2016															?	?	?

"Raven Ridge" (2018)

• Herstellung 14 nm von GlobalFoundries
• Transistoren : 4,94 Milliarden
• Die Größe: 210 mm²
• Sockel AM4
• Zen- CPU-Kerne
• MMX, SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , SSE4a , AMD64 , AMD-V , AES , CLMUL , AVX , AVX 1.1 , AVX2 , FMA3 , F16C , ABM , BMI1 , BMI2 , RDRAND , Turbo Kern
• Dual-Channel- DDR4- Speichercontroller
• GCN- basierte GPU der fünften Generation
• Video Core Next (VCN) 1.0

Modell	Erscheinungsdatum & Preis	Verfahren	Zentralprozessor						GPU				Steckdose	PCIe- Lanes	Speicher - Unterstützung	TDP	Lagerkühler (Box)	Box-Nummer	Artikelnummer
			Kerne ( Fäden )	Taktrate ( GHz )		Zwischenspeicher			Modell	Konfig	Uhr	Verarbeiten Leistung ( GFLOPS )
				Base	Schub	L1	L2	L3
Athlon 200GE	6. September 2018 55 US-Dollar	GloFo 14LP	2 (4)	3.2	N / A	64 KB inst. 32 KB Daten pro Kern	512 KB pro Kern	4 MB	Weg 3	192:12:4 3 CU	1000 MHz	384	AM4	16 (8+4+4)	DDR4-2666 Dual-Channel	35 W	Grundlegender Lagerkühler	YD200GC6FBBOX	YD200GC6M2OFB YD20GGC6M2OFB
Athlon Pro 200GE	6. September 2018 OEM																N / A	N / A	YD200BC6M2OFB
Athlon 220GE	21. Dezember 2018 65 US-Dollar			3.4													Grundlegender Lagerkühler	YD220GC6FBBOX	YD220GC6M2OFB
Athlon 240GE	21. Dezember 2018 75 US-Dollar			3.5														YD240GC6FBBOX	YD240GC6M2OFB
Athlon 3000G	19. November 2019 49 US-Dollar										1100 MHz	424,4						YD3000C6FHBOX	YD3000C6M2OFH
Athlon 300GE	7. Juli 2019 OEM			3.4													N / A	N / A	YD30GEC6M2OFH
Athlon Silber 3050GE	21. Juli 2020 OEM																		YD305GC6M2OFH
Ryzen 3 2200GE	19. April 2018 OEM		4 (4)	3.2	3.6				Weg 8	512:32:16 8 CU		1126			DDR4-2933 Dual-Channel				YD2200C6M4MFB
Ryzen 3 Pro 2200GE	10. Mai 2018 OEM																		YD220BC6M4MFB
Ryzen 3 2200G	12. Februar 2018 99 US-Dollar			3.5	3.7											45–65 W	Wraith-Stealth	YD2200C5FBBOX	YD2200C5M4MFB
Ryzen 3 Pro 2200G	10. Mai 2018 OEM																N / A	N / A	YD220BC5M4MFB
Ryzen 5 2400GE	19. April 2018 OEM		4 (8)	3.2	3.8				RX Vega 11	704:44:16	1250 MHz	1760				35 W			YD2400C6M4MFB
Ryzen 5 Pro 2400GE	10. Mai 2018 OEM																		YD240BC6M4MFB
Ryzen 5 2400G	12. Februar 2018 169 US-Dollar			3.6	3.9											45–65 W	Wraith-Stealth	YD2400C5FBBOX	YD2400C5M4MFB
Ryzen 5 Pro 2400G	10. Mai 2018 OEM																N / A	N / A	YD240BC5M4MFB

"Picasso" (2019)

• Herstellung 12 nm von GlobalFoundries
• Transistoren : 4,94 Milliarden
• Die Größe: 210 mm²
• Sockel AM4
• Zen+ CPU-Kerne
• MMX, SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , SSE4a , AMD64 , AMD-V , AES , CLMUL , AVX , AVX 1.1 , AVX2 , FMA3 , F16C , ABM , BMI1 , BMI2 , RDRAND , Turbo Kern
• Dual-Channel- DDR4- Speichercontroller
• GCN- basierte GPU der fünften Generation
• Video Core Next (VCN) 1.0

Modell	Erscheinungsdatum & Preis	Fab	Zentralprozessor						GPU				Steckdose	PCIe- Lanes	Speicher - Unterstützung	TDP
			Kerne ( Fäden )	Taktrate ( GHz )		Zwischenspeicher			Modell	Konfig	Uhr (GHz)	Verarbeiten Leistung ( GFLOPS )
				Base	Schub	L1	L2	L3
Athlon Pro 300GE	30. September 2019 OEM	12 nm	2 (4)	3.4	Keine Boost-Fähigkeit Übertaktung von Drittanbietern vorhanden	64 KB inst. 32 KB Daten pro Kern	512 KB pro Kern	4 MB	Weg 3	192:12:4 3 CU	1.1	424,4	AM4	16 (8+4+4)	DDR4-2667 Dual-Channel	35  W
Athlon Silver Pro 3125GE	21. Juli 2020 OEM
Athlon Gold 3150GE			4 (4)	3.3	3.8										DDR4-2933 Dual-Channel
Athlon Gold Pro 3150GE
Athlon-Gold 3150G				3.5	3.9											45-65  W
Athlon Gold Pro 3150G
Ryzen 3 3200GE	7. Juli 2019 OEM			3.3	3.8				Weg 8	512:32:16 8 CU	1,2	1228.8				35  W
Ryzen 3 Pro 3200GE	30. September 2019 OEM
Ryzen 3 3200G	7. Juli 2019 99 US-Dollar			3.6	4.0						1,25	1280				45-65  W
Ryzen 3 Pro 3200G	30. September 2019 OEM
Ryzen 5 3350GE	21. Juli 2020 OEM		4 (8)	3.3	3.9				RX Vega 11	704:44:16 11 CU	1,2					35  W
Ryzen 5 Pro 3350GE
Ryzen 5 3350G				3.6	4.0						1.3	1830.4				45-65  W
Ryzen 5 Pro 3350G
Ryzen 5 3400GE	7. Juli 2019 OEM			3.3	4.0											35  W
Ryzen 5 Pro 3400GE	30. September 2019 OEM
Ryzen 5 3400G	7. Juli 2019 149 US-Dollar			3.7	4.2						1,4	1971.2				45-65  W
Ryzen 5 Pro 3400G	30. September 2019 OEM

"Renoir" (2020)

• Herstellung 7 nm durch TSMC
• Sockel AM4
• Bis zu acht Zen 2- CPU-Kerne
• Dual-Channel- DDR4- Speichercontroller

Modell	Erscheinungsdatum und Preis	Fab	Zentralprozessor							GPU				Steckdose	PCIe- Lanes	Speicher - Unterstützung	TDP
			Kerne ( Fäden )	Kernkonfiguration	Taktrate ( GHz )		Zwischenspeicher			Modell	Konfig	Uhr (GHz)	Verarbeiten Leistung ( GFLOPS )
					Base	Schub	L1	L2	L3
Ryzen 3 4300GE	21. Juli 2020	TSMC 7FF	4 (8)	1 × 4	3.5	4.0	32  KB inst. 32  KB Daten pro Kern	512  KB pro Kern	4  MB	Weg 6	384:24:8 6 CU	1.7	1305,6	AM4	24 (16+4+4)	DDR4-3200 Dual-Channel	35  W
Ryzen 3 Pro 4350GE
Ryzen 3 4300G					3.8	4.0											65  W
Ryzen 3 Pro 4350G
Ryzen 5 4600GE			6 (12)	2 × 3	3.3	4.2			8  MB 4  MB pro CCX	Weg 7	448:28:8 7 CU	1,9	1702.4				35  W
Ryzen 5 Pro 4650GE
Ryzen 5 4600G					3.7	4.2											65  W
Ryzen 5 Pro 4650G
Ryzen 7 4700GE			8 (16)	2 × 4	3.1	4.3				Weg 8	512:32:8 8 CU	2.0	2048				35  W
Ryzen 7 Pro 4750GE
Ryzen 7 4700G					3.6	4.4						2.1	2150.4				65  W
Ryzen 7 Pro 4750G

"Cézanne" (2021)

• Herstellung 7 nm durch TSMC
• Sockel AM4
• Bis zu acht Zen 3- CPU-Kerne
• Dual-Channel- DDR4- Speichercontroller

Modell	Erscheinungsdatum und Preis		Fab	Zentralprozessor							GPU				Steckdose	PCIe- Lanes	Speicherunterstützung	TDP
				Kerne ( Fäden )	Kernkonfiguration	Taktrate ( GHz )		Zwischenspeicher			Modell	Konfig	Uhr	Verarbeiten Leistung ( GFLOPS )
	OEM	Einzelhandel				Base	Schub	L1	L2	L3
Ryzen 3 5300GE	13. April 2021		TSMC 7FF	4 (8)	1 × 4	3.6	4.2	32  KB inst. 32  KB Daten pro Kern	512  KB pro Kern	8  MB	AMD Radeon-Grafik	384:24:8 6 CU	1700 MHz	1305,6	AM4	24 (16+4+4)	DDR4-3200 Dual-Channel	35  W
Ryzen 3 PRO 5350GE	1. Juni 2021
Ryzen 3 5300G	13. April 2021					4.0												65  W
Ryzen 3 PRO 5350G	1. Juni 2021
Ryzen 5 5600GE	13. April 2021			6 (12)	1 × 6	3.4	4.4			16 MB		448:28:8 7 CU	1900 MHz	1702.4				35  W
Ryzen 5 PRO 5650GE	1. Juni 2021
Ryzen 5 5600G	13. April 2021	5. August 2021 259 US-Dollar				3.9												65  W
Ryzen 5 PRO 5650G	1. Juni 2021
Ryzen 7 5700GE	13. April 2021			8 (16)	1 × 8	3.2	4.6					512:32:8 8 CU	2000 MHz	2048				35  W
Ryzen 7 PRO 5750GE	1. Juni 2021
Ryzen 7 5700G	13. April 2021	5. August 2021 359 US-Dollar				3.8												65  W
Ryzen 7 PRO 5750G	1. Juni 2021

Server-APUs

Opteron X2100-Serie "Kyoto" (2013)

• Herstellung 28 nm
• Sockel FT3 (BGA)
• 4 CPU-Kerne ( Jaguar (Mikroarchitektur) )
• L1-Cache: 32 KB Daten pro Kern und 32 KB Anweisungen pro Kern
• MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4a , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , F16C , CLMUL, AES , MOVBE (Move Big-Endian-Anweisung), XSAVE/XSAVEOPT, ABM , BMI1 , AMD-V- Unterstützung
• Turbo-Dock-Technologie, C6- und CC6-Energiesparzustände
• GPU basierend auf der GCN-Architektur (Graphics Core Next)

Modell	Freigegeben	Fab	Stepp.	Zentralprozessor				GPU				Speicher - Unterstützung	TDP (W)	Artikelnummer	Release Preis ( USD )
				Kerne (Fäden)	Uhr (GHz)	Zwischenspeicher		Modell	Konfig	Uhr (MHz)	Verarbeiten Leistung ( GFLOPS )
						L1	L2 (MB)
X1150	Mai 2013	28nm	KB-A1	4 (4)	2.0	32 KB inst. 32 KB Daten pro Kern	2	N / A				DDR3	9		$64
X2150					1,9			HD 8400	128:8:4	266	28,9		22	OX2150IAJ44HM	$99
X2170	September 2016				2.4					600	153,6	DDR3	25	OX2170IXJ44JB

Opteron X3000-Serie "Toronto" (2017)

• Herstellung 28 nm
• Sockel FP4
• Zwei oder vier CPU-Kerne basierend auf der Excavator- Mikroarchitektur
• L1-Cache: 32 KB Daten pro Kern und 96 KB Anweisungen pro Modul
• MMX, SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , SSE4a , AMD64 , AMD-V , AES , CLMUL , AVX , AVX 1.1 , AVX2 , XOP , FMA3 , FMA4 , F16C , ABM , BMI1 , BMI2 , TBM , RDRAND
• DDR4-SDRAM
• GPU basierend auf der 3. Generation GCN (Graphics Core Next) Architektur

Modell	Freigegeben	Fab	Schritt.	Zentralprozessor					GPU				DDR4 Speicher - Unterstützung	TDP (W)	Artikelnummer	Freigabepreis ( USD )
				Kerne (Fäden)	Uhr (GHz)	Turbo (GHz)	Zwischenspeicher		Modell	Konfig	Uhr (GHz)	Verarbeiten Leistung ( GFLOPS )
							L1	L2 (MB)
X3216	Q2 2017	28nm	01h	2 (2)	1,6	3.0	96 KB inst. pro Modul 32 KB Daten pro Core	1	R5	256:16:4 4 CU	0.8	409,6	1600	12- fünfzehn	Unbekannt	OEM für HP
X3418				4 (4)	1,8	3.2		2	R7	384:24:6 6 CU		614,4	2400	12- 35
X3421					2.1	3.4				512:32:8 8 CU		819.2

Mobile APUs

Sabine: "Llano" (2011)

• Herstellung 32 nm im GlobalFoundries SOI- Prozess
• Sockel FS1
• Aktualisierte Stars (AMD 10h-Architektur) mit dem Codenamen Husky- CPU-Kerne (K10.5) ohne L3-Cache und mit integrierter Redwood- Klasse-Grafik auf dem Die
• L1-Cache: 64 KB Daten pro Kern und 64 KB Anweisungen pro Kern ( BeaverCreek für die Dual-Core-Varianten und WinterPark für die Quad-Core-Varianten)
• Integrierter PCIe 2.0- Controller
• GPU: TeraScale 2
• Ausgewählte Modelle unterstützen die Turbo-Core-Technologie für einen schnelleren CPU-Betrieb, wenn die thermische Spezifikation dies zulässt
• Unterstützung für 1,35 V DDR3L -1333 Arbeitsspeicher, zusätzlich zu normalem 1,5 V DDR3-Speicher angegeben
• 2,5 GT/s UMI
• MMX , Verbessertes 3DNow! , SSE , SSE2 , SSE3 , SSE4a , ABM , NX-Bit , AMD64 , AMD-V
• PowerNow!

Modell	Freigegeben	Fab	Schritt.	Zentralprozessor						GPU				DDR3 Speicher - Unterstützung	TDP (W)	Artikelnummer
				Kerne (Fäden)	Uhr (GHz)	Turbo (GHz)	Zwischenspeicher			Modell	Konfig	Uhr (MHz)	GFLOPS
							L1	L2	L3
E2-3000M	2011 6/14	32nm	B0	2 (2)	1,8	2.4	64 KB inst. 64 KB Daten pro Kern	2× 512 KB	N / A	HD 6380G	160:8:4	400	128	1333	35	EM3000DDX22GX
A4-3300M	2011 6/14				1,9	2.5		2× 1MB		HD 6480G	240:12:4	444	213.1		35	AM3300DDX23GX
A4-3305M	7. Dezember 2011							2× 512 KB			160:8:4	593	189,7			AM3305DDX22GX
A4-3310MX	2011 6/14				2.1			2× 1MB			240:12:4	444	213.1		45	AM3310HLX23GX
A4-3320M	7. Dezember 2011				2.0	2.6									35	AM3320DDX23GX
A4-3330MX					2.2										45	AM3330HLX23GX
A4-3330MX					2.3			2× 512 KB			160:8:4	593	189,7			AM3330HLX23HX
A6-3400M	2011 6/14			4 (4)	1,4	2.3		4× 1 MB		HD 6520G	320:16:8	400	256		35	AM3400DDX43GX
A6-3410MX					1,6									1600	45	AM3410HLX43GX
A6-3420M	7. Dezember 2011				1,5	2.4								1333	35	AM3420DDX43GX
A6-3430MX					1.7									1600	45	AM3430HLX43GX
A8-3500M	2011 6/14				1,5	2.4				HD 6620G	400:20:8	444	355.2	1333	35	AM3500DDX43GX
A8-3510MX					1,8	2.5								1600	45	AM3510HLX43GX
A8-3520M	7. Dezember 2011				1,6									1333	35	AM3520DDX43GX
A8-3530MX	2011 6/14				1,9	2.6								1600	45	AM3530HLX43GX
A8-3550MX	7. Dezember 2011				2.0	2.7										AM3550HLX43GX

Komal: "Trinity" (2012)

• Herstellung 32 nm im GlobalFoundries SOI-Prozess
• Sockel FS1r2 , FP2
• Basierend auf der Piledriver-Architektur
• L1-Cache: 16 KB Daten pro Kern und 64 KB Anweisungen pro Modul
• GPU: TeraScale 3 (VLIW4)
• MMX, SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , SSE4a , AMD64 , AMD-V , AES , CLMUL , AVX , AVX 1.1 , XOP , FMA3 , FMA4 , F16C , ABM , BMI1 , TBM , Turbo Kern
• Speicherunterstützung: 1,35 V DDR3L -1600 Speicher, zusätzlich zu regulärem 1,5 V DDR3-Speicher spezifiziert (Dual-Channel)
• 2,5 GT/s UMI
• Transistoren: 1,303 Milliarden
• Matrizengröße: 246 mm²

Modell-Nr	Freigegeben	Fab	Schritt.	Steckdose	Zentralprozessor					GPU					DDR3 Speicher - Unterstützung	TDP (W)	Artikelnummer
					[Module/ FPUs ] Kerne / Fäden	Uhr (GHz)	Turbo (GHz)	Zwischenspeicher		Modell	Konfig	Uhr (MHz)	Turbo (MHz)	GFLOPS
								L1	L2 (MB)
A4-4355M	27.09.2012	32nm	TN-A1	FP2	[1]2	1,9	2.4	64 KB inst. pro Modul 16 KB Daten pro Core	1	HD 7400G	192:12:4 3 CU	327	424	125,5	1333	17	AM4355SHE23HJ
A6-4455M	15. Mai 2012					2.1	2,8		2	HD 7500G	256:16:8 4 CU			167.4			AM4455SHE24HJ
A8-4555M	27.09.2012				[2]4	1,6	2.4		2× 2 MB	HD 7600G	384:24:8 6 CU	320		245,7		19	AM4555SHE44HJ
A8-4557M	Beschädigen 2013					1,9	2,8			HD 7000	256:16:8 4 CU	497	655	254,4	(L)1600	35	AM4557DFE44HJ
A10-4655M	15. Mai 2012					2.0	2,8			HD 7620G	384:24:8 6 CU	360	496	276,4	1333	25	AM4655SIE44HJ
A10-4657M	Beschädigen 2013					2.3	3.2			HD 7000		497	686	381.6	(L)1600	35	AM4657DFE44HJ
A4-4300M	15. Mai 2012			FS1	[1]2	2.5	3.0		1	HD 7420G	128:8:4 2 CU	480	655	122,8	1600		AM4300DEZ23HJ
A6-4400M						2.7	3.2			HD 7520G	192:12:4 3 CU	496	685	190,4			AM4400DEZ23HJ
A8-4500M					[2]4	1,9	2,8		2× 2 MB	HD 7640G	256:16:8 4 CU			253,9			AM4500DEZ44HJ
A10-4600M						2.3	3.2			HD 7660G	384:24:8 6 CU			380.9			AM4600DEZ44HJ

"Richland" (2013)

• Herstellung 32 nm im GlobalFoundries SOI-Prozess
• Sockel FS1r2 , FP2
• Elite-Performance-APU .
• CPU: Piledriver-Architektur
  • L1-Cache: 16 KB Daten pro Kern und 64 KB Anweisungen pro Modul
• GPU: TeraScale 3 (VLIW4)
• MMX, SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , SSE4a , AMD64 , AMD-V , AES , CLMUL , AVX , AVX 1.1 , XOP , FMA3 , FMA4 , F16C , ABM , BMI1 , TBM , Turbo Kern

Modell-Nr	Freigegeben	Fab	Schritt.	Steckdose	Zentralprozessor					GPU					DDR3 Speicher - Unterstützung	TDP (W)	Artikelnummer
					[Module/ FPUs ] Kerne / Fäden	Uhr (GHz)	Turbo (GHz)	Zwischenspeicher		Modell	Konfig	Uhr (MHz)	Turbo (MHz)	GFLOPS
								L1	L2 (MB)
A4-5145M	2013/5	32nm	RL-A1	FP2	[1]2	2.0	2.6	64 KB inst. pro Modul 16 KB Daten pro Core	1	HD 8310G	128:8:4 2 CU	424	554	108,5	(L)1333	17	AM5145SIE44HL
A6-5345M						2.2	2,8			HD 8410G	192:12:4 3 CU	450	600	172,8			AM5345SIE44HL
A8-5545M					[2]4	1.7	2.7		4	HD 8510G	384:28:8 6 CU		554	345,6		19	AM5545SIE44HL
A10-5745M						2.1	2.9			HD 8610G		533	626	409.3		25	AM5745SIE44HL
A4-5150M	2013 Q1			FS1	[1]2	2.7	3.3		1	HD 8350G	128:8:4 2 CU	533	720	136,4	1600	35	AM5150DEZ23HL
A6-5350M						2.9	3.5			HD 8450G	192:12:4 3 CU			204,6			AM5350DEZ23HL
A6-5357M	2013/5														(L)1600		AM5357DFE23HL
A8-5550M	2013 Q1				[2]4	2.1	3.1		4	HD 8550G	256:16:8 4 CU	515		263,6	1600		AM5550DEZ44HL
A8-5557M	2013/5											554		283.6	(L)1600		AM5557DFE44HL
A10-5750M	2013 Q1					2.5	3.5			HD 8650G	384:24:8 6 CU	533		409.3	1866		AM5750DEZ44HL
A10-5757M	2013/5											600		460.8	(L)1600		AM5757DFE44HL

"Kaveri" (2014)

• Herstellung 28 nm
• Sockel FP3
• Bis zu 4 Steamroller x86 CPU-Kerne mit 4 MB L2-Cache.
• L1-Cache: 16 KB Daten pro Kern und 96 KB Anweisungen pro Modul
• MMX, SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , SSE4a , AMD64 , AMD-V , AES , CLMUL , AVX , AVX 1.1 , XOP , FMA3 , FMA4 , F16C , ABM , BMI1 , TBM , Turbo Kern
• Drei bis acht Compute Units (CUs) basierend auf der Graphics Core Next (GCN)-Mikroarchitektur; 1 Compute Unit (CU) besteht aus 64 Unified Shader Processors  : 4 Texture Mapping Units (TMUs): 1 Render Output Unit (ROPs)
• AMD Heterogene Systemarchitektur (HSA) 2.0
• SIP-Blöcke : Unified Video Decoder , Video Coding Engine , TrueAudio
• Dual-Channel (2x64-Bit) DDR3- Speichercontroller
• Integrierter benutzerdefinierter ARM Cortex-A5 Co-Prozessor mit TrustZone Security Extensions

Modell-Nr	Freigegeben	Fab	Zentralprozessor					GPU					DDR3 Speicher - Unterstützung	TDP (W)	Artikelnummer
			[Module/ FPUs ] Kerne / Fäden	Uhr (GHz)	Turbo (GHz)	Zwischenspeicher		Modell	Konfig	Uhr (MHz)	Turbo (MHz)	GFLOPS
						L1	L2 (MB)
A6-7000	Juni 2014	28nm	[1]2	2.2	3.0	96 KB inst. pro Modul 16 KB Daten pro Core	1	R4	192:12:3 3 CU	494	533	189,6	1333	17	AM7000ECH23JA
A6 Pro-7050B										533	N / A	204,6	1600		AM705BECH23JA
A8-7100			[2]4	1,8	3.0		2× 2 MB	R5	256:16:4 4 CU	450	514	230,4	1600	20	AM7100ECH44JA
A8 Pro-7150B				1,9	3.2					553	N / A	283.1			AM715BECH44JA
A10-7300								R6	384:24:8 6 CU	464	533	356.3			AM7300ECH44JA
A10 Pro-7350B				2.1	3.3					533	N / A	424,7			AM735BECH44JA
FX-7500								R7		498	553	382.4			FM7500ECH44JA
A8-7200P				2.4	3.3			R5	256:16:4 4 CU	553	626	283.1	1866	35	AM740PDGH44JA
A10-7400P				2.5	3.4			R6	384:24:8 6 CU	576	654	442.3			AM740PDGH44JA
FX-7600P				2.7	3.6			R7	512:32:8 8 CU	600	686	614,4	2133		FM760PDGH44JA

"Carrizo" (2015)

• Herstellung 28 nm
• Sockel FP4
• Bis zu 4 Excavator x86 CPU-Kerne
• L1-Cache: 32 KB Daten pro Kern und 96 KB Anweisungen pro Modul
• MMX, SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , SSE4a , AMD64 , AMD-V , AES , CLMUL , AVX , AVX 1.1 , AVX2 , XOP , FMA3 , FMA4 , F16C , ABM , BMI1 , BMI2 , TBM , RDRAND , Turbo Core
• GPU basierend auf Graphics Core Next 1.2

Modell-Nr	Freigegeben	Fab	Zentralprozessor					GPU				DDR Speicher - Unterstützung	TDP (W)	Artikelnummer
			[Module/ FPUs ] Kerne / Fäden	Uhr (GHz)	Turbo (GHz)	Zwischenspeicher		Modell	Konfig	Uhr (MHz)	GFLOPS
						L1	L2 (MB)
A6-8500P	Juni 2015	28nm	[1]2	1,6	3.0	96 KB inst. pro Modul 32 KB Daten pro Core	1	R5	256:16:4 4 CU	800	409,6	3) 1600	12- 35	AM850PAAY23KA
Pro A6-8500B														AM850BAAY23KA
Pro A6-8530B	Q3 2016			2.3	3.2							4)1866		AM853BADY23AB
A8-8600P	Juni 2015		[2]4	1,6	3.0		2× 1 MB	R6	384:24:8 6 CU	720	552.9	3) 2133		AM860PAAY43KA
Pro A8-8600B														AM860BAAY43KA
A10-8700P				1,8	3.2					800	614,4			AM870PAAY43KA
Pro A10-8700B														AM870BAAY43KA
Pro A10-8730B	Q3 2016			2.4	3.3			R5		720	552.9	4)1866		AM873BADY44AB
A10-8780P	Dezember 2015			2.0	3.3			R8	512:32:8 8 CU			3)?		AM878PAIY43KA
FX-8800P	Juni 2015			2.1	3.4			R7		800	819.2	4)2133		FM880PAAY43KA
Pro A12-8800B														FM880BAAY43KA
Pro A12-8830B	Q3 2016			2.5	3.4				384:24:8 6 CU	758	582.1	4)1866		AM883BADY44AB

"Bristol Ridge" (2016)

• Herstellung 28 nm
• Sockel FP4
• Zwei oder vier " Excavator+ " x86-CPU-Kerne
• L1-Cache: 32 KB Daten pro Kern und 96 KB Anweisungen pro Modul
• MMX, SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , SSE4a , AMD64 , AMD-V , AES , CLMUL , AVX , AVX 1.1 , AVX2 , XOP , FMA3 , FMA4 , F16C , ABM , BMI1 , BMI2 , TBM , RDRAND , Turbo Core
• GPU basierend auf Graphics Core Next 1.2 mit VP9- Dekodierung

Modell-Nr	Freigegeben	Fab	Zentralprozessor					GPU				DDR4 Speicher - Unterstützung	TDP (W)	Artikelnummer
			[Module/ FPUs ] Kerne / Fäden	Uhr (GHz)	Turbo (GHz)	Zwischenspeicher		Modell	Konfig	Uhr (MHz)	GFLOPS
						L1	L2 (MB)
Pro A6-9500B	24. Oktober 2016	28nm	[1]2	2.3	3.2	96 KB inst. pro Modul 32 KB Daten pro Core	1	R5	256:16:4 4 CU	800	409,6	1866	12- fünfzehn
Pro A8-9600B	24. Oktober 2016		[2]4	2.4	3.3		2× 1 MB	R5	384:24:6 6 CU	720	552.9	1866	12– fünfzehn
A10-9600P	Juni 2016													AM960PADY44AB
A10-9620P	2017 (OEM)			2.5	3.4					758	582.1
Pro A10-9700B	24. Oktober 2016							R7
A12-9700P	Juni 2016													AM970PADY44AB
Pro A8-9630B	24. Oktober 2016			2.6	3.3			R5		800	614,4	2400	25– 45
A10-9630P	Juni 2016													AM963PAEY44AB
Pro A10-9730B	24. Oktober 2016			2,8	3.5			R7		900	691.2
A12-9730P	Juni 2016													AM973PAEY44AB
Pro A12-9800B	24. Oktober 2016			2.7	3.6			R7	512:32:8 8 CU	758	776.1	1866	12– fünfzehn
FX-9800P A12-9720P	Juni 2016 2017 (OEM)													FM980PADY44AB ?
Pro A12-9830B	24. Oktober 2016			3.0	3.7					900	921.6	2400	25– 45
FX-9830P	Juni 2016													FM983PAEY44AB

"Raven Ridge" (2017)

• Herstellung 14 nm von GlobalFoundries
• Transistoren : 4,94 Milliarden
• Sockel FP5
• Die Größe: 210 mm²
• Zen- CPU-Kerne
• MMX, SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , SSE4a , AMD64 , AMD-V , AES , CLMUL , AVX , AVX 1.1 , AVX2 , FMA3 , F16C , ABM , BMI1 , BMI2 , RDRAND , Turbo Kern
• GCN- basierte GPU der fünften Generation

Modell	Erscheinungsdatum	Fab	Zentralprozessor						GPU				Steckdose	PCIe- Lanes	Speicherunterstützung	TDP
			Kerne ( Fäden )	Taktrate ( GHz )		Zwischenspeicher			Modell	Konfig	Uhr	Verarbeiten Leistung ( GFLOPS )
				Base	Schub	L1	L2	L3
Athlon Pro 200U	2019	GloFo 14LP	2 (4)	2.3	3.2	64 KB inst. 32 KB Daten pro Kern	512 KB pro Kern	4 MB	Weg 3	192:12:4 3 CU	1000 MHz	384	FP5	12 (8+4)	DDR4-2400 Dual-Channel	12–25  W
Athlon 300U	6. Januar 2019			2.4	3.3
Ryzen 3 2200U	8. Januar 2018			2.5	3.4						1100 MHz	422.4
Ryzen 3 3200U	6. Januar 2019			2.6	3.5						1200 MHz	460.8
Ryzen 3 2300U	8. Januar 2018		4 (4)	2.0	3.4				Weg 6	384:24:8 6 CU	1100 MHz	844.8
Ryzen 3 Pro 2300U	15. Mai 2018
Ryzen 5 2500U	26. Oktober 2017		4 (8)		3.6				Weg 8	512:32:16 8 CU		1126.4
Ryzen 5 Pro 2500U	15. Mai 2018
Ryzen 5 2600H	10. September 2018			3.2											DDR4-3200 Dual-Channel	35–54  W
Ryzen 7 2700U	26. Oktober 2017			2.2	3.8				Vega 10	640:40:16 10 CU	1300 MHz	1664			DDR4-2400 Dual-Channel	12–25  W
Ryzen 7 Pro 2700U	15. Mai 2018
Ryzen 7 2800H	10. September 2018			3.3					Vega 11	704:44:16 11 CU		1830.4			DDR4-3200 Dual-Channel	35–54  W

"Picasso" (2019)

• Herstellung 12 nm von GlobalFoundries
• Sockel FP5
• Die Größe: 210 mm²
• Bis zu vier Zen+ CPU-Kerne
• MMX, SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , SSE4a , AMD64 , AMD-V , AES , CLMUL , AVX , AVX 1.1 , AVX2 , FMA3 , F16C , ABM , BMI1 , BMI2 , RDRAND , Turbo Kern
• Dual-Channel- DDR4- Speichercontroller
• GCN- basierte GPU der fünften Generation

Modell	Erscheinungsdatum	Fab	Zentralprozessor						GPU				Speicherunterstützung	TDP
			Kerne ( Fäden )	Taktrate ( GHz )		Zwischenspeicher			Modell	Konfig	Uhr	Verarbeiten Leistung ( GFLOPS )
				Base	Schub	L1	L2	L3
Ryzen 3 3300U	6. Januar 2019	GloFo 12LP (14LP+)	4 (4)	2.1	3.5	64 KB inst. 32 KB Daten pro Kern	512 KB pro Kern	4 MB	Weg 6	384:24:8 6 CU	1200 MHz	921.6	DDR4-2400 Dual-Channel	15 W
Ryzen 3 PRO 3300U	8. April 2019
Ryzen 3 3350U	6. Januar 2019
Ryzen 5 3450U	Juni 2020		4 (8)						Weg 8	512:32:16 8 CU		1228.8
Ryzen 5 3500U	6. Januar 2019				3.7
Ryzen 5 PRO 3500U	8. April 2019
Ryzen 5 3500C	22. September 2020
Ryzen 5 3550H	6. Januar 2019													35 W
Ryzen 5 3580U	Oktober 2019								Weg 9	576:36:16 9 CU	1300 MHz	1497.6		15 W
Ryzen 7 3700U	6. Januar 2019			2.3	4.0				Vega 10	640:40:16 10 CU	1400 MHz	1792.0
Ryzen 7 PRO 3700U	8. April 2019
Ryzen 7 3700C	22. September 2020
Ryzen 7 3750H	6. Januar 2019													35 W
Ryzen 7 3780U	Oktober 2019								Vega 11	704:44:16 11 CU		1971.2		15 W

"Renoir" (2020)

• Herstellung 7 nm durch TSMC
• Sockel FP6
• Die Größe: 156 mm²
• 9,8 Milliarden Transistoren auf einem einzigen monolithischen 7-nm-Chip
• Bis zu acht Zen 2- CPU-Kerne
• GCN- basierte GPU der fünften Generation (7nm Vega)

Modell	Erscheinungsdatum	SOC			Zentralprozessor							GPU			Steckdose	PCIe- Lanes	Speicherunterstützung	TDP
		Fab	Transistoren (Million)	Matrizengröße (mm²)	Kerne ( Fäden )	Kernkonfiguration	Taktrate ( GHz )		Zwischenspeicher			Modell, Konfiguration	Uhr	Verarbeiten Leistung ( GFLOPS )
							Base	Schub	L1	L2	L3
Ryzen 3 4300U	16. März 2020	TSMC 7FF	9.800	156	4 (4)	1 × 4	2.7	3.7	32  KB inst. 32  KB Daten pro Kern	512  KB pro Kern	4  MB	AMD Radeon-Grafik 320:20:8 5 CU	1400 MHz	896	FP6	16 (8+4+4)	DDR4-3200 LPDDR4 -4266 Dual-Channel	10–25  W
Ryzen 3 PRO 4450U	7. Mai 2020				4 (8)		2.5
Ryzen 5 4500U	16. März 2020				6 (6)	2 × 3	2.3	4.0			8 MB 4 MB pro CCX	AMD Radeon-Grafik 384:24:8 6 CU	1500 MHz	1152
Ryzen 5 4600U					6 (12)		2.1
Ryzen 5 PRO 4650U	7. Mai 2020
Ryzen 5 4680U	13. April 2021											AMD Radeon-Grafik 448:28:8 7 CU		1344
Ryzen 5 4600HS	16. März 2020						3.0					AMD Radeon-Grafik 384:24:8 6 CU		1152				35  W
Ryzen 5 4600H																		35–54  W
Ryzen 7 4700U					8 (8)	2 × 4	2.0	4.1				AMD Radeon-Grafik 448:28:8 7 CU	1600 MHz	1433.6				10–25  W
Ryzen 7 PRO 4750U	7. Mai 2020				8 (16)		1.7
Ryzen 7 4800U	16. März 2020						1,8	4.2				AMD Radeon-Grafik 512:32:8 8 CU	1750 MHz	1792
Ryzen 7 4980U	13. April 2021						2.0	4.4					1950 MHz	1996,8
Ryzen 7 4800HS	16. März 2020						2.9	4.2				AMD Radeon-Grafik 448:28:8 7 CU	1600 MHz	1433.6				35  W
Ryzen 7 4800H																		35–54  W
Ryzen 9 4900HS							3	4.3				AMD Radeon-Grafik 512:32:8 8 CU	1750 MHz	1792				35  W
Ryzen 9 4900H							3.3	4.4										35–54  W

"Lucienne" (2021)

• Herstellung 7 nm durch TSMC
• Sockel FP6
• Die Größe: 156 mm²
• 9,8 Milliarden Transistoren auf einem einzigen monolithischen 7-nm-Chip
• Bis zu acht Zen 2- CPU-Kerne
• GCN- basierte GPU der fünften Generation (7nm Vega)

Modell	Erscheinungsdatum	SOC			Zentralprozessor							GPU			Steckdose	PCIe- Lanes	Speicherunterstützung	TDP
		Fab	Transistoren (Million)	Matrizengröße (mm²)	Kerne ( Fäden )	Kernkonfiguration	Taktrate ( GHz )		Zwischenspeicher			Modell, Konfiguration	Uhr	Verarbeiten Leistung ( GFLOPS )
							Base	Schub	L1	L2	L3
Ryzen 3 5300U	12. Januar 2021	TSMC 7FF			4 (8)	1 × 4	2.6	3.8	32  KB inst. 32  KB Daten pro Kern	512  KB pro Kern	4  MB	AMD Radeon-Grafik 320:20:8 6 CU	1500 MHz	1152	FP6	16 (8+4+4)	DDR4-3200 LPDDR4 -4266 Dual-Channel	10–25  W
Ryzen 5 5500U			9.800	156	6 (12)	2 × 3	2.1	4.0			8 MB 4 MB pro CCX	AMD Radeon-Grafik 384:24:8 7 CU	1800 MHz	1612.8
Ryzen 7 5700U					8 (16)	2 × 4	1,8	4.3				AMD Radeon Graphics 8 CU	1900 MHz	1945,6

"Cézanne" (2021)

• Herstellung 7 nm durch TSMC
• Sockel FP6
• Die Größe: 180 mm²
• Bis zu acht Zen 3- CPU-Kerne
• GCN- basierte GPU der fünften Generation (7nm Vega)

Modell	Erscheinungsdatum	SOC			Zentralprozessor							GPU			Steckdose	PCIe- Lanes	Speicherunterstützung	TDP
		Fab	Transistoren (Million)	Matrizengröße (mm²)	Kerne ( Fäden )	Kernkonfiguration	Taktrate ( GHz )		Zwischenspeicher			Modell, Konfiguration	Uhr	Verarbeiten Leistung ( GFLOPS )
							Base	Schub	L1	L2	L3
Ryzen 3 5400U	12. Januar 2021	TSMC 7FF			4 (8)	1 × 4	2.6	4.0	32  KB inst. 32  KB Daten pro Kern	512  KB pro Kern	8  MB	AMD Radeon Graphics 6 CU	1600 MHz	1228.8	FP6	16 (8+4+4) PCIe 3.0	DDR4-3200 64GB LPDDR4 -4266 32GB Dual-Channel	10–25  W
Ryzen 3 PRO 5450U	16. März 2021																	15  W
Ryzen 5 5600U	12. Januar 2021				6 (12)	1 × 6	2.3	4.2			16  MB	AMD Radeon Grafik 7 CU	1800 MHz	1612.8				10-25  W
Ryzen 5 PRO 5650U	16. März 2021																	15  W
Ryzen 5 5600H	12. Januar 2021						3.3											35–54  W
Ryzen 5 5600HS							3.0											35  W
Ryzen 7 5800U			10.700	180	8 (16)	1 × 8	1,9	4.4				AMD Radeon Graphics 8 CU	2000 MHz	2048				10–25  W
Ryzen 7 PRO 5850U	16. März 2021																	15  W
Ryzen 7 5800H	12. Januar 2021						3.2											35–54  W
Ryzen 7 5800HS							2,8											35  W
Ryzen 9 5900HS							3.0	4.6					2100 MHz	2150.4
Ryzen 9 5900HX							3.3											35–54  W
Ryzen 9 5980HS							3.0	4.8										35  W
Ryzen 9 5980HX							3.3											35–54  W

Ultramobile APUs

Brazos: "Desna", "Ontario", "Zacate" (2011)

• Herstellung 40 nm durch TSMC
• Sockel FT1 (BGA-413)
• Basierend auf der Bobcat-Mikroarchitektur
• L1-Cache: 32 KB Daten pro Kern und 32 KB Anweisungen pro Kern
• MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4a , ABM , NX-Bit , AMD64 , AMD-V
• PowerNow!
• DirectX 11 integrierte Grafik mit UVD 3.0
• Z-Reihen bezeichnen Desna ; C-Reihen bezeichnen Ontario ; und die E-Reihe bezeichnet Zacate
• 2,50 GT/s UMI (PCIe 1,0 × 4)

Modell	Freigegeben	Fab	Schritt.	Zentralprozessor					GPU					DDR3 Speicher - Unterstützung	TDP (W)	Artikelnummer
				Kerne (Fäden)	Uhr (GHz)	Turbo (GHz)	Zwischenspeicher		Modell	Konfig	Uhr (MHz)	Turbo (MHz)	GFLOPS
							L1	L2
Z-01	1. Juni 2011	40nm	B0	2 (2)	1.0	N / A	32KB-Inst. 32 KB Daten pro Kern	2× 512 KB	HD 6250	80:8:4	276	N / A	44,1	1066	5.9	XMZ01AFVB22GV
C-30	4. Januar 2011			1 (1)	1,2			512 KB							9	CMC30AFPB12GT
C-50				2 (2)	1.0			2× 512 KB								CMC50AFPB22GT
C-60	22. August 2011		C0			1.33			HD 6290			400				CMC60AFPB22GV
E-240	4. Januar 2011		B0	1 (1)	1,5	N / A		512 KB	HD 6310		500	N / A	80	1066	18	EME240GBB12GT
E-300	22. August 2011			2 (2)	1.3			2× 512 KB			488		78			EME300GBB22GV
E-350	4. Januar 2011				1,6						492		78,7			EME350GBB22GT
E-450	22. August 2011		B0 C0		1.65				HD 6320		508	600	81,2	1333		EME450GBB22GV

Brazos 2.0: "Ontario", "Zacate" (2012)

• Herstellung 40 nm durch TSMC
• Sockel FT1 (BGA-413)
• Basierend auf der Bobcat-Mikroarchitektur
• L1-Cache: 32 KB Daten pro Kern und 32 KB Anweisungen pro Kern
• MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4a , ABM , NX-Bit , AMD64 , AMD-V
• PowerNow!
• Integrierte DirectX 11-Grafik
• C-Reihen bezeichnen Ontario ; und die E-Reihe bezeichnet Zacate
• 2,50 GT/s UMI (PCIe 1,0 × 4)

Modell	Freigegeben	Fab	Schritt.	Zentralprozessor						GPU					DDR3 Speicher - Unterstützung	TDP (W)	Artikelnummer
				Kerne (Fäden)	Uhr (GHz)	Turbo (GHz)	Zwischenspeicher			Modell	Konfig	Uhr (MHz)	Turbo (MHz)	GFLOPS
							L1	L2	L3
C-70	15.09.2012	40nm	C0	2 (2)	1.0	1.33	32 KB inst. 32 KB Daten pro Kern	2× 512 KB	N / A	HD 7290	80:8:4	276	400	44,1	1066	9	CMC70AFPB22GV
E1-1200	6. Juni 2012		C0		1,4	N / A				HD 7310		500	N / A	80	1066	18	EM1200GBB22GV
E1-1500	7. Januar 2013				1,48							529		84,6
E2-1800	6. Juni 2012				1.7					HD 7340		523	680	83,6	1333		EM1800GBB22GV
E2-2000	7. Januar 2013				1,75							538	700	86

Brazos-T: "Hondo" (2012)

• Herstellung 40 nm durch TSMC
• Sockel FT1 (BGA-413)
• Basierend auf der Bobcat-Mikroarchitektur
• L1-Cache: 32 KB Daten pro Kern und 32 KB Anweisungen pro Kern
• In Tablet-Computern gefunden
• MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4a , ABM , NX-Bit , AMD64 , AMD-V
• PowerNow!
• Integrierte DirectX 11-Grafik
• 2,50 GT/s UMI (PCIe 1,0 × 4)

Modell	Freigegeben	Fab	Schritt.	Zentralprozessor				GPU				DDR3 Speicher - Unterstützung	TDP (W)	Artikelnummer
				Kerne (Fäden)	Uhr (GHz)	Zwischenspeicher		Modell	Konfig	Uhr (MHz)	GFLOPS
						L1	L2
Z-60	9. Oktober 2012	40nm	C0	2 (2)	1.0	32KB-Inst. 32 KB Daten pro Kern	2× 512 KB	HD 6250	80:8:4	276	44,1	1066	4.5	XMZ60AFVB22GV

"Kabini", "Temash" (2013)

• Herstellung 28 nm durch TSMC
• Sockel FT3 (BGA)
• 2 bis 4 CPU-Kerne ( Jaguar (Mikroarchitektur) )
• L1-Cache: 32 KB Daten pro Kern und 32 KB Anweisungen pro Kern
• MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4a , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , F16C , CLMUL, AES , MOVBE (Move Big-Endian-Anweisung), XSAVE/XSAVEOPT, ABM , BMI1 , AMD-V- Unterstützung
• Turbo-Dock-Technologie, C6- und CC6-Energiesparzustände
• GPU basierend auf Graphics Core Next (GCN)
• AMD Eyefinity Multi-Monitor für bis zu zwei Displays

Temash, Elite-Mobilitäts-APU

Modell	Freigegeben	Fab	Schritt.	Zentralprozessor					GPU				DDR3L Speicher - Unterstützung	TDP (W)	Artikelnummer
				Kerne (Fäden)	Uhr (GHz)	Turbo (GHz)	Zwischenspeicher		Modell	Konfig	Uhr (MHz)	Turbo (MHz)
							L1	L2 (MB)
A4-1200	23. Mai 2013	28nm	KB-A1	2 (2)	1.0	N / A	32 KB inst. 32 KB Daten pro Kern	1	HD 8180	128:8:4 2 CU	225	N / A	1066	4	AT1200IFJ23HM
A4-1250									HD 8210		300		1333	8	AT1250IDJ23HM
A4-1350				4 (4)				2					1066		AT1350IDJ44HM
A6-1450						1,4			HD 8250			400			AT1450IDJ44HM

Kabini, Mainstream-APU

Modell	Freigegeben	Fab	Schritt.	Zentralprozessor					GPU			DDR3L Speicher - Unterstützung	TDP (W)	Artikelnummer
				Kerne (Fäden)	Uhr (GHz)	Zwischenspeicher			Modell	Konfig	Uhr (MHz)
						L1	L2 (MB)	L3
E1-2100	Mai 2013	28nm	KB-A1	2 (2)	1.0	32KB-Inst. 32 KB Daten pro Kern	1	N / A	HD 8210	128:8:4 2 CU	300	1333	9	EM2100ICJ23HM
E1-2200	Februar 2014				1,05									EM2200ICJ23HM
E1-2500	Mai 2013				1,4				HD 8240		400		fünfzehn	EM2500IBJ23HM
E2-3000					1.65				HD 8280		450	1600		EM3000IBJ23HM
E2-3800	Februar 2014			4	1.3		2							EM3800IBJ44HM
A4-5000	Mai 2013				1,5				HD 8330		497			AM5000IBJ44HM
A4-5100	Februar 2014				1,55									AM5100IBJ44HM
A6-5200	Mai 2013				2.0				HD 8400		600		25	AM5200IAJ44HM
A4 Pro-3340B	November 2014				2.2				HD 8240		400			AM334BIAJ44HM

"Beema", "Mullins" (2014)

• Herstellung 28 nm von GlobalFoundries
• Sockel FT3b (BGA)
• CPU: 2 bis 4 ( Puma-Kerne )
  • L1-Cache: 32 KB Daten pro Kern und 32 KB Anweisungen pro Kern
• GPU basierend auf Graphics Core Next (GCN)
• MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4a , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , F16C , CLMUL, AES , MOVBE (Move Big-Endian-Anweisung), XSAVE/XSAVEOPT, ABM , BMI1 , AMD-V- Unterstützung
• Intelligenter Turbo-Boost
• Plattformsicherheitsprozessor mit integriertem ARM Cortex-A5 für die TrustZone- Ausführung

Mullins, Tablet/2-in-1-APU

Modell	Freigegeben	Fab	Schritt.	Zentralprozessor						GPU				DDR3L Speicher - Unterstützung	TDP (W)	Artikelnummer
				Kerne (Fäden)	Uhr (GHz)	Turbo (GHz)	Zwischenspeicher			Modell	Konfig	Uhr (MHz)	Turbo (MHz)
							L1	L2 (MB)	L3
E1 Micro-6200T	Q2 2014	28nm	ML-A1	2 (2)	1.0	1,4	32 KB inst. 32 KB Daten pro Kern	1	N / A	R2	128:8:4 2 CU	300	600	1066	3,95	EM620TIWJ23JB
A4 Micro-6400T				4 (4)		1,6		2		R3		350	686	1333	4.5	AM640TIVJ44JB
A10 Micro-6700T					1,2	2.2				R6		500	N / A			AM670TIVJ44JB

Beema, Notebook-APU

Modell	Freigegeben	Fab	Schritt.	Zentralprozessor						GPU				DDR3 Speicher - Unterstützung	TDP (W)	Artikelnummer
				Kerne (Threads) [FPUs]	Uhr (GHz)	Turbo (GHz)	Zwischenspeicher			Modell	Konfig	Uhr (MHz)	Turbo (MHz)
							L1	L2 (MB)	L3
E1-6010	Q2 2014	28nm	ML-A1	2 (2)	1,35	N / A	32 KB inst. 32 KB Daten pro Kern	1	N / A	R2	128:8:4 2 CU	300	600	(L)1333	10	EM6010IUJ23JB
E1-6015	Q2 2015				1,4
E2-6110	Q2 2014			4 (4)	1,5			2						(L)1600	fünfzehn	EM6110ITJ44JB
A4-6210					1,8					R3		350	686			AM6210ITJ44JB
A4-6250J					2.0										25
A6-6310					1,8	2.4				R4		300	800	(L)1866	fünfzehn	AM6310ITJ44JB
A8-6410					2.0					R5						AM6410ITJ44JB

"Carrizo-L" (2015)

• Herstellung 28 nm von GlobalFoundries
• Sockel FT3b (BGA), FP4 (µBGA)
• CPU: 2 bis 4 ( Puma+ Kerne )
  • L1-Cache: 32 KB Daten pro Kern und 32 KB Anweisungen pro Kern
• GPU basierend auf Graphics Core Next (GCN)
• MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4a , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , F16C , CLMUL, AES , MOVBE (Move Big-Endian-Anweisung), XSAVE/XSAVEOPT, ABM , BMI1 , AMD-V- Unterstützung
• Intelligenter Turbo-Boost
• Plattformsicherheitsprozessor mit integriertem ARM Cortex-A5 für die TrustZone- Ausführung
• Alle Modelle außer A8-7410 sowohl als Laptop- als auch als All-in-One-Desktop-Version erhältlich

Modell	Freigegeben	Fab	Schritt.	Zentralprozessor					GPU				DDR3L Speicher - Unterstützung	TDP (W)	Artikelnummer
				Kerne (Threads) [FPUs]	Uhr (GHz)	Turbo (GHz)	Zwischenspeicher		Modell	Konfig	Uhr	Turbo (MHz)
							L1	L2 (MB)
E1-7010	Mai 2015	28nm	ML-A1	2	1,5	N / A	32 KB inst. 32 KB Daten pro Kern	1	R2	128:8:4 2 CU		400	1333	10	EM7010IUJ23JB EM7010JCY23JB EM7010JCY23JBD
E2-7110				4	1,8			2	R2			600	1600	12– 25	EM7110ITJ44JB EM7110JBY44JB EM7110JBY44JBD
A4-7210						2.2			R3			686			AM7210ITJ44JB AM7210JBY44JBD
A6-7310					2.0	2.4			R4			800	1866		AM7310ITJ44JB AM7310JBY44JB AM7310JBY44JBD
A8-7410					2.2	2.5			R5			847		fünfzehn	AM7410JBY44JB

"Stoney Ridge" (2016)

• Herstellung 28 nm von GlobalFoundries
• Sockel FP4 / FT4
• 2 " Excavator+ " x86 CPU-Kerne
• L1-Cache: 32 KB Daten pro Kern und 96 KB Anweisungen pro Modul
• Single-Channel-DDR4-Speichercontroller
• MMX, SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , SSE4a , AMD64 , AMD-V , AES , CLMUL , AVX , AVX 1.1 , AVX2 , XOP , FMA3 , FMA4 , F16C , ABM , BMI1 , BMI2 , TBM , RDRAND , Turbo Core
• GPU basierend auf Graphics Core Next 3rd Generation mit VP9- Dekodierung

Modell-Nr	Freigegeben	Fab	Zentralprozessor					GPU				DDR4 Speicher - Unterstützung	TDP (W)	Artikelnummer
			[Module/ FPUs ] Kerne / Fäden	Uhr (GHz)	Turbo (GHz)	Zwischenspeicher		Modell	Konfig	Uhr (MHz)	GFLOPS
						L1	L2 (MB)
E2-9000e	November 2016	28nm	[1]2	1,5	2.0	96 KB inst. pro Modul 32 KB Daten pro Core	1	R2	128:8:4 2 CU	600	153,6	1866	6	EM900EANN23AC
E2-9000	Juni 2016			1,8	2.2								10	EM9000AKN23AC
E2-9010				2.0	2.2								10–15	EM9010AVY23AC
A4-9120	Q2 2017			2.2	2.5			R3		655	167,6	2133	10–15	AM9120AYN23AC
A4-9125	Q2 2018			2.3	2.6					686	175,6			AM9125AYN23AC
A4-9120C	6. Januar 2019			1,6	2.4			R4	192:12:8 3 CU	600	230,4	1866	6	AM912CANN23AC
A6-9200e	November 2016			1,8	2.7							2133		AM920EANN23AC
A6-9200				2.0	2,8								10	AM9200AKN23AC
A6-9210	Juni 2016			2.4	2,8								10–15	AM9210AVY23AC
A6-9220	Q2 2017			2.5	2.9					655	251,5		10–15	AM9220AYN23AC
A6-9225	Q2 2018			2.6	3.0					686	263,4			AM9225AYN23AC
A6-9220C	6. Januar 2019			1,8	2.7			R5		720	276,4	1866	6	AM922CANN23AC
A9-9400	November 2016			2.4	3.2					800	307.2	2133	10	AM9400AKN23AC
A9-9410	Juni 2016			2.9	3.5								10–25	AM9410AFY23AC
A9-9420	Q2 2017			3.0	3.6					847	325,2			AM9420AYN23AC
A9-9425	Q2 2018			3.1	3.7					900	345,6			AM9425AYN23AC
A9-9430	Q2 2017			3.2	3.5					847	325,2	2400	25	AD9430AJN23AC
Pro A4-4350B	Q1 2018			2.5	2.9					655	251,5	2133	fünfzehn
Pro A4-5350B	Q1 2020			3.0	3.6					847	325,2
Pro A6-7350B	Q1 2018
Pro A6-8350B	Q1 2020			3.1	3.7					900	345,6

"Dalí", "Pollock" (2020)

• Herstellung 14 nm von GlobalFoundries
• Sockel FP5 / FT5
• Zwei Zen- CPU-Kerne
• MMX, SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , SSE4a , AMD64 , AMD-V , AES , CLMUL , AVX , AVX 1.1 , AVX2 , FMA3 , F16C , ABM , BMI1 , BMI2 , RDRAND , Turbo Kern

Modell	Erscheinungsdatum	Fab	Zentralprozessor						GPU				Steckdose	PCIe- Lanes	Speicherunterstützung	TDP	Artikelnummer
			Kerne ( Fäden )	Taktrate ( GHz )		Zwischenspeicher			Modell	Konfig	Uhr	Verarbeiten Leistung ( GFLOPS )
				Base	Schub	L1	L2	L3
AMD 3015e	6. Juli 2020	14 nm	2 (4)	1,2	2.3	64 KB inst. 32 KB Daten pro Kern	512 KB pro Kern	4 MB	AMD Radeon (TM) Grafik (Vega)	3 ST	600 MHz		FT5	12 (8+4)	DDR4-1600 Single-Channel	6 W	AM3015BRP2OFJ
AMD 3015Ce	29. April 2021																AM301CBRP2OFJ
AMD 3020e	6. Januar 2020		2 (2)	1,2	2.6					192:12:4 3 CU	1000 MHz	384	FP5		DDR4-2400 Dual-Channel		YM3020C7T2OFG
Athlon Silber 3050e			2 (4)	1,4	2,8												YM3050C7T2OFG
Athlon PRO 3045B	Q1 2021		2 (2)	2.3	3.2					128:8:4 2 CU	1100 MHz	281.6				12-25 W	YM3045C4T2OFG
Athlon Silber 3050U	6. Januar 2020																YM3050C4T2OFG
Athlon Silber 3050C	22. September 2020																YM305CC4T2OFG
Athlon PRO 3145B	Q1 2021		2 (4)	2.6	3.3					192:12:4 3 CU	1000 MHz	384					YM3145C4T2OFG
Athlon Gold 3150U	6. Januar 2020																YM3150C4T2OFG
Athlon Gold 3150C	22. September 2020																YM315CC4T2OFG
Ryzen 3 3250U	6. Januar 2020			2.6	3.5						1200 MHz	460.8					YM3250C4T2OFG
Ryzen 3 3250C	22. September 2020																YM325CC4T2OFG

Eingebettete APUs

G-Serie

Brazos: "Ontario" und "Zacate" (2011)

• Herstellung 40 nm
• Sockel FT1 (BGA-413)
• CPU-Mikroarchitektur: Bobcat
• L1-Cache: 32 KB Daten pro Kern und 32 KB Anweisungen pro Kern
• MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4a , ABM , NX-Bit , AMD64 , AMD-V
• GPU-Mikroarchitektur: TeraScale 2 (VLIW5) "Evergreen"
• Speicherunterstützung: Single-Channel, unterstützt bis zu zwei DIMMs von DDR3-1333 oder DDR3L-1066
• 5 GT/s UMI

Modell	Freigegeben	Fab	Schritt.	Zentralprozessor				GPU				DDR3 Speicher - Unterstützung	TDP (W)	Artikelnummer
				Kerne (Fäden)	Uhr (GHz)	Zwischenspeicher		Modell	Konfig	Uhr (MHz)	Verarbeiten Leistung ( GFLOPS )
						L1	L2
G-Serie T24L	1. März 2011 23. Mai 2011	40nm	B0	1 (1)	0.8 1.0	32 KB inst. 32 KB Daten pro Kern	512 KB	N / A				1066	5	GET24LFPB12GTE GET24LFQB12GVE
G-Serie T30L	1. März 2011 23. Mai 2011				1,4								18	GET30LGBB12GTE GET30LGBB12GVE
G-Serie T48L	1. März 2011 23. Mai 2011			2 (2)			2 × 512 KB							GET48LGBB22GTE GET48LGBB22GVE
G-Serie T16R	25.06.2012		B0	1 (1)	0,615		512 KB	HD 6250	80:8:4	276	44,1	(L)1066	4.5	GET16RFWB12GVE
G-Serie T40R	23. Mai 2011				1.0					280	44.8	1066	5,5	GET40RFQB12GVE
G-Serie T40E				2 (2)			2 × 512 KB						6.4	GET40EFQB22GVE
G-Serie T40N	19. Januar 2011 23. Mai 2011							HD 6250 HD 6290					9	GET40NFPB22GTE GET40NFPB22GVE
G-Serie T40R	23. Mai 2011			1 (1)			512 KB	HD 6250					5,5	GET40RFSB12GVE
G-Serie T44R	19. Januar 2011 23. Mai 2011				1,2								9	GET44RFPB12GTE GET44RFPB12GVE
G-Serie T48E	25.06.2012			2 (2)	1,4		2 × 512 KB						18	GET48EGBB22GVE
G-Serie T48N	19. Januar 2011 23. Mai 2011							HD 6310		500 520	80 83,2			GET48NGBB22GTE GET48NGBB22GVE
G-Serie T52R	19. Januar 2011 23. Mai 2011			1 (1)	1,5		512 KB			500	80	1066 1333		GET52RGBB12GTE GET52RGBB12GVE
G-Serie T56E	25.06.2012			2 (2)	1.65		2 × 512 KB	HD 6250		275	44	1333		GET56EGBB22GVE
G-Serie T56N	19. Januar 2011 23. Mai 2011				1,6 1,65			HD 6310 HD 6320		500	80	1066 1333		GET56NGBB22GTE GET56NGBB22GVE

"Kabini" (2013, SoC )

• Herstellung 28 nm
• Sockel FT3 (769-BGA)
• CPU-Mikroarchitektur: Jaguar
• L1-Cache: 32 KB Daten pro Kern und 32 KB Anweisungen pro Kern
• MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4a , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , F16C , CLMUL, AES , MOVBE (Move Big-Endian-Anweisung), XSAVE/XSAVEOPT, ABM , BMI1 , AMD-V- Unterstützung. Keine Unterstützung für FMA (Fused Multiply-Accumulate) . Unterstützung für Trusted Platform Module (TPM) 1.2
• GPU-Mikroarchitektur: Graphics Core Next (GCN) mit Unified Video Decoder 3 (H.264, VC-1, MPEG2 usw.)
• Single-Channel-DDR3-1600, 1,25- und 1,35-V-Spannungspegelunterstützung, Unterstützung für ECC-Speicher
• Integriert Controller-Hub- Funktionsblock, HD-Audio, 2 SATA-Kanäle, USB 2.0 und USB 3.0 (außer GX-210JA)

Modell	Freigegeben	Fab	Schritt.	Zentralprozessor				GPU				DDR3 Speicher - Unterstützung	TDP (W)	Sperrschichttemperatur (°C)	Artikelnummer
				Kerne (Threads) [FPUs]	Uhr (GHz)	Zwischenspeicher		Modell	Konfig	Uhr (MHz)	Verarbeiten Leistung ( GFLOPS )
						L1	L2 (MB)
GX-210UA	Unbekannt	28nm	B0	2 (2) [1]	1.0	32 KB inst. 32 KB Daten pro Kern	1	N / A				1333	8,5	0-90	GE210UIGJ23HM
GX-210JA	30.07.2013							HD 8180E	128:8:4 2 CU	225	57,6	1066	6		GE210JIHJ23HM
GX-209HA	Unbekannt							HD 8400E		600	153,6		9	-40-105	GE209HISJ23HM
GX-210HA	1. Juni 2013							HD 8210E		300	76,8	1333		0-90	GE210HICJ23HM
GX-217GA					1.65			HD 8280E		450	115,2	1600	fünfzehn		GE217GIBJ23HM
GX-411GA	Unbekannt			4 (4) [2]	1.1		2	HD 8210E		300	76,8	1066		-40-105	GE411GIRJ44HM
GX-415GA	1. Juni 2013				1,5			HD 8330E		500	128	1600		0-90	GE415GIBJ44HM
GX-416RA					1,6			N / A							GE416RIBJ44HM
GX-420CA					2.0			HD 8400E	128:8:4 2 CU	600	153,6		25		GE420CIAJ44HM

"Steppenadler" (2014, SoC )

• Herstellung 28 nm
• Sockel FT3b (769-BGA)
• CPU-Mikroarchitektur: Puma
• L1-Cache: 32 KB Daten pro Kern und 32 KB Anweisungen pro Kern
• MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4a , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , F16C , CLMUL, AES , MOVBE (Move Big-Endian-Anweisung), XSAVE/XSAVEOPT, ABM , BMI1 , AMD-V- Unterstützung

Modell	Freigegeben	Fab	Schritt.	Zentralprozessor				GPU				DDR3 Speicher - Unterstützung	TDP (W)	Sperrschichttemperatur (°C)	Artikelnummer
				Kerne (Threads) [FPUs]	Uhr (GHz)	Zwischenspeicher		Modell	Konfig	Uhr (MHz)	Verarbeiten Leistung ( GFLOPS )
						L1	L2 (MB)
GX-210JC	4. Juni 2014	28nm	ML-A1	2 (2) [1]	1.0	32 KB inst. 32 KB Daten pro Kern	1	R1E	128:8:4 2 CU	267	68,3	1600	6	-40-105	GE210JIZJ23JB
GX-212JC					1,2			R2E		300	76,8	1333		0-90	GE212JIYJ23JB
GX-216HC					1,6			R4E				1066	10	-40-105	GE216HHBJ23JB
GX-222GC					2.2			R5E		655	167,6	1600	fünfzehn	0-90	GE222GITJ23JB
GX-412HC				4 (4) [2]	1,2		2	R3E		300	76,8	1333	7		GE412HIYJ44JB
GX-424CC					2.4			R5E		497	127.2	1866	25		GE424CIXJ44JB

"Gekrönter Adler" (2014, SoC )

• Herstellung 28 nm
• Sockel FT3b (769-BGA)
• CPU-Mikroarchitektur: Puma
• L1-Cache: 32 KB Daten pro Kern und 32 KB Anweisungen pro Kern
• MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4a , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , F16C , CLMUL, AES , MOVBE (Move Big-Endian-Anweisung), XSAVE/XSAVEOPT, ABM , BMI1 , AMD-V- Unterstützung
• keine GPU

Modell	Freigegeben	Fab	Zentralprozessor				GPU	DDR3 Speicher - Unterstützung	TDP (W)	Kreuzung Temperatur (°C)	Artikelnummer
			Kerne (Threads) [FPUs]	Uhr (GHz)	Zwischenspeicher
					L1	L2 (MB)
GX-224PC	4. Juni 2014	28nm	2 (2) [1]	2.4	32 KB inst. 32 KB Daten pro Kern	1	N / A	1866	25	0-90	GE224PIXJ23JB
GX-410VC			4 (4) [2]	1.0		2		1066	7	-40-105	GE410VIZJ44JB
GX-412TC				1,2				1600	6	0-90	GE412TIYJ44JB
GX-420MC				2.0					17,5		GE420MIXJ44JB

LX-Familie (2016, SoC )

• Herstellung 28 nm
• Sockel FT3b (769-BGA)
• 2 Puma x86-Kerne mit 1 MB gemeinsam genutztem L2-Cache
• L1-Cache: 32 KB Daten pro Kern und 32 KB Anweisungen pro Kern
• MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4a , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , F16C , CLMUL, AES , MOVBE (Move Big-Endian-Anweisung), XSAVE/XSAVEOPT, ABM , BMI1 , AMD-V- Unterstützung
• GPU-Mikroarchitektur: Graphics Core Next (GCN) (1CU) mit Unterstützung für DirectX 11.2
• Single-Channel-64-Bit-DDR3-Speicher mit ECC
• Integrierter Controller Hub unterstützt: PCIe® 2.0 4×1, 2 USB3 + 4 USB2 Ports, 2 SATA 2.0/3.0 Ports

Modell	Freigegeben	Fab	Schritt.	Zentralprozessor				GPU				DDR3 Speicher - Unterstützung	TDP (W)	Artikelnummer
				Kerne (Threads) [FPUs]	Uhr (GHz)	Zwischenspeicher		Modell	Konfig	Uhr (MHz)	Verarbeiten Leistung ( GFLOPS )
						L1	L2 (MB)
GX-208JL	23. Februar 2016	28nm	ML-A1	2	0.8	32 KB inst. 32 KB Daten pro Kern	1	R1E	64:4:1 1 CU	267	34,1	1333	6	GE208JIVJ23JB
GX-210HL	2017				1.0							1066	7	GE208HIZJ23JB
GX-210JL	23. Februar 2016											1333	6	GE210JIVJ23JB
GX-210KL	2017												4.5	GE210KIVJ23JB
GX-215GL	23. Februar 2016				1,5					497	63,6	1600	fünfzehn	GE215GITJ23JB
GX-218GL					1,8									GE218GITJ23JB

I-Familie: "Brown Falcon" (2016, SoC )

• Herstellung 28 nm
• Sockel FP4
• 2 oder 4 Excavator x86-Kerne mit 1 MB gemeinsam genutztem L2-Cache
• L1-Cache: 32 KB Daten pro Kern und 96 KB Anweisungen pro Modul
• MMX, SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , SSE4a , AMD64 , AMD-V , AES , CLMUL , AVX , AVX 1.1 , AVX2 , XOP , FMA3 , FMA4 , F16C , ABM , BMI1 , BMI2 , TBM , RDRAND
• GPU-Mikroarchitektur: Graphics Core Next (GCN) (bis zu 4 CUs) mit Unterstützung für DirectX 12
• Dual-Channel 64-Bit DDR4- oder DDR3-Speicher mit ECC
• 4K × 2K H.265-Dekodierungsfunktion und Multiformat-Kodierung und -Dekodierung
• Integrierter Controller Hub unterstützt: PCIe 3.0 1×4, PCIe 2/3 4×1, 2 USB3 + 2 USB2 Ports, 2 SATA 2.0/3.0 Ports

Modell	Freigegeben	Fab	Zentralprozessor					GPU				Speicher - Unterstützung	TDP (W)	Artikelnummer
			[Module/ FPUs ] Kerne / Threads	Uhr (GHz)	Turbo (GHz)	Zwischenspeicher		Modell	Konfig	Uhr (MHz)	Verarbeiten Leistung ( GFLOPS )
						L1	L2 (MB)
GX-217GI	23. Februar 2016	28nm	[1] 2	1.7	2.0	96 KB inst. pro Modul 32 KB Daten pro Core	1	R6E	256:16:4 4 CU	758	388	DDR3/DDR4-1600	fünfzehn	GE217GAAY23KA
GX-420GI	2016		[2] 4	2.0	2.2		2	R6E R7E	256:16:4 4 ST 384:24:4 6 ST	758 626	388 480.7	DDR4-1866	16.1	GE420GAAY43KA

J-Familie: "Prairie Falcon" (2016, SoC )

• Herstellung 28 nm
• Sockel FP4
• 2 " Excavator+ " x86-Kerne mit 1 MB gemeinsam genutztem L2-Cache
• L1-Cache: 32 KB Daten pro Kern und 96 KB Anweisungen pro Modul
• MMX, SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , SSE4a , AMD64 , AMD-V , AES , CLMUL , AVX , AVX 1.1 , AVX2 , XOP , FMA3 , FMA4 , F16C , ABM , BMI1 , BMI2 , TBM , RDRAND
• GPU-Mikroarchitektur: Radeon R5E Graphics Core Next (GCN) (bis zu 3 CUs) mit Unterstützung für DirectX 12
• Single-Channel-64-Bit-DDR4- oder DDR3-Speicher
• 4K × 2K H.265-Dekodierungsfunktion mit 10-Bit-Kompatibilität und Multiformat-Kodierung und -Dekodierung
• Integrierter Controller Hub unterstützt: PCIe 3.0 1×4, PCIe 2/3 4×1, 2 USB3 + 2 USB2 Ports, 2 SATA 2.0/3.0 Ports

Modell	Freigegeben	Fab	Zentralprozessor					GPU					Speicher - Unterstützung	TDP (W)	Sperrschichttemperatur (°C)	Artikelnummer
			[Module/ FPUs ] Kerne / Threads	Uhr (GHz)	Turbo (GHz)	Zwischenspeicher		Modell	Konfig	Uhr (MHz)	Turbo	Verarbeiten Leistung ( GFLOPS )
						L1	L2 (MB)
GX-212JJ	2018	28nm	[1] 2	1,2	1,6	96 KB inst. pro Modul 32 KB Daten pro Core	1	R1E	64:4:1 1 CU	600	N / A	76,8	DDR3-1333 DDR4-1600	6– 10	0-90	GE212JAWY23AC
GX-215JJ	2017			1,5	2.0			R2E	128:8:2 2 CU			153,6	DDR3-1600 DDR4-1866			GE215JAWY23AC
GX-220IJ	2018			2.0	2.2									10– fünfzehn		GE220IAVY23AC
GX-224IJ	2017			2.4	2,8			R4E	192:12:3 3 CU			230,4	DDR3-1866 DDR4-2133			GE224IAVY23AC

R-Serie

Komal: "Trinity" (2012)

• Herstellung 32 nm
• Sockel FP2 (BGA-827), FS1r2
• CPU-Mikroarchitektur: Piledriver
• L1-Cache: 16 KB Daten pro Kern und 64 KB Anweisungen pro Modul
• MMX, SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4a , SSE4.1 , SSE4.2 , AMD64 , AMD-V , AES , CLMUL , AVX 1.1, XOP , FMA3 , FMA4 , F16C , ABM , BMI1 , TBM
• GPU-Mikroarchitektur: TeraScale 3 (VLIW4) "Northern Islands"
• Speicherunterstützung: Dual-Channel 1,35 V DDR3L -1600 Speicher, zusätzlich zu regulärem 1,5 V DDR3
• 2,5 GT/s UMI
• Matrizengröße: 246 mm²; Transistoren: 1,303 Milliarden
• Unterstützung von OpenCL 1.1 und OpenGL 4.2

Modell	Freigegeben	Fab	Schritt.	Zentralprozessor					GPU					DDR3 Speicher - Unterstützung	TDP (W)	Artikelnummer
				[Module/ FPUs ] Kerne / Threads	Uhr (GHz)	Turbo (GHz)	Zwischenspeicher		Modell	Konfig	Uhr (MHz)	Turbo (MHz)	Verarbeiten Leistung ( GFLOPS )
							L1	L2 (MB)
R-252F	21. Mai 2012	32nm	B0	[1] 2	1,9	2.4	64 KB inst. pro Modul 16 KB Daten pro Core	1	HD 7400G	192:12:4 3 CU	333	417	127,8	1333	17	RE252FSHE23HJE
R-260H					2.1	2.6		2?	HD 7500G	256:16:8 4 CU	327	424	167.4			RE260HSHE24HJE
R-268D					2.5	3.0		1	HD 7420G	192:12:4 3 CU	470	640	180,4	1600	35	RE268DDEC23HJE
R-272F					2.7	3.2			HD 7520G		497	686	190.8			RE272FDEC23HJE
R-452L				[2] 4	1,6	2.4		2 × 2 MB	HD 7600G	256:16:8 4 CU	327	424	167.4		19	RE452LSHE44HJE
R-460H					1,9	2,8			HD 7640G		497	655	254,4		35	RE460HDEC44HJE
R-460L					2.0				HD 7620G	384:24:8 6 CU	360	497	276,4	1333	25	RE460LSIE44HJE
R-464L					2.3	3.2			HD 7660G		497	686	381.6	1600	35	RE464LDEC44HJE

"Weißkopfseeadler" (2014)

• Herstellung 28 nm
• Sockel FP3
• Bis zu 4 Steamroller x86-Kerne
• L1-Cache: 16 KB Daten pro Kern und 96 KB Anweisungen pro Modul
• MMX, SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4a , SSE4.1 , SSE4.2 , AMD64 , AMD-V , AES , CLMUL , AVX 1.1, XOP , FMA3 , FMA4 , F16C , ABM , BMI1 , TBM
• GPU-Mikroarchitektur: Graphics Core Next (GCN) (bis zu 8 CUs) mit Unterstützung für DirectX 11.1 und OpenGL 4.2
• Dual-Channel-DDR3-Speicher mit ECC
• Unified Video Decode (UVD) 4.2 und Video Coding Engine (VCE) 2.0

Modell	Freigegeben	Fab	Zentralprozessor					GPU					DDR3 Speicher - Unterstützung	TDP (W)	Sperrschichttemperatur (°C)	Artikelnummer
			[Module/ FPUs ] Kerne / Threads	Uhr (GHz)	Turbo (GHz)	Zwischenspeicher		Modell	Konfig	Uhr (MHz)	Turbo (MHz)	Verarbeiten Leistung ( GFLOPS )
						L1	L2 (MB)
RX-219NB	20. Mai 2014	28nm	[1] 2	2.2	3.0	96 KB inst. pro Modul 16 KB Daten pro Core	1	N / A					1600	fünfzehn- 17	0-100	RE219NECH23JA
RX-225FB								R4	192:12:4 3 CU	464	533	178.1				RE225FECH23JA
RX-425BB			[2] 4	2.5	3.4		4	R6	384:24:8 6 CU	576	654	442.3	1866	30- 35		RE425BDGH44JA
RX-427BB				2.7	3.6			R7	512:32:8 8 CU	600	686	614,4	2133	30- 35		RE427BDGH44JA
RX-427NB								N / A								RE427NDGH44JA

"Merlin Falcon" (2015, SoC )

• Herstellung 28 nm
• Sockel FP4
• Bis zu 4 Bagger x86-Kerne
• L1-Cache: 32 KB Daten pro Kern und 96 KB Anweisungen pro Modul
• MMX, SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , SSE4a , AMD64 , AMD-V , AES , CLMUL , AVX , AVX 1.1 , AVX2 , XOP , FMA3 , FMA4 , F16C , ABM , BMI1 , BMI2 , TBM , RDRAND
• GPU-Mikroarchitektur: Graphics Core Next (GCN) (bis zu 8 CUs) mit Unterstützung für DirectX 12
• Dual-Channel 64-Bit DDR4- oder DDR3-Speicher mit ECC
• Unified Video Decode (UVD) 6 (4K H.265- und H.264-Dekodierung) und Video Coding Engine (VCE) 3.1 (4K H.264-Kodierung)
• Dedizierter AMD Secure Processor unterstützt sicheres Booten mit AMD Hardware Validated Boot (HVB)
• Integrierter FCH mit PCIe 3.0 USB3.0, SATA3, SD, GPIO, SPI, I2S, I2C, UART

Modell	Freigegeben	Fab	Steppen	Zentralprozessor						GPU					Speicher - Unterstützung	TDP (W)	Sperrschichttemperatur (°C)	Artikelnummer
				[Module/ FPUs ] Kerne / Threads	Uhr (GHz)	Turbo (GHz)	Zwischenspeicher			Modell	Konfig	Uhr (GHz)	Turbo	Verarbeiten Leistung ( GFLOPS )
							L1	L2 (MB)	L3
RX-216TD	21. Oktober 2015	28nm		[1] 2	1,6	3.0	96 KB inst. pro Modul 32 KB Daten pro Core	1	N / A	N / A					DDR3/DDR4-1600	12- fünfzehn	0-90	RE216TAAY23KA
RX-216GD										R5	256:?:? 4 ST	0.8	N / A	409,6				RE216GAAY23KA
RX-416GD				[2] 4		2.4		2		R6	384:?:? 6 CU	0,72		552.9		fünfzehn	-40-105	RE416GATY43KA
RX-418GD	21. Oktober 2015				1,8	3.2					384:?:? 6 CU	0.8		614,4	DDR3-2133 DDR4-2400	12- 35	0-90	RE418GAAY43KA
RX-421BD					2.1	3.4				R7	512:?:? 8 ST			819.2				RE421BAAY43KA
RX-421ND										N / A								RE421NAAY43KA

1000-Serie

V1000-Familie: "Great Horned Owl" (2018, SoC )

• Herstellung 14 nm von GlobalFoundries
• Bis zu 4 Zen- Kerne
• Sockel FP5
• MMX, SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , SSE4a , AMD64 , AMD-V , AES , CLMUL , AVX , AVX 1.1 , AVX2 , FMA3 , F16C , ABM , BMI1 , BMI2 , RDRAND , Turbo Kern
• Dual-Channel-DDR4-Speicher mit ECC
• GCN- basierte GPU der fünften Generation

Modell	Erscheinungsdatum	Fab	Zentralprozessor						GPU				Unterstützung für DDR4- Speicher	Ethernet	TDP	Junction Temperatur (° C)
			Kerne (Fäden)	Taktrate ( GHz )		Zwischenspeicher			Modell	Konfig	Uhr (GHz)	Verarbeiten Leistung ( GFLOPS )
				Base	Schub	L1	L2	L3
V1500B	Dezember 2018	GloFo 14LP	4 (8)	2.2	N / A	64  KB inst. 32  KB Daten pro Kern	512 KB pro Kern	4 MB	N / A				2400 Dual-Channel	2× 10GbE	12–25  W	0–105
V1780B				3.35	3.6								3200 Dual-Channel		35–54  W
V1202B	Februar 2018		2 (4)	2.3	3.2				RX Vega 3	192:12:16 3 CU	1.0	384	2400 Dual-Channel		12–25  W
V1404I	Dezember 2018		4 (8)	2.0	3.6				RX Vega 8	512:32:16 8 CU	1.1	1126.4				-40 – 105
V1605B	Februar 2018															0–105
V1756B				3,25							1.3	1331.2	3200 Dual-Channel		35–54  W
V1807B				3.35	3.8				RX Vega 11	704:44:16 11 CU		1830.4

R1000-Familie: "Banded Kestrel" (2019, SoC )

• Herstellung 14 nm von GlobalFoundries
• Bis zu 2 Zen- Kerne
• Sockel FP5
• MMX, SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , SSE4a , AMD64 , AMD-V , AES , CLMUL , AVX , AVX 1.1 , AVX2 , FMA3 , F16C , ABM , BMI1 , BMI2 , RDRAND , Turbo Kern
• Dual-Channel-DDR4-Speicher mit ECC
• GCN- basierte GPU der fünften Generation

Modell	Erscheinungsdatum	Fab	Zentralprozessor							GPU				Speicher - Unterstützung	TDP
			Kerne ( Fäden )	Taktrate ( GHz )			Zwischenspeicher			Modell	Konfig	Uhr (GHz)	Verarbeiten Leistung ( GFLOPS )
				Base	Schub	XFR	L1	L2	L3
R1102G	25. Februar 2020	GloFo 14LP	2 (2)	1,2	2.6	Unbekannt	64 KB inst. 32 KB Daten pro Kern	512 KB pro Kern	4 MB	RX Vega 3	192:12:4 3 CU	1.0	384	DDR4-2400- Single-Channel	6  W
R1305G			2 (4)	1,5	2,8	Unbekannt								DDR4-2400 Dual-Channel	8-10  W
R1505G	16. April 2019			2.4	3.3	Unbekannt									12–25  W
R1606G				2.6	3.5	Unbekannt						1,2	460.8

2000-Serie

V2000-Familie: "Grey Hawk" (2020, SoC )

• Herstellung 7 nm durch TSMC
• Bis zu 8 Zen-2- Kerne
• GCN- basierte GPU der fünften Generation

Modell	Erscheinungsdatum	Fab	Zentralprozessor						GPU				Steckdose	Speicher - Unterstützung	TDP
			Kerne (Fäden)	Taktrate ( GHz )		Zwischenspeicher			Modell	Konfig	Uhr (GHz)	Verarbeiten Leistung ( GFLOPS )
				Base	Schub	L1	L2	L3
V2516	10. November 2020	TSMC 7FF	6 (12)	2.1	3,95	32  KB inst. 32  KB Daten pro Kern	512 KB pro Kern	8 MB	Radeon Vega 6	384:24:8 6 CU	1,5	1152	FP6	DDR4-3200 Dual-Channel LPDDR4X-4266 Quad-Channel	10-25  W
V2546				3.0	3,95										35-54  W
V2718			8 (16)	1.7	4.15				Radeon Vega 7	448:28:8 7 CU	1,6	1433.6			10-25  W
V2748				2.9	4,25										35-54  W

Benutzerdefinierte APUs

Zum 1. Mai 2013 öffnete AMD die Türen seiner „Semi-Custom“-Geschäftseinheit. Da diese Chips für spezifische Kundenbedürfnisse maßgeschneidert sind, unterscheiden sie sich stark von APUs in Verbraucherqualität und sogar von anderen speziell angefertigten APUs. Einige bemerkenswerte Beispiele für Semi-Custom-Chips, die aus diesem Sektor stammen, sind die Chips von PlayStation 4 und Xbox One . Bisher übertrifft die Größe der integrierten GPU in diesen Semi-Custom-APUs die GPU-Größe in den Consumer-Grade-APUs bei weitem.

Chip (Gerät)	Veröffentlichungsdatum	Fab	Matrizenfläche (mm2)	Zentralprozessor				GPU							Speicher			Lagerung	API-Unterstützung	Besondere Merkmale
				archi- tektur	Kerne	Takt ( GHz )	L2-Cache	archi- tektur	Kernkonfiguration	Takt ( MHz )	GFLOPS	Pixelfüllrate ( GP /s)	Texturfüllrate ( GT /s)	Sonstiges	Größe	Bustyp & Breite	Bandbreite ( GB /s)			Audio	Sonstiges
Liverpool ( PS4 )	November 2013	28 nm	348	Jaguar	8 Kerne	1,6	2× 2 MiB	GCN 2	1152:72:32 18 CU	800	1843	25,6	57,6	8 Asse	8 GiB	GDDR5 256-Bit	176	3DBD / DVD 1× 2,5" SATA- Festplatte Leicht austauschbare Festplatte USB 3.0	OpenGL 4.2, GNM, GNMX und PSSL	Dolby Atmos (BD) S/PDIF	PS VR PS4 Zusatzmodule HDR10 (außer Discs) CEC Optionaler IR- Sensor
Durango ( Xbox One )	November 2013		363			1,75			768:48:16 12 CU	853	1310	13,6	40,9	2 Asse	32 MiB	ESRAM	204	3DBD/DVD/ CD 1× 2,5" SATA-Festplatte USB 3.0	Direct3D 11.2 und 12	Vollständig Dolby Atmos, DTS:X und Windows Sonic S/PDIF	Xbox One Zusatzmodule FreeSync (1) HDMI 1.4 über IR-Sensor und IR- Ausgang Kensington Lock
															8 GiB	DDR3 256-Bit	68
Edmonton ( Xbox One S )	Juni 2016	16 nm	240							914	1404	14,6	43,9	2 Asse	32 MiB	ESRAM	219	4KBD /3DBD/DVD/CD 1× 2,5" SATA Festplatte USB 3.0		Vollständig Dolby Atmos, DTS:X und Windows Sonic S/PDIF	Xbox One S Zusatzmodule Vollständig HDR10 Dolby Vision (Streaming) FreeSync (1&2) HDMI 1.4 über IR-Sensor und IR- Ausgang Kensington Lock
															8 GiB	DDR3 256-Bit	68
( PS4 schlank )	September 2016		208			1,6			1152:72:32 18 CU	800	1843	25,6	57,6	8 Asse	8 GiB	GDDR5 256-Bit	176	3DBD/DVD 1× 2,5" SATA Festplatte Leicht austauschbare Festplatte USB 3.0	OpenGL 4.2, GNM, GNMX und PSSL	Dolby Atmos (BD)	PS VR PS4 Slim Zusatzmodule HDR10 (außer Discs) CEC Optionaler IR- Sensor
Neo ( PS4 Pro )	November 2016		325			2.13		GCN 4 Polaris	2304:144:32 36 CU	911	4198	58,3	131.2	4 ACEs und 2  HWS Double-Rate  FP16 Schachbrett-Rendering	8 GiB	GDDR5 256-Bit	218	3DBD/DVD 1× 2,5" SATA Festplatte Leicht austauschbare Festplatte USB 3.0	OpenGL 4.2 (4.5), GNM, GNMX und PSSL	Dolby Atmos (BD) S/PDIF	PS VR PS4 Pro Zusatzmodule HDR10 (außer Discs) Bis zu 4K @60 Hz CEC Optionaler IR- Sensor
															1 GiB	DDR3	?
Skorpion ( Xbox One X )	November 2017		359	Maßgeschneiderter Jaguar		2.3			2560:160:32 40 CU	1172	6001	37,5	187,5	4 Asse und 2 HWS	12 GiB	GDDR5 384-Bit	326	4KBD/3DBD/DVD/CD 1× 2,5" SATA-Festplatte USB 3.0	Direct3D 11.2 und 12	Vollständig Dolby Atmos, DTS:X und Windows Sonic S/PDIF	Xbox One X Zusatzmodule Vollständig HDR10 Dolby Vision (Streaming) FreeSync (1&2) Bis zu 4K@60 Hz HDMI 1.4b über IR-Sensor und IR- Ausgang
Fenghuang ( Subor Z+ )	Storniert	14 nm	397	Zen	4 Kerne 8 Threads	3.0		GCN 5 Vega	1536:96:32 24 CU	1300	3994	41,6	124,8	Doppeltarif FP16	8 GiB	GDDR5 256-Bit	154	1× 2,5" SATA SSD 1× 2,5" SATA Festplatte Leicht austauschbare Laufwerke USB 3.0	Vulkan 1.1, Direct3D 12.1	S/PDIF	Subor Z Plus Zusatzmodule Windows 10 Enterprise LTSC
Oberon ( PS5 )	Nov. 2020	7 nm	308	Zen 2	8 Kerne 16 Threads	3,5 (variabel)		RDNA 2 Big Navi	2304:144:64 36 CU	2233 (variabel)	10290 (variabel)	142,9	321.6	Doppel-Rate FP16 Echtzeit - Ray - Tracing - Primitive Shadern Benutzerdefinierte 3D - Audio - Blöcke	16 GiB	GDDR6 256-Bit	448	4 KBD Custom 5,5 GB/s PCIe  4.0 x4 NVMe SSD PCIe 4.0 M.2- Steckplatz Leicht austauschbare M.2-SSD USB (außer PS5-Spiele)	Vulkan 1.2	PS5 TEMPEST 3D AudioTech	PS VR Dedicated DMA -  Controller und E / A -  Koprozessoren Benutzerdefinierte Kohärenzmotoren und Cache -  Wäschern Benutzerdefinierte Dekomprimierung  Block HDR bis zu 4K @ 120 Hz bis zu 8K @ 30 Hz
Anaconda ( Xbox Series X )	Nov. 2020		360			3,6 (3,8 ohne SMT)			3328:208:64 52 CU	1825	12147	116,8	379,6	Double-Rate FP16 Echtzeit-Raytracing Mesh-Shader Shading mit variabler Rate ANN- Beschleunigung	10 GiB	GDDR6 320-Bit	560	4 KBD Custom 2,4 GB/s NVMe SSD Custom Erweiterungskarte USB 3.1 (außer XSX-Spiele)	DirectX 12 Ultimate	Benutzerdefinierter räumlicher Audioblock MS Project Acoustics Vollständig Dolby Atmos, DTS:X und Windows Sonic	Benutzerdefinierter Dekompressionsblock HDR VRR Bis zu 4K@120 Hz Bis zu 8K@30 Hz CEC
															6 GiB	GDDR6 192-Bit	336
Lockhart ( Xbox Series S )			197			3,4 (3,6 ohne SMT)			1280:80:32 20 CU	1565	4006	50,1	125.2		8 GiB	GDDR6 128-Bit	224
															2 GiB	GDDR6 32-Bit	56
( Dampfdeck )	Dezember 2021				4 Kerne 8 Threads	2,4-3,5		RDNA 2	512:32:??? 8 ST	1000-1600	1000-1600		32-51,2	Double-Rate FP16 Echtzeit-Raytracing Shading mit variabler Rate	16 GiB	LPDDR5 128-Bit	88	64 GB eMMC (PCIe Gen 2 x1) 256 GB NVMe SSD (PCIe Gen 3 x4) 512 GB NVMe SSD (PCIe Gen 3 x4) microSD- Kartensteckplatz

Siehe auch

• Beschleunigte AMD-Prozessoreinheit
• Liste der AMD-Chipsätze
• Liste der AMD FX-Mikroprozessoren
• Liste der AMD-Grafikprozessoren
• Ryzen

Anmerkungen

Verweise

Externe Links

• Offizielle Website von AMD Accelerated Processing Units
• Technische Spezifikation AMD Produkte
• AMD-Produkte und -Technologien