Liste der Qualcomm Snapdragon-Prozessoren - List of Qualcomm Snapdragon processors

Qualcomm Snapdragon
Allgemeine Information
Gestartet 2007 ; Vor 14 Jahren ( 2007 )
Entworfen von Qualcomm
Architektur und Klassifizierung
Anwendung Mobiler SoC und 2-in-1-PC
Mikroarchitektur ARM11 , Cortex-A5 , Cortex-A7 , Cortex-A53 , Cortex-A55 , Cortex-A57 , Cortex-A72 , Cortex-A75 , Cortex-A76 , Cortex-A77 , Cortex-A78 , Cortex-X1 , Scorpion , Krait , Kryo
Befehlssatz ARMv6 , ARMv7-A , ARMv8-A
Physikalische Spezifikationen
Kerne

Dies ist eine Liste der Qualcomm Snapdragon- Prozessoren . Snapdragon ist eine Familie von mobilen System-on-a-Chip (SoC) von Qualcomm für den Einsatz in Smartphones , Tablets , Laptops , 2-in-1-PCs , Smartwatches und Smartbooks .

Vor Löwenmaul

SoC wurde von Qualcomm entwickelt, bevor es in Snapdragon umbenannt wurde.

Modell-Nr Fab Zentralprozessor GPU (oder Gfx-Core) Konnektivität Probenverfügbarkeit
QSC1xxx
QSC1100 4. Quartal 2007
QSC6xxx
QSC6010 ARMv5TEJ ARM926EJ-S Kein 3D und ARM 2D Keiner 2006
QSC6020
QSC6030
QSC6240 HSDPA 3. Quartal 2007
QSC6245-1 HSDPA 3. Quartal 2007
QSC6055 Q1 2007
QSC6065 HSDPA Q2 2007
QSC6260-1 3. Quartal 2007
QSC6270 HSDPA
QSC6075 Q2 2007
QSC6085 DOrA 4. Quartal 2007
MSM6xxx
MSM6000 Keiner 2006
MSM6025
MSM6050
MSM6100 ARM-DSP 3D und ARM 2D
MSM6125
MSM6150 Defender2 3D und ARM 2D
MSM6175
MSM6225 Kein 3D und ARM 2D HSDPA
MSM6250 ARM-DSP 3D und ARM 2D WCDMA 2006
MSM6250A Kein 3D und ARM 2D WCDMA
MSM6245 KEIL
MSM6255A
MSM6260 ARMv5TEJ ARM926EJ-S @ 225 Mhz ARM-DSP 3D und ARM 2D HSUPA
MSM6275 Defender2 3D und ARM 2D
MSM6280
MSM6280A Stargate 3D und ARM 2D 2007
MSM6800A Defender3 3D und ARM 2D DOrA 2006
MSM6575 DOr0
MSM6550 ARMv5TEJ ARM926EJ-S @ 225 Mhz Defender2 3D und ARM 2D
MSM6550A
MSM6800 DOrA
MSM6500 ARMv5TEJ ARM926EJ-S @ 150 Mhz ARM-DSP 3D und ARM 2D DOr0
MSM7xxx
MSM7200 Imageon 3D

Imageon 2D

HSUPA 2006
MSM7200A ARM11 @ 528 MHz Q1 2007
MSM7201 2008
MSM7500 DOrA 2006
MSM7500A 4. Quartal 2007
MSM7600 65 nm ARM1136J-S @ 528Mhz HSUPA und DOrA Q1 2007
MSM7850 LT 3D und LT 2D DOrB 2008

Löwenmaul S1

Snapdragon S1 bemerkenswerte Funktionen gegenüber seinem Vorgänger (MSM7xxx):

Modell-Nr Fab Zentralprozessor GPU DSP ISP Speichertechnologie Modem Konnektivität Probenverfügbarkeit
MSM7225 65 nm 1 Kern bis 528  MHz ARM11 ( ARMv6 ): 16K+16K  L1-Cache , kein  L2-Cache Software-gerenderte 2D-Unterstützung (HVGA) Hexagon QDSP5 320 MHz Bis zu 5 MP Kamera LPDDR Einzelkanal 166 MHz (1,33 GB/s) UMTS ( HSPA ); GSM ( GPRS , EDGE ) Bluetooth 2.0/2.1 (externes BTS4025); 802.11b/g/n (externes WCN1314); gpsOne Gen 7; USB 2.0 2007
MSM7625 CDMA (1× Rev. A, 1× EV-DO Rev. A); UMTS- ; GSM
MSM7227 1 Kern bis 800 MHz ARM11 ( ARMv6 ): 16K+16K  L1-Cache , 256K  L2-Cache Adreno 200 226 MHz (FWVGA) Bis zu 8 MP Kamera LPDDR Einzelkanal 166 MHz (1,33 GB/s) UMTS- ; GSM Bluetooth 2.0/2.1 (externes BTS4025); 802.11b/g/n (externes WCN1312); gpsOne Gen 7; USB 2.0 2008
MSM7627 CDMA / UMTS ; GSM
MSM7225A 45 nm 1 Kern bis zu 800 MHz Cortex-A5 ( ARMv7 ): 32K+32K  L1-Cache , 256K  L2-Cache Adreno 200 245 MHz (HVGA) Hexagon QDSP5 350 MHz Bis zu 5 MP Kamera LPDDR Einzelkanal 200 MHz (1,6 GB/s) UMTS ( HSDPA , HSUPA , W-CDMA ), MBMS ; GSM Bluetooth 4.0 (externes WCN2243); 802.11b/g/n (externer AR6003/5, WCN1314); gpsOne Gen 7; USB 2.0 Q4 2011
MSM7625A CDMA2000 (1×RTT, 1× EV-DO Rel.0/Rev.A/Rev.B, 1×EV-DO MC Rev.A); UMTS, MBMS; GSM
MSM7227A 1 Kern bis zu 1  GHz Cortex-A5 ( ARMv7 ): 32K+32K  L1-Cache , 256K  L2-Cache Adreno 200 245 MHz (FWVGA) Bis zu 8 MP Kamera UMTS , MBMS ; GSM
MSM7627A CDMA2000 /UMTS, MBMS; GSM
MSM7225AB UMTS : bis zu 7,2 Mbit/s, MBMS ; GSM
QSD8250 65 nm 1 Kern bis zu 1 GHz Scorpion ( ARMv7 ): 32K+32K  L1-Cache , 256K  L2-Cache Adreno 200 226 MHz (WXGA) Hexagon QDSP6 600 MHz Bis zu 12 MP Kamera LPDDR Einkanal 400 MHz UMTS , MBMS ; GSM Bluetooth 2.0/2.1 (externes BTS4025); 802.11b/g/n (externer AR6003); gpsOne Gen 7; USB 2.0 4. Quartal 2008
QSD8650 CDMA2000 /UMTS, MBMS; GSM

Löwenmaul S2

Snapdragon S2 bemerkenswerte Funktionen gegenüber seinem Vorgänger (Snapdragon S1):

  • CPU- Funktion
    • 1 Kern bis 1,5 GHz Scorpion
    • ARMv7 (ab ARMv6 bei einigen Modellen)
    • Bis zu 384K  L2
  • GPU- Funktionen
    • Adreno 205 (Von Software gerendert oder Adreno 200)
      • Bis zu 266 MHz
      • Bis zu 2-mal schneller als Adreno 200
      • Bis zu x2 relative Leistung auf OpenGL ES 2.0 von Adreno 200
      • Bis zu XGA
      • OpenGL ES 2.0
      • SVGT 1.2
      • OpenVG 1.1
      • Direkt zeichnen
      • GDI
      • Gleichzeitige CPU, DSP, Grafik und MDP
  • Speicherfunktionen
    • Bis zu LPDDR2 32 Bit Dual-Channel 333 MHz (5,3 GB/s)
  • ISP- Funktionen
    • Bis zu 12 MP Kamera
Modell-Nr Fab CPU ( ARMv7 ) GPU DSP ISP Speichertechnologie Modem Konnektivität Probenverfügbarkeit
MSM7230 45 nm 1 Kern bis 800 MHz Scorpion : 32K+32K L1, 256K L2 Adreno 205 266 MHz ( XGA ) Hexagon QDSP5 256 MHz Bis zu 12 MP Kamera LPDDR2 32 Bit Dual-Channel 333 MHz (5,3 GB/s) UMTS (HSDPA, HSUPA, HSPA+ , W-CDMA), MBMS; GSM (GPRS, EDGE) Bluetooth 4.0 (externes WCN2243) oder Bluetooth 3.0 (externes QTR8x00); 802.11b/g/n (externes WCN1314); gpsOne Gen 8 mit GLONASS; USB 2.0 Q2 2010
MSM7630 CDMA2000 (1×Adv, 1×EV-DO Rel.0/Rev.A/Rev.B, 1×EV-DO MC Rev.A, SV-DO); UMTS, MBMS; GSM
APQ8055 1 Kern bis 1,4 GHz Scorpion : 32K+32K L1, 384K L2 -
MSM8255 1 Kern bis zu 1 GHz Scorpion : 32K+32K L1, 384K L2 UMTS, MBMS; GSM
MSM8655 CDMA2000/UMTS, MBMS; GSM
MSM8255T 1 Kern bis 1,5 GHz Scorpion : 32K+32K L1, 384K L2 UMTS, MBMS; GSM
MSM8655T CDMA2000/UMTS, MBMS; GSM

Löwenmaul S3

Snapdragon S3 bemerkenswerte Funktionen gegenüber seinem Vorgänger (Snapdragon S2):

  • CPU- Funktion
    • 2 Kerne bis zu 1,7 GHz Scorpion
    • 512 KB L2
  • GPU- Funktionen
    • Adreno 220
      • Bis zu 4-mal schneller als Adreno 200
      • Bis zu x5 relative Leistung auf OpenGL ES 2.0 von Adreno 200
      • EGL 1.3 (ab 1.2)
      • 2x größerer L2-Cache (512 KB von 256 KB)
      • Bis zu WXGA+
  • DSP- Funktionen
  • ISP- Funktionen
    • Bis zu 16 MP Kamera (ab 12 MP)
  • 45-nm-Fertigungstechnologie
Modell-Nr Fab CPU ( ARMv7 ) GPU DSP ISP Speichertechnologie Modem Konnektivität Probenverfügbarkeit
APQ8060 45 nm 2 Kerne bis zu 1,7 GHz Scorpion : 512 KB L2 Adreno 220 266 MHz (WXGA+) Hexagon QDSP6 400 MHz Bis zu 16 MP Kamera LPDDR2 Einzelkanal 333 MHz (2,67 GB/s) - Bluetooth 4.0 (externes WCN2243); 802.11b/g/n (externes WCN1314); gpsOne Gen 8 mit GLONASS; USB 2.0 2011
MSM8260 UMTS (HSDPA, HSUPA, HSPA+, W-CDMA ), MBMS ; GSM ( GPRS , EDGE ) 3. Quartal 2010
MSM8660 CDMA2000 (1×Adv, 1×EV-DO Rel.0/Rev.A/Rev.B, 1×EV-DO MC Rev.A); UMTS , MBMS ; GSM

Löwenmäulchen S4-Serie

Snapdragon S4 wird in drei Modellen angeboten; S4 Play für Budget- und Einstiegsgeräte, S4 Plus für Mittelklasse-Geräte und S4 Pro für High-End-Geräte. Es wurde 2012 ins Leben gerufen.

Auf den Snapdragon S4 folgten die Snapdragon 200/400-Serie (S4 Play) und die 600/800-Serie (S4 Plus und S4 Pro)

Löwenmaul S4 Play

Modell-Nr Fab CPU ( ARMv7 ) GPU DSP ISP Speichertechnologie Modem Konnektivität Probenverfügbarkeit
MSM8225 45 nm 2 Kerne bis 1,2 GHz Cortex-A5 : 2x 32K+32K L1, 512K L2 Adreno 203 320 MHz (FWVGA) Hexagon Bis zu 8 MP Kamera LPDDR2 Einkanal 300 MHz UMTS ( HSPA ); GSM ( GPRS , EDGE ) Bluetooth 3.0 (extern); 802.11b/g/n 2,4 GHz (extern); GPS: IZat Gen 7; USB 2.0 1H 2012
MSM8625 CDMA (1 × Rev. A, 1 × EV-DO Rev. A/B); UMTS- ; GSM

Löwenmaul S4 Plus

Snapdragon S4 plus bemerkenswerte Funktionen gegenüber seinem Vorgänger (Snapdragon S3):

  • CPU- Funktionen
    • 2 Kerne bis 1,7 GHz Krait  200
    • 4+4 KB L0, 16+16 KB L1, 1 MB L2
    • Ausführung außerhalb der Reihenfolge (von teilweiser Ausführung außerhalb der Reihenfolge auf Scorpion )
  • GPU- Funktionen
  • DSP- Funktionen
    • Bis zu 20 MP oder 13,5 MP Kamera
  • ISP- Funktionen
  • Modem- und Wireless- Funktionen
    • Integriertes Bluetooth 4.0
    • IZat Gen8A (ab IZat Gen 7)
  • 28-nm-Fertigungstechnologie
Modell-Nr Fab CPU ( ARMv7 ) GPU DSP ISP Speichertechnologie Modem Konnektivität Probenverfügbarkeit
MSM8227 28 nm 2 Kerne bis 1 GHz Krait : 4+4 KB L0, 16+16 KB L1, 1 MB L2 Adreno 305 320 MHz (FWVGA / 720p) Hexagon QDSP6 LPDDR2 Einkanal 400 MHz UMTS (DC-HSPA+, TD-SCDMA); GSM (GPRS, EDGE) Bluetooth 4.0; 802.11b/g/n (2,4/5 GHz); GPS: IZat Gen8A; USB 2.0 2H 2012
MSM8627 CDMA (1 × Rev. A, 1 × EV-DO Rev. A/B, SVDO-DB); UMTS- ; GSM
APQ8030 2 Kerne bis 1,2 GHz Krait : 4+4 KB L0, 16+16 KB L1, 1 MB L2 Adreno 305 400 MHz (qHD / 1080p) Bis zu 13,5 MP Kamera LPDDR2 Einkanal 533 MHz - 3. Quartal 2012
MSM8230 UMTS; GSM
MSM8630 CDMA/UMTS; GSM
MSM8930 Weltmodus (LTE FDD/TDD Cat 3, SVLTE-DB, EGAL; CDMA/UMTS; GSM)
APQ8060A 2 Kerne bis 1,5 GHz Krait : 4+4 KB L0, 16+16 KB L1, 1 MB L2 Adreno 225 400 MHz (WUXGA / 1080p) Bis zu 20 MP Kamera LPDDR2 Dual-Channel 500 MHz - 2H 2012
MSM8260A UMTS; GSM Q1 2012
MSM8660A CDMA/UMTS; GSM
MSM8960 Weltmodus (LTE Cat 3)

Snapdragon S4 Pro und Snapdragon S4 Prime (2012)

Snapdragon S4 Pro bemerkenswerte Funktionen gegenüber seinem Vorgänger (Snapdragon S4 Play):

  • CPU- Funktionen
    • bis zu 2 Kerne bis zu 1,7 GHz Krait  300 auf Snapdragon S4 Pro
    • bis zu 4 Kerne bis 1,5 GHz Krait  300 auf Snapdragon S4 Prime
    • 4+4 KB L0, 16+16 KB L1, 1 MB L2
  • GPU- Funktionen
  • DSP- Funktionen
  • ISP- Funktionen
    • Bis zu 20 MP Kamera
  • Modem- und Wireless- Funktionen
    • LTE FDD/TDD Cat 3 oder extern bei einigen Modellen
  • 28-nm-LP-Herstellungstechnologie
  • 4 Watt TDP
  • Bis zu eMMC 4.4/4.4.1
Modell-Nr Fab CPU ( ARMv7 ) GPU DSP ISP Speichertechnologie Modem Konnektivität Probenverfügbarkeit
MSM8260A Pro 28 nm LP 2 Kerne bis 1,7 GHz Krait  300: 4+4 KB L0, 16+16 KB L1, 1 MB L2 Adreno 320 400 MHz (WUXGA / 1080p) Hexagon QDSP6 Bis zu 20 MP Kamera LPDDR2 Dual-Channel 500 MHz UMTS ( DC-HSPA+ , TD-SCDMA); GSM (GPRS, EDGE) Bluetooth 4.0; 802.11b/g/n (2,4/5 GHz); GPS: IZat Gen8A; USB 2.0
MSM8960T Weltmodus (LTE FDD/TDD Cat 3, SVLTE-DB, EGAL; CDMA: 1× Adv., 1× EV-DO Rev. A/B; UMTS; GSM) Q2 2012
MSM8960T Pro (MSM8960AB)
MSM8960DT 2 Kerne bis 1,7 GHz Krait  300: 4+4 KB L0, 16+16 KB L1, 1 MB L2; Prozessor für natürliche Sprache und Kontextprozessor Q3 2013
APQ8064 4 Kerne bis 1,5 GHz Krait : 4+4 KB L0, 16+16 KB L1, 2 MB L2 Adreno 320 400 MHz (QXGA / 1080p) LPDDR2 Dual-Channel 533 MHz Extern 2012

Löwenmaul 2 Serie

Die Snapdragon 2-Serie ist der Einstiegs-SoC für Low-End- oder Ultra-Budget-Smartphones. Es ersetzt das Modell MSM8225 S4 Play als untersten SoC in der gesamten Snapdragon-Reihe.

Löwenmaul 200 (2013)

Modell-Nr Fab CPU ( ARMv7 ) GPU DSP ISP Speichertechnologie Modem Konnektivität Probenverfügbarkeit
MSM8225Q 45 nm LP 4 Kerne bis 1,4 GHz Cortex-A5 Adreno 203 400 MHz (bis zu 540p) Hexagon QDSP5 Bis zu 8 MP Kamera LPDDR2 Einkanal 333 MHz Gobi 3G (UMTS: HSPA; GSM: GPRS/EDGE) Bluetooth 4.1; 802.11b/g/n 2,4 GHz; GPS: IZat Gen8B; USB 2.0 2013
MSM8625Q Gobi 3G (CDMA: 1×Rev.A, 1×EV-DO Rev.A/B; UMTS; GSM)
MSM8210 28 nm LP 2 Kerne bis 1,2 GHz Cortex-A7 Adreno 302 400 MHz (bis zu 720p) Hexagon QDSP6 Gobi-3G (UMTS; GSM) 2013
MSM8610 Gobi-3G (CDMA/UMTS; GSM)
MSM8212 4 Kerne bis 1,2 GHz Cortex-A7 Gobi-3G (UMTS; GSM)
MSM8612 Gobi-3G (CDMA/UMTS; GSM)

Qualcomm 205, Snapdragon 208, 210 und 212 (2014-17)

Der Snapdragon 208 und Snapdragon 210 wurden am 9. September 2014 angekündigt.
Der Snapdragon 212 wurde am 28. Juli 2015 angekündigt.
Die Qualcomm 205 Mobile Platform fällt offiziell unter die Marke Mobile Platform, ist aber praktisch ein Snapdragon 208 mit einem X5 LTE-Modem. Es wurde am 20.03.2017 bekannt gegeben.

Modell-Nr Fab CPU ( ARMv7 ) GPU DSP ISP Speichertechnologie Modem Konnektivität Schnellladen Probenverfügbarkeit
MSM8905 (205) 28 nm LP 2 Kerne bis 1,1 GHz Cortex-A7 Adreno 304 (WXGA / 720p) Sechskant 536 Bis zu 3 MP Kamera LPDDR2 / 3 Einkanal 384 MHz X5 LTE (Cat 4: Download bis 150 Mbit/s, Upload bis 50 Mbit/s) Bluetooth 4.1 + BLE, 802.11n (2,4 GHz) 2017
MSM8208 (208) Bis zu 5 MP Kamera LPDDR2 / 3 Einkanal 400 MHz Gobi 3G (Multimode CDMA/UMTS: Download bis 42 Mbit/s; GSM) 2.0 2014
MSM8909 (210) 4 Kerne bis 1,1 GHz Cortex-A7 Bis zu 8 MP Kamera LPDDR2 / 3 Einkanal 533 MHz X5 LTE
MSM8909AA (212) 4 Kerne bis 1,3 GHz Cortex-A7 2015

Qualcomm 215 (2019)

Der Qualcomm 215 wurde am 9. Juli 2019 angekündigt. Er ist eine abgeschwächte Variante des Snapdragon 425 und vor allem für Android Go Edition- Geräte optimiert .

Modell-Nr Fab CPU ( ARMv8 ) GPU DSP ISP Speichertechnologie Modem Konnektivität Schnellladen Probenverfügbarkeit
QM215 28 nm LP 4 Kerne bis 1,3 GHz Cortex-A53 Adreno 308 (HD+) Hexagon Bis zu 13 MP Kamera / 8 MP Dual LPDDR3 Einzelkanal 672 MHz 3 GB X5 LTE (Cat 4: Download bis 150 Mbit/s, Upload bis 50 Mbit/s) Bluetooth 4.2, NFC, 802.11ac WLAN, Beidou, GPS, GLONASS, USB 2.0 1.0 3. Quartal 2019

Löwenmaul 4 Serie

Die Snapdragon 4er Serie ist der Einstiegs-SoC für das gehobene Einstiegssegment, im Gegensatz zur 2er Serie, die auf das Ultra-Budget-Segment ausgerichtet war. Ähnlich wie bei der 2er Serie handelt es sich um den Nachfolger des S4 Play.

Löwenmaul 400 (2013)

Modell-Nr Fab CPU ( ARMv7 ) GPU DSP ISP Speichertechnologie Modem Konnektivität Schnellladen Probenverfügbarkeit
APQ8026 28 nm LP 4 Kerne bis 1,2 GHz Cortex-A7 : 32 KB L1, 512 KB L2 Adreno 305 400 MHz Hexagon QDSP6 Bis zu 13,5 MP Kamera LPDDR2 / 3 Einkanal 533 MHz - Bluetooth 4.0, 802.11 b/g/n, integriertes IZat GNSS 1.0 4. Quartal 2013
MSM8226 Gobi 3G (UMTS: HSPA+ bis 21 Mbit/s; GSM: GPRS/EDGE)
MSM8626 Gobi-3G (CDMA/UMTS)
MSM8926 Gobi 4G (LTE Cat 4: Download bis 150 Mbit/s, Upload bis 50 Mbit/s)
APQ8028 4 Kerne bis 1,6 GHz Cortex-A7 : 32 KB L1, 512 KB L2 -
MSM8228 Gobi-3G (UMTS)
MSM8628 Gobi-3G (CDMA/UMTS)
MSM8928 Gobi 4G (LTE-Kat. 4)
MSM8230 2 Kerne bis 1,2 GHz Krait  200: 32 KB L1, 1 MB L2 LPDDR2 Einkanal 533 MHz Gobi-3G (UMTS)
MSM8630 Gobi-3G (CDMA/UMTS)
MSM8930 Gobi 4G (LTE-Kat. 4)
MSM8930AA 2 Kerne bis 1,4 GHz Krait  300: 32 KB L1, 1 MB L2 Gobi 4G (LTE-Kat. 4)
APQ8030AB 2 Kerne bis 1,7 GHz Krait  300: 32 KB L1, 1 MB L2 -
MSM8230AB Gobi-3G (UMTS)
MSM8630AB Gobi-3G (CDMA/UMTS)
MSM8930AB Gobi 4G (LTE-Kat. 4)

Löwenmaul 410, 412 und 415 (2014/15)

Der Snapdragon 410 wurde am 9. Dezember 2013 angekündigt. Es war Qualcomms erstes 64-Bit-Mobilsystem auf einem Chip und wurde zuerst von SMIC in China hergestellt .
Der Snapdragon 412 wurde am 28. Juli 2015 angekündigt.
Der Snapdragon 415 und der ältere Snapdragon 425 (später eingestellt) wurden am 18. Februar 2015 angekündigt.

Modell-Nr Fab CPU ( ARMv8 ) GPU DSP ISP Speichertechnologie Modem Konnektivität Schnellladen Probenverfügbarkeit
APQ8016 (410) 28 nm ( SMIC ) 4 Kerne bis 1,2 GHz Cortex-A53 Adreno 306 450 MHz (WUXGA / 1920×1200 + 720p externes Display) Hexagon QDSP6 V5 Bis zu 13,5 MP Kamera LPDDR2 / 3 Einzelkanal 32-Bit 533 MHz (4,2 GB/s) - Bluetooth 4.0, 802.11n, NFC, GPS, GLONASS, BeiDou 2.0 1H 2014
MSM8916 (410) X5 LTE (Cat 4: Download bis 150 Mbit/s, Upload bis 50 Mbit/s)
MSM8916 v2 (412) 4 Kerne bis 1,4 GHz Cortex-A53 LPDDR2 / 3 Einzelkanal 32-Bit 600 MHz (4,8 GB/s) 2H 2015
MSM8929 (415) 28 nm LP 8 Kerne bis 1,4 GHz Cortex-A53 Adreno 405 (HD @60fps) Sechskant V50 Bis zu 13 MP Kamera LPDDR3 Einkanal 667 MHz Bluetooth 4.1 + BLE Bluetooth, 802.11ac (2,4/5,0 GHz) Multi-User MIMO (MU-MIMO) Wi-Fi, IZat Gen8C Lite GPS

Löwenmaul 425, 427, 430 und 435 (2015/16)

Snapdragon 425, 427, 430 und 435 sind Pin- und Software-kompatibel; Software kompatibel mit Snapdragon 429, 439, 450, 625, 626 und 632.
Der Snapdragon 430 wurde am 15. September 2015 angekündigt.
Der neue Snapdragon 425 und Snapdragon 435 wurden am 11. Februar 2016
angekündigt . Der Snapdragon 427 wurde am 18. Oktober angekündigt , 2016.

Modell-Nr Fab CPU ( ARMv8 ) GPU DSP ISP Speichertechnologie Modem Konnektivität Schnellladen Probenverfügbarkeit
MSM8917 (425) 28 nm LP 4 Kerne bis 1,4 GHz Cortex-A53 Adreno 308 (HD @60fps) Sechskant 536 Bis zu 16 MP Kamera LPDDR3 Einkanal 667 MHz X6 LTE (Download: Cat 4, bis 150 Mbit/s; Upload: Cat 5, bis 75 Mbit/s) Bluetooth v4.1, 802.11ac mit Multi-User-MIMO (MU-MIMO), IZat Gen8C 2.0 Q3 2016
MSM8920 (427) X9 LTE ​​(Download: Cat 7, bis 300 Mbit/s; Upload: Cat 13, bis 150 Mbit/s) 3.0 Q1 2017
MSM8937 (430) 8 Kerne bis 1,4 GHz Cortex-A53 Adreno 505 (FHD / 1080p) Bis zu 21 MP Kamera LPDDR3 Einkanal 800 MHz X6 LTE Q2 2016
MSM8940 (435) X9 LTE Q4 2016

Löwenmaul 429, 439 und 450 (2017/18)

Der Snapdragon 450 wurde am 28. Juni 2017 angekündigt. Pin und Software kompatibel mit Snapdragon 625, 626 und 632; Software kompatibel mit Snapdragon 425, 427, 429, 430, 435 und 439.
Die Snapdragon 429 und 439 wurden am 26. Juni 2018 angekündigt. Snapdragon 429 und 439 Pin- und Softwarekompatibilität; Software kompatibel mit Snapdragon 425, 427, 430, 435, 450, 625, 626 und 632.

Modell-Nr Fab CPU ( ARMv8 ) GPU DSP ISP Speichertechnologie Modem Konnektivität Schnellladen Probenverfügbarkeit
SDM429 12 nm FinFET 4 Kerne bis 1,95 GHz Cortex-A53 Adreno 504 (HD / HD+) Sechskant 536 Bis zu 16 MP Kamera / 8 MP Dual LPDDR3 X6 LTE (Download: Cat 4, bis 150 Mbit/s; Upload: Cat 5, bis 75 Mbit/s) Bluetooth 5, 802.11ac WLAN bis 364 Mbit/s, USB 2.0 3.0 Q3 2018
SDM439 4 + 4 Kerne (2,0 GHz + 1,45 GHz Cortex-A53 ) Adreno 505 (Full-HD / Full-HD+) Bis zu 21 MP Kamera / 8 MP Dual
SDM450 14 nm LPP 8 Kerne bis 1,8 GHz Cortex-A53 Adreno 506 600 MHz (WUXGA / Full HD / Full HD+) Sechskant 546 Bis zu 21 MP Kamera / 13 MP Dual LPDDR3 Einkanal 933 MHz X9 LTE ​​(Download: Cat 7, bis 300 Mbit/s; Upload: Cat 13, bis 150 Mbit/s) Bluetooth 4.1, 802.11ac WLAN bis 433 Mbit/s, USB 3.0 Q3 2017

Löwenmaul 460 (2020)

Der Snapdragon 460 wurde am 20. Januar 2020 mit NavIC- Unterstützung angekündigt . Es ist das erste Snapdragon 400-Modell, das die Kryo- Architektur integriert.

Modell-Nr Fab CPU ( ARMv8 ) GPU DSP ISP Speichertechnologie Modem Konnektivität Schnellladen Probenverfügbarkeit
SM4250-AA (460) 11 nm 4 + 4 Kerne (1,8 GHz Kryo 240 GoldCortex-A73- Derivat + 1,8 GHz Kryo 240 SilverCortex-A53- Derivat) Adreno 610 (bis Full HD+) Sechskant 683 Spectra 340 (48 MP Kamera / 16 MP Dual mit MFNR/ZSL) LPDDR3 bis 933 MHz / LPDDR4X bis 1866 MHz X11 LTE (Cat 13: Download bis 390 Mbit/s, Upload bis 150 Mbit/s) Bluetooth 5.1, WLAN 802.11a/b/g/n, 802.11ax-fähig, 802.11ac Wave 2, NavIC , USB C 3.0 Q1 2020

Löwenmaul 480 5G (2021)

Der Snapdragon 480 wurde am 4. Januar 2021 angekündigt und ist der erste SoC der Snapdragon 4-Serie von Qualcomm, der 5G-Konnektivität unterstützt.

Modell-Nr Fab CPU ( ARMv8 ) GPU DSP ISP Speichertechnologie Modem Konnektivität Schnellladen Probenverfügbarkeit
SM4350 (480) 8 nm LPP 2 + 6 Kerne (2,0 GHz Kryo 460 GoldCortex-A76- Derivat + 1,8 GHz Kryo 460 SilverCortex-A55- Derivat) Adreno  619 (Full HD+ bei 120 Hz) Sechskant 686 (3.3 TOPS) Spectra 345 (64 MP Single Camera / 25 MP at 30fps Dual Camera with ZSL) / Triple Camera: 3x 13 MP bei 30 fps mit MFNR/ZSL LPDDR4X Dual-Channel 16-Bit (32-Bit), 2133 MHz (17,0 GB/s) Intern X51  5G/LTE (5G NR Sub-6: Download bis 2,5 Gbit/s, Upload: bis 660 Mbit/s; LTE: Download Cat 15, bis 800 Mbit/s, Upload Cat 18, bis 210 Mbit /S) Bluetooth 5.1, NFC , Wi-Fi 6 bereit (802.11ax/ac wave 2/n/g/b/a) 4+ H1 2021

Löwenmaul 6er Serie

Die Snapdragon 6-Serie ist der Mittelklasse-SoC, der in erster Linie sowohl auf das Einsteiger- als auch auf das Mittelklasse-Segment ausgerichtet ist und das S4 Plus ablöst. Es ist die am häufigsten verwendete Snapdragon-Reihe und erscheint in Mainstream-Geräten verschiedener Hersteller.

Löwenmaul 600 (2013)

Der Snapdragon 600 wurde am 8. Januar 2013 angekündigt. Im Gegensatz zu den späteren Modellen der 600er-Serie galt Snapdragon 600 als High-End-SoC ähnlich dem Snapdragon 800 und war der direkte Nachfolger sowohl des Snapdragon S4 Plus als auch des S4 Pro.

  • Display-Controller: MDP 4. 2 RGB-Ebenen, 2 VIG-Ebenen, 1080p
Modell-Nr Fab CPU ( ARMv7 ) GPU DSP ISP Speichertechnologie Modem Konnektivität Schnellladen Probenverfügbarkeit
APQ8064-1AA (DEB/FLO) Beworben als S4 Pro 28 nm LP 4 Kerne bis 1,5 GHz Krait  300: 4+4 KB L0, 16+16 KB L1, 2 MB L2 Adreno 320 400 MHz (QXGA / 1080p) Hexagon QDSP6 V4 500 MHz Bis zu 21 MP Kamera DDR3L -1600 (12,8 GB/Sek.) Extern Bluetooth 4.0, 802.11a/b/g/n/ac (2,4/5 GHz), IZat Gen8A 1.0 Q1 2013
APQ8064M 4 Kerne bis 1,7 GHz Krait  300: 4+4 KB L0, 16+16 KB L1, 2 MB L2 LPDDR3 Dual-Channel 32-Bit 533 MHz
APQ8064T LPDDR3 Dual-Channel 32-Bit 600 MHz
APQ8064AB 4 Kerne bis 1,9 GHz Krait  300: 4+4 KB L0, 16+16 KB L1, 2 MB L2 Adreno 320 450 MHz (QXGA / 1080p)

Löwenmaul 610, 615 und 616 (2014/15)

Der Snapdragon 610 und Snapdragon 615 wurden am 24. Februar 2014 angekündigt. Der Snapdragon 615 war Qualcomms erster Octa-Core-SoC. Beginnend mit dem Snapdragon 610 ist die 600er-Serie eine Mittelklasse-SoC-Reihe, im Gegensatz zum ursprünglichen Snapdragon 600, der ein High-End-Modell war.

  • Hardware-HEVC/H.265-Dekodierungsbeschleunigung

Der Snapdragon 616 wurde am 31. Juli 2015 angekündigt.

Modell-Nr Fab CPU ( ARMv8 ) GPU DSP ISP Speichertechnologie Modem Konnektivität Schnellladen Probenverfügbarkeit
MSM8936 (610) 28 nm LP 4 Kerne 1,7 GHz Cortex-A53 Adreno 405 550 MHz (2560×1600 / Quad HD / WQXGA) Sechskant V50 700 MHz Bis zu 21 MP Kamera LPDDR3 Einzelkanal 800 MHz (6,4 GB/s) X5 LTE (Cat 4: Download bis 150 Mbit/s, Upload bis 50 Mbit/s) Bluetooth 4.0, Qualcomm VIVE 802.11ac NFC, GPS, GLONASS, BeiDou 2.0 Q3 2014
MSM8939 (615) 4 + 4 Kerne (1,5 GHz + 1,0 GHz Cortex-A53 ) Q3 2014
MSM8939 v2 (616) 4 + 4 Kerne (1,7 GHz + 1,2 GHz Cortex-A53 ) 3. Quartal 2015

Löwenmaul 617, 625 und 626 (2015/16)

Der Snapdragon 617 wurde am 15. September 2015 angekündigt.
Der Snapdragon 625 wurde am 11. Februar 2016 angekündigt.
Der Snapdragon 626 wurde am 18. Oktober 2016 angekündigt. Snapdragon 625, 626, 632 und 450 sind Pin- und Software-kompatibel; Software kompatibel mit Snapdragon 425, 427, 429, 430, 435 und 439.

Modell-Nr Fab CPU ( ARMv8 ) GPU DSP ISP Speichertechnologie Modem Konnektivität Schnellladen Probenverfügbarkeit
MSM8952 (617) 28 nm LP 4 + 4 Kerne (1,5 GHz + 1,2 GHz Cortex-A53 ) Adreno 405 550 MHz (FHD / 1080p) Sechskant 546 Bis zu 21 MP Kamera LPDDR3 Einzelkanal 933 MHz (7,5 GB/s) X8 LTE (Cat 7: Download bis 300 Mbit/s, Upload bis 100 Mbit/s) Bluetooth 4.1, VIVE 1-Stream 802.11n/ac Wi-Fi, IZat Gen8C; USB 2.0 3.0 4. Quartal 2015
MSM8953 (625) 14 nm LPP 8 Kerne bis 2,0 GHz Cortex-A53 Adreno 506 650 MHz (FHD / 1080p) Bis zu 24 MP Kamera / 13 MP Dual X9 LTE ​​(Download: Cat 7, bis 300 Mbit/s; Upload: Cat 13, bis 150 Mbit/s) Bluetooth 4.1, NFC, VIVE 1-Stream 802.11n/ac Wi-Fi, IZat Gen8C; USB 3.0 Q2 2016
MSM8953 Pro (626) 8 Kerne bis 2,2 GHz Cortex-A53 Bluetooth 4.1, NFC, VIVE 1-Stream 802.11n/ac MU-MIMO Wi-Fi, IZat Gen8C; USB 3.0 Q4 2016

Löwenmaul 650 (618), 652 (620) und 653 (2015/16)

Der Snapdragon 618 und Snapdragon 620 wurden am 18. Februar 2015 angekündigt. Seitdem wurden sie in Snapdragon 650 bzw. Snapdragon 652 umbenannt.
Der Snapdragon 653 wurde am 18. Oktober 2016 angekündigt.

Modell-Nr Fab CPU ( ARMv8 ) GPU DSP ISP Speichertechnologie Modem Konnektivität Schnellladen Probenverfügbarkeit
MSM8956 (650) 28 nm HPm 2 + 4 Kerne (1,8 GHz Cortex-A72 + 1,4 GHz Cortex-A53 ) Adreno 510 600 MHz (Quad HD / 2560 x 1600) Sechskant V56 Bis zu 21 MP Kamera / 13 MP Dual LPDDR3 Dual-Channel 32-Bit 933 MHz (14,9 GB/s) X8 LTE (Cat 7: Download bis 300 Mbit/s, Upload bis 100 Mbit/s) Bluetooth Smart 4.1, VIVE 1-Stream 802.11ac Wi-Fi, IZat Gen8C GNSS; USB 2.0 3.0 Q1 2016
MSM8976 (652) 4 + 4 Kerne (1,8 GHz Cortex-A72 + 1,4 GHz Cortex-A53 )
MSM8976 Pro (653) 4 + 4 Kerne (1,95 GHz Cortex-A72 +
1,44 GHz Cortex-A53 )
X9 LTE ​​(Download: Cat 7, bis 300 Mbit/s; Upload: Cat 13, bis 150 Mbit/s) Q4 2016

Löwenmaul 630, 636 und 660 (2017)

Snapdragon 630, 636 und 660 sind Pin- und Software-kompatibel.
Der Snapdragon 630 und Snapdragon 660 wurden am 8. Mai 2017
angekündigt . Der Snapdragon 636 wurde am 17. Oktober 2017 angekündigt.

Modell-Nr Fab CPU ( ARMv8 ) GPU DSP ISP Speichertechnologie Modem Konnektivität Schnellladen Probenverfügbarkeit
SDM630 14 nm LPP 4 + 4 Kerne (2,2 GHz + 1,8 GHz Cortex-A53 ) Adreno  508 (QXGA / Full HD / 1920x1200) Sechskant 642 Spectra 160 (Bis zu 24 MP Kamera / 13 MP Dual) LPDDR4 Zweikanal 1333 MHz X12 LTE (Download: Cat 12, bis 600 Mbit/s; Upload: Cat 13, bis 150 Mbit/s) Bluetooth 5, NFC , 802.11ac WLAN bis zu 433 Mbit/s, USB 3.1 4.0 Q2 2017
SDM636 4 + 4 Kerne (1,8 GHz Kryo 260 GoldCortex-A73- Derivat + 1,6 GHz Kryo 260 SilverCortex-A53- Derivat) Adreno  509 (FHD+) Sechskant 680 Spectra 160 (Bis zu 24 MP Kamera / 16 MP Dual) Q4 2017
SDM660 4 + 4 Kerne (2,2 GHz Kryo 260 GoldCortex-A73- Derivat + 1,84 GHz Kryo 260 SilverCortex-A53- Derivat) Adreno  512 (WQXGA / Quad-HD / 2560 x 1600) Spektren 160

(48 MP Einzelkamera /

16 MP bei 30 fps Dual-Kamera mit MFNR/ZSL)

LPDDR4 Zweikanal 1866 MHz Bluetooth 5, NFC , 802.11ac WLAN bis zu 867 Mbit/s, USB 3.1 Q2 2017
SDA660 Intern: nein Q2 2017

Löwenmaul 632 und 670 (2018)

Der Snapdragon 632 wurde am 26. Juni 2018 angekündigt. Pin und Software kompatibel mit Snapdragon 625, 626 und 450; Software kompatibel mit Snapdragon 425, 427, 429, 430, 435 und 439.
Der Snapdragon 670 wurde am 8. August 2018 angekündigt. Pin und Software kompatibel mit Snapdragon 710.

Modell-Nr Fab CPU ( ARMv8 ) GPU DSP ISP Speichertechnologie Modem Konnektivität Schnellladen Probenverfügbarkeit
SDM632 14 nm LPP 4 + 4 Kerne (1,8 GHz Kryo 250 GoldCortex-A73- Derivat + 1,8 GHz Kryo 250 SilverCortex-A53- Derivat) Adreno  506 (Full HD / Full HD+ / 1920x1200) Sechskant 546 Bis zu 40 MP Kamera / 13 MP bei 30 Bildern pro Sekunde Dual Kamera mit MFNR/ZSL LPDDR3 X9 LTE ​​(Download: Cat 7, bis 300 Mbit/s; Upload: Cat 13, bis 150 Mbit/s) Bluetooth 5, NFC , 802.11ac WLAN bis zu 364 Mbit/s, USB 3.0 3.0 Q3 2018
SDM670 10 nm LPP 2 + 6 Kerne (2,0 GHz Kryo 360 GoldCortex-A75- Derivat + 1,7 GHz Kryo 360 SilverCortex-A55- Derivat) Adreno  615 (FHD+ / 2560x1600, extern bis 4K) Sechskant 685 (3 TOPS) Spectra 250 (192 MP Einzelkamera /

16 MP bei 30 fps Dual-Kamera mit MFNR/ZSL)

LPDDR4X Zweikanal 1866 MHz X12 LTE (Download: Cat 12, bis 600 Mbit/s; Upload: Cat 13, bis 150 Mbit/s) Bluetooth 5, NFC , 802.11ac WLAN bis zu 867 Mbit/s, USB 3.1 4+ Q3 2018

Löwenmaul 662, 665, 675 und 678 (2019/20)

Der Snapdragon 675 wurde am 22. Oktober 2018
angekündigt. Der Snapdragon 665 wurde am 9. April 2019
angekündigt . Der Snapdragon 662 wurde am 20. Januar 2020 mit NavIC- Unterstützung angekündigt .
Der Snapdragon 678 wurde am 15. Dezember 2020 angekündigt.

Modell-Nr Fab CPU ( ARMv8 ) GPU DSP ISP Speichertechnologie Modem Konnektivität Schnellladen Probenverfügbarkeit
SM6115 (662) 11 nm LPP 4 + 4 Kerne (2,0 GHz Kryo 260 GoldCortex-A73- Derivat + 1,8 GHz Kryo 260 SilverCortex-A53- Derivat) Adreno  610 (Full HD+ / 2520x1080) Sechskant 683 Spectra 340T (192 MP Kamera / 16 MP Dual mit MFNR/ZSL) LPDDR3 bis 933 MHz / LPDDR4X bis 1866 MHz X11 LTE (Cat 13: Download bis 390 Mbit/s, Upload bis 150 Mbit/s) Bluetooth 5.1, NFC , WLAN 802.11a/b/g/n, 802.11ax-fähig, 802.11ac Wave 2, NavIC , USB 3.1 3.0 Q1 2020
SM6125 (665) Sechskant 686 (3.3 TOPS) Spectra 165 (48 MP Einzelkamera /

16 MP bei 30 fps Dual-Kamera mit MFNR/ZSL)

LPDDR3 / LPDDR4X
Dual-Channel
bis 1866 MHz
X12 LTE (Download: Cat 12, bis 600 Mbit/s; Upload: Cat 13, bis 150 Mbit/s) Bluetooth 5, NFC , 802.11ac-WLAN, USB 3.1 2. Quartal 2019
SM6150 (675) 2 + 6 Kerne (2,0 GHz Kryo 460 GoldCortex-A76- Derivat + 1,7 GHz Kryo 460 SilverCortex-A55- Derivat) Adreno  612 (FHD+ / 2520x1080, extern bis 4K) Sechskant 685 (3 TOPS) Spectra 250L (192 MP Einzelkamera /

16 MP bei 30 fps Dual-Kamera mit MFNR/ZSL)

LPDDR4X Zweikanal 1866 MHz Bluetooth 5, NFC , 802.11ac WLAN bis zu 867 Mbit/s, USB 3.1 4+ Q1 2019
SM6150-AC (678) 2 + 6 Kerne (2,2 GHz Kryo 460 GoldCortex-A76- Derivat + 1,7 GHz Kryo 460 SilverCortex-A55- Derivat) 4. Quartal 2020

Löwenmaul 690 5G (2020)

Der Snapdragon 690 wurde am 16. Juni 2020 angekündigt und ist der erste Mittelklasse-SoC von Qualcomm, der 5G-Konnektivität unterstützt.

Modell-Nr Fab CPU ( ARMv8 ) GPU DSP ISP Speichertechnologie Modem Konnektivität Schnellladen Probenverfügbarkeit
SM6350 (690) 8 nm LPP 2 + 6 Kerne (2,0 GHz Kryo 560 GoldCortex-A77- Derivat + 1,7 GHz Kryo 560 SilverCortex-A55- Derivat) Adreno  619L (Full HD+@120Hz; HDR10 , HLG ) Sechseck 692 (5 TOPS) Spectra 355L (192 MP Einzelkamera /

16 MP bei 30 fps Dual-Kamera mit MFNR/ZSL); HDR10 , HLG- Videoaufzeichnung

LPDDR4X Dual-Channel 16-Bit (32-Bit), 1866 MHz (14,9 GB/s) Intern X51  5G/LTE (5G NR Sub-6: Download bis 2,5 Gbit/s, Upload: bis 900 Mbit/s; LTE: Download Cat 18, bis 1200 Mbit/s, Upload Cat 18, bis 210 Mbit /S) FastConnect 6200, Bluetooth 5.1, NFC, 802.11a/b/g/n/ac/ax-ready 2x2 (MU-MIMO) 4+ H2 2020

Löwenmaul 7 Serie

Am 27. Februar 2018 stellte Qualcomm die Snapdragon 7 Mobile Platform Series vor. Es ist ein SoC der oberen Mittelklasse, das die Lücke zwischen der 6er- und der 8er-Serie schließen soll und sich hauptsächlich an das Premium-Mittelklassesegment richtet.

Löwenmaul 710 und 712 (2018/19)

Der Snapdragon 710 wurde am 23. Mai 2018 angekündigt. Pin und Software kompatibel mit Snapdragon 670.
Der Snapdragon 712 wurde am 6. Februar 2019 angekündigt.

Modell-Nr Fab CPU ( ARMv8 ) GPU DSP ISP Speichertechnologie Modem Konnektivität Schnellladen Probenverfügbarkeit
SDM710 10 nm LPP 2 + 6 Kerne (2,2 GHz Kryo 360 GoldCortex-A75- Derivat + 1,7 GHz Kryo 360 SilverCortex-A55- Derivat) Adreno  616 (Quad HD+; HDR ) Sechskant 685 (3 TOPS) Spectra 250 (192 MP Einzelkamera /

16 MP bei 30 fps Dual-Kamera mit MFNR/ZSL)

LPDDR4X bis zu 8 GB, Dual-Channel 16-Bit (32-Bit), 1866 MHz (14,9 GB/s) X15 LTE (Download: Cat 15, bis 800 Mbit/s; Upload: Cat 13, bis 150 Mbit/s) Bluetooth 5.0, NFC , 802.11a/b/g/n/ac 2x2 (MU-MIMO) WLAN bis zu 867 Mbit/s, GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, USB 3.1 4 Q2 2018
SDM712 2 + 6 Kerne (2,3 GHz Kryo 360 GoldCortex-A75- Derivat + 1,7 GHz Kryo 360 SilverCortex-A55- Derivat) 4+ Q1 2019

Löwenmaul 720G/730/730G/732G (2019/20)

Der Snapdragon 730 und 730G wurden am 9. April 2019 angekündigt.
Der Snapdragon 720G wurde am 20. Januar 2020
angekündigt . Der Snapdragon 732G wurde am 31. August 2020 angekündigt.

Modell-Nr Fab CPU ( ARMv8 ) GPU DSP ISP Speichertechnologie Modem Konnektivität Schnellladen Probenverfügbarkeit
SM7125 (720G) 8-nm-LPP (Samsung) 2 + 6 Kerne (2,3 GHz Kryo 465 GoldCortex-A76- Derivat + 1,8 GHz Kryo 465 SilverCortex-A55- Derivat) Adreno  618 (Full HD+; HDR10 , HLG ) Sechskant 692 Spectra 350L (192 MP Einzelkamera /

16 MP bei 30 fps Dual-Kamera mit MFNR/ZSL)

LPDDR4X bis zu 8 GB, Dual-Channel 16-Bit (32-Bit), 1866 MHz (14,9 GB/s) X15 LTE (Download: Cat 15, bis 800 Mbit/s; Upload: Cat 13, bis 150 Mbit/s) FastConnect 6200, Bluetooth 5.1, NFC , NavIC , 802.11a/b/g/n/ac/ax-ready 2x2 (MU-MIMO) Wi-Fi GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, USB 3.1 4+ Q1 2020
SM7150-AA (730),
SM7150-AB (730G)
2 + 6 Kerne (2,2 GHz Kryo 470 GoldCortex-A76- Derivat + 1,8 GHz Kryo 470 SilverCortex-A55- Derivat) Adreno  618 (Quad HD+ / 3360 x 1440; HDR10 , HLG ) Sechskant 688 Spectra 350 mit CV-Beschleuniger (192 MP Einzelkamera /

22 MP bei 30 fps Dual-Kamera mit MFNR/ZSL); HDR10 , HLG- Videoaufzeichnung

Bluetooth 5.0, NFC , 802.11a/b/g/n/ac/ax-ready 2x2 (MU-MIMO) WLAN bis 867 Mbit/s, GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, USB 3.1 2. Quartal 2019
SM7150-AC (732G) 2 + 6 Kerne (2,3 GHz Kryo 470 GoldCortex-A76- Derivat + 1,8 GHz Kryo 470 SilverCortex-A55- Derivat) Sechskant 688 (3.6 TOPS) FastConnect 6200; Bluetooth 5.1; 802.11a/b/g/n/ac/ax-ready 2x2 (MU-MIMO), NFC , NavIC , GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, USB 3.1 3. Quartal 2020

Löwenmaul 750G, 750 5G und 765/765G/768G 5G (2020)

Die Snapdragon 765 und 765G wurden am 4. Dezember 2019 als Qualcomms erste SoCs mit integriertem 5G-Modem und die ersten SoCs der 700er-Serie, die aktualisierbare GPU-Treiber über den Play Store unterstützen, angekündigt .
Der Snapdragon 768G wurde am 10. Mai 2020 angekündigt.
Der Snapdragon 750G wurde am 22. September 2020 angekündigt.

Modell-Nr Fab CPU ( ARMv8 ) GPU DSP ISP Speichertechnologie Modem Konnektivität Schnellladen Probenverfügbarkeit
SM7225 (750G) 8-nm-LPP (Samsung) 2 + 6 Kerne (2,2 GHz Kryo 570 GoldCortex-A77- Derivat + 1,8 GHz Kryo 570 SilverCortex-A55- Derivat) Adreno  619 (Full HD+@120Hz; HDR10 , HLG ) Sechskant 694 (4.7 TOPS) Spectra 355L (192 MP Einzelkamera /

16/32 MP bei 30fps Dual-Kamera mit MFNR/ZSL); HDR10 , HLG- Videoaufzeichnung

LPDDR4X , Dual-Channel 16-Bit (32-Bit), 2133 MHz (17 GB/s) Intern X52  5G/LTE (5G: Download bis 3,7 Gbit/s, Upload: bis 1,6 Gbit/s; LTE: Download Cat 18, bis 1200 Mbit/s, Upload Cat 18, bis 210 Mbit/s) FastConnect 6200; Bluetooth 5.1; 802.11a/b/g/n/ac/ax-ready 2x2 (MU-MIMO), NFC , NavIC , GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, USB 3.1 4+ 4. Quartal 2020
SM7250-AA (765)

SM7250-AB (765G)

7-nm-LPP-EUV (Samsung) 1 + 1 + 6 Kerne (2,4 GHz {765G} oder 2,3 GHz {765} Kryo 475 PrimeCortex-A76- Derivat + 2,2 GHz Kryo 475 GoldCortex-A76- Derivat + 1,8 GHz Kryo 475 SilverCortex-A55- Derivat) Adreno  620 (Quad HD+, 700 GFLOPS; HDR10 , HLG ) Sechskant 696 (5.4 TOPS) Spectra 355 (192 MP Einzelkamera /

22 MP bei 30 fps Dual-Kamera mit MFNR/ZSL); HDR10 , HLG- Videoaufzeichnung

Bluetooth 5.0, NFC , 802.11a/b/g/n/ac/ax-ready 2x2 (MU-MIMO) WLAN bis 867 Mbit/s, GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, USB 3.1 Q1 2020
SM7250-AC (768G) 1 + 1 + 6 Kerne (2,8 GHz Kryo 475 PrimeCortex-A76- Derivat + 2,4 GHz Kryo 475 GoldCortex-A76- Derivat + 1,8 GHz Kryo 475 SilverCortex-A55- Derivat) Bluetooth 5.2, NFC , 802.11a/b/g/n/ac/ax-ready 2x2 (MU-MIMO) WLAN bis 867 Mbit/s, GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, USB 3.1 2. Quartal 2020

Löwenmaul 778G und 780G 5G (2021)

Der Snapdragon 780G wurde am 25. März 2021
angekündigt. Der Snapdragon 778G wurde am 19. Mai 2021 angekündigt.

Modell-Nr Fab CPU ( ARMv8 ) GPU DSP ISP Speichertechnologie Modem Konnektivität Schnellladen Probenverfügbarkeit
SM7325 (778G) 6 nm N6 (TSMC) 1x 2,4 GHz Kryo 670 Prime (Cortex-A78 basiert) + 3x 2,2 GHz Kryo 670 Gold (Cortex-A78 basiert) + 4x 1,9 GHz Kryo 670 Silver (Cortex-A55 basiert) Adreno  642L (Full HD+ bei 144 Hz; HDR10 , HLG , HDR10+ ) Sechskant 770

(12 TOPs)

Spectra 570L Dreifach-ISP

(1x 192MP, 1x 64MP ZSL, 2x 36+22MP ZSL, 3x 22MP ZSL); HDR10 , HLG , HDR10+ Videoaufzeichnung; 10-Bit- HDR- Foto

LPDDR4X Dual-Channel 16-Bit (32-Bit) 2133 MHz (17 GB/s) Intern: X53 5G/LTE (5G: Download bis 3,3 Gbit/s, Upload bis ?; LTE Cat 24/22: Download bis 1200 Mbit/s, Upload bis 210 Mbit/s) FastConnect 6700; Bluetooth 5.2; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) bis zu 3,6 Gbit/s; GPS , GLONASS , Beidou , Galileo , QZSS , SBAS ; USB 3.1 4+ Q2 2021
SM7350 (780G) 5 nm 5LPE (Samsung) Adreno  642 (Full HD+@144Hz; HDR10 , HLG , HDR10+ ) Spectra 570 Dreifach-ISP

(1x 192MP, 1x 84MP ZSL, 2x 64+20MP ZSL, 3x 25MP ZSL); HDR10 , HLG , HDR10+ Videoaufzeichnung; 10-Bit- HDR- Foto

FastConnect 6900; Bluetooth 5.2; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) bis zu 3,6 Gbit/s; 802.11ad/ay 60 GHz WLAN bis zu 10 Gbit/s; GPS , GLONASS , Beidou , Galileo , QZSS , SBAS ; USB 3.1 Q1 2021

Löwenmaul 8-Serie

Die Snapdragon 8-Serie ist der High-End-SoC und dient als aktuelles Flaggschiff von Qualcomm als Nachfolger des S4 Pro und der älteren S1/S2/S3-Serie.

Löwenmaul 800, 801 und 805 (2013/14)

Der Snapdragon 800 wurde am 8. Januar 2013 angekündigt.

  • CPU- Funktionen
    • 4 Kerne bis 2,36 GHz Krait  400
    • 4 KiB + 4 KiB L0-Cache, 16 KiB + 16 KiB L1-Cache und 2 MiB L2-Cache
  • GPU- Funktionen
  • DSP- Funktionen
    • H.264 , VP8 UHD/30fps Kodierung/Dekodierung (ab 1080p60)
  • ISP- Funktionen
    • Bis zu 21 Megapixel, stereoskopischer 3D-Dual-Bildsignalprozessor ( HDRI- Unterstützung)
    • Durchsatz: 0,64 GP/s
    • Bis zu 320MHz
  • Modem- und Wireless- Funktionen
    • Wi-Fi 802.11ac Wave 1-Unterstützung
    • Gobi 4G ( LTE Cat 4: Download bis zu 150 Mbit/s, Upload bis zu 50 Mbit/s), bei einigen Modellen
  • SOC- Funktionen
    • eMMC 4.5-Unterstützung
    • USB 2.0 und 3.0
    • Qualcomm Quick Charge 2.0
    • 28 nm HPm (ab 28 nm HP)
    • 3 oder 4 Watt TDP
    • Bis zu 1 Milliarde Transistoren
    • Matrizengröße: 118mm²

Der Snapdragon 801 wurde am 24. Februar 2014 angekündigt.
Bemerkenswerte Funktionen:

  • CPU- Funktionen
    • 4 Kerne bis 2,45 GHz Krait  400
  • DSP- Funktionen
    • H.265 HD/30fps Software-Decodierung
  • ISP- Funktionen
    • Durchsatz: 1,0 GP/s (ab 0,64 GP/s beim S800)
    • Bis zu 465 MHz (ab 320 MHz bei S800)
  • eMMC 5.0-Unterstützung (bis zu 400 MB/s)
  • DSDA

Der Snapdragon 805 wurde am 20. November 2013 angekündigt.

  • CPU- Funktionen
    • 4 Kerne bis 2,7 GHz Krait  450
    • Bis zu 128 Bit breites LPDDR3-Speicherinterface
  • GPU- Funktionen
    • Adreno 420- GPU
      • Bis zu 128 ALU
      • Unterstützung für dynamische Hardware- Tessellation
      • Unterstützung für Hüllen-, Domänen- und Geometrie-Shader
      • Update mit neuer dedizierter Verbindung zum Speichercontroller (vom gemeinsamen Bus mit dem Videodecoder und ISP)
      • Bis zu 40 % Leistungssteigerung bei Shader-Hardware
      • 1,5x größerer L2-Cache (1536 KB von 1024 KB)
      • Bessere Unterstützung der anisotropen Filterung
      • Größerer Textur-Cache
      • Volle Unterstützung von Direct3D Feature Level 11_2 und OpenCL 1.2
  • DSP- Funktionen
    • Verbesserung der H.265- Unterstützung: UHD/30fps-Hardware-Decodierung
    • 1080p 120fps Kodierung und Dekodierung
  • ISP- Funktionen
    • Bis zu 55 Megapixel
    • Durchsatz: 1,0 GP/s (ab 0,64 GP/s auf SD800)
  • Modem- und Wireless- Funktionen
    • Externes Modem
Modell-Nr Fab CPU ( ARMv7 ) GPU DSP ISP Speichertechnologie Modem Konnektivität Schnellladen Probenverfügbarkeit
APQ8074AA (800) 28 nm HPm 4 Kerne bis 2,26 GHz Krait  400 Adreno 330 450 MHz (2160p) Hexagon QDSP6 V5 600 MHz Bis zu 21 MP Kamera LPDDR3 Dual-Channel 32-Bit 800 MHz (12,8 GB/s) - Bluetooth 4.0 ; 802.11n / ac (2,4/5 GHz); IZat Gen8B 2.0 Q2 2013
MSM8274AA (800) Gobi-3G (UMTS)
MSM8674AA (800) Gobi-3G (CDMA/UMTS)
MSM8974AA (800) Gobi 4G ( LTE Cat 4: Download bis 150 Mbit/s, Upload bis 50 Mbit/s)
MSM8974AA v3 (801) Gobi 4G ( LTE- Kat. 4) Q3 2014
APQ8074AB v3 (801) 4 Kerne bis 2,36 GHz Krait  400 Adreno 330 578 MHz (2160p) LPDDR3 Dual-Channel 32-Bit 933 MHz (14,9 GB/s) - 4. Quartal 2013
MSM8274AB (800) Gobi-3G (UMTS) 4. Quartal 2013
MSM8674AB v3 (801) Gobi-3G (CDMA/UMTS) Q2 2013
MSM8974AB v3 (801) Gobi 4G ( LTE- Kat. 4) 4. Quartal 2013
MSM8274AC v3 (801) 4 Kerne bis 2,45 GHz Krait  400 Gobi-3G (UMTS) Q2 2014
MSM8974AC v3 (801) Gobi 4G ( LTE- Kat. 4) Q1 2014
APQ8084 (805) 4 Kerne bis 2,7 GHz Krait  450 Adreno 420 600 MHz (2160p) Sechskant V50 800 MHz Bis zu 55 MP Kamera LPDDR3 Dual-Channel 64-Bit 800 MHz (25,6 GB/s) Extern Bluetooth 4.1; 802.11n / ac (2,4/5 GHz); IZat Gen8B Q1 2014

Löwenmaul 808 und 810 (2015)

Die Snapdragon 808 und 810 wurden am 7. April 2014 angekündigt.

Snapdragon 808 bemerkenswerte Funktionen gegenüber seinem Vorgänger (805):

Snapdragon 810 bemerkenswerte Merkmale über seinem unteren Ende (808):

  • CPU- Funktionen
  • GPU- Funktionen
  • ISP- Funktionen
    • 14-Bit-Dual-ISP bis zu 55 MP
    • Durchsatz: 1,2 GP/s (ab 1,0 GP/s auf SD805)
    • ISP taktet mit 600 MHz
  • DSP- Funktionen
  • Modem- und Wireless- Funktionen
    • Snapdragon X10 LTE- Modem
      • Kat 9 : Download bis zu 450 Mbit/s
      • Upload bis zu 50 Mbit/s
    • Bluetooth 4.1
  • SOC- Funktionen
    • 20-nm-Fertigungstechnologie
    • 2,5 Milliarden Transistor
Modell-Nr Fab CPU ( ARMv8 ) GPU DSP ISP Speichertechnologie Modem Konnektivität Schnellladen Probenverfügbarkeit
MSM8992 (808) 20 nm (TSMC) 2 + 4 Kerne (1,82 GHz Cortex-A57 + 1,44 GHz Cortex-A53 ) Adreno 418 600 MHz Sechskant V56 800 MHz Bis zu 21 MP Kamera LPDDR3 Dual-Channel 32-Bit 933 MHz (14,9 GB/s) X10  LTE ( Cat 9 : Download bis 450 Mbit/s, Upload bis 50 Mbit/s) Bluetooth 4.1; 802.11ac; IZat Gen8C 2.0 Q3 2014
MSM8994 (810) 4 + 4 Kerne (2,0 GHz Cortex-A57 + 1,5 GHz Cortex-A53 ) Adreno 430 600 MHz Bis zu 55 MP Kamera LPDDR4 Dual-Channel 32-Bit 1600 MHz (25,6 GB/s)
MSM8994v2 Adreno 430 630 MHz 2015
MSM8994v2.1 Q2 2015

Löwenmaul 820 und 821 (2016)

Der Snapdragon 820 wurde auf dem Mobile World Congress im März 2015 angekündigt , die ersten Telefone mit dem SoC wurden Anfang 2016 veröffentlicht. Der Snapdragon 821 wurde im Juli 2016 angekündigt schneller getaktete CPU, verfügt aber ansonsten über ähnliche Funktionen, wobei Qualcomm angibt, dass der 821 den 820 eher ergänzen als ersetzen soll.

Bemerkenswerte Funktionen gegenüber seinem Vorgänger (Snapdragon 808 und 810):

  • CPU- Funktionen
    • Benutzerdefinierte Kryo- Quad-Core- CPU
    • Pro Kern: L1: 32+32 KB, L2: 2 MB + 1 MB
    • Gemeinsamer L3-Cache zwischen CPU-Cluster
  • GPU- Funktionen
  • DSP- Funktionen
  • ISP- Funktionen
    • Qualcomm Spectra ISP mit zwei 14-Bit-ISPs
    • 28 MP bei 30 fps Einzelkamera; 25 MP bei 30 fps Einzelkamera mit ZSL; 13 MP Dual-Kamera mit ZSL
    • Videoaufnahme: Bis zu 4K Ultra HD HEVC-Videoaufnahme bei 30 FPS
    • Videowiedergabe: Bis zu 4K Ultra HD 10-Bit HEVC-Videowiedergabe bei 60 FPS, 1080p bei 240 FPS
    • Durchsatz: 1,2 GP/s (wie 810)
  • Modem- und Wireless- Funktionen
  • SOC- Funktionen

Der Snapdragon 821 wurde am 16. August 2016 angekündigt.

Bemerkenswerte Funktionen gegenüber seinem Vorgänger (Snapdragon 820):

  • CPU- Funktionen
    • Schnellere CPU (+10%)
  • GPU- Funktionen
    • Schnellere GPU 650Mhz von 624 (+5%)
    • Snapdragon VR-SDK.
  • ISP- Funktionen
    • Unterstützt Dual-PD (PDAF).
    • Erweiterter Laser-Autofokus.
Modell-Nr Fab CPU ( ARMv8 ) GPU DSP ISP Speichertechnologie Modem Konnektivität Schnellladen Probenverfügbarkeit
MSM8996 Lite (820) 14-nm-FinFET-LPP (Samsung) 2 + 2 Kerne (1.804 GHz + 1.363 GHz Kryo ) Adreno 530 510 MHz (407,4 GFLOPS ) Sechskant 680 1 GHz Spectra (Bis zu 28 MP Kamera / 13 MP Dual) LPDDR4 Quad-Channel 16-Bit (64-Bit) 1333 MHz (21,3 GB/s) X12 LTE (Download: Cat 12,

bis zu 600 Mbit/s; 3x20 MHz CA; 64-QAM; 4x4 MIMO auf 1C. Upload: Cat 13, bis zu 150 Mbit/s; 2x20 MHz CA; 64-QAM.)

Bluetooth 4.1; 802.11ac /ad; IZat Gen8C 3.0 Q1 2016
MSM8996 (820) 2 + 2 Kerne (2,15 GHz + 1,593 GHz Kryo ) Adreno 530 624 MHz (498,5 GFLOPS) LPDDR4 Quad-Channel 16-Bit (64-Bit) 1866 MHz (29,8 GB/s) 4. Quartal 2015
MSM8996 Pro-AB (821) Q3 2016
MSM8996 Pro-AC (821) 2 + 2 Kerne (2,342 GHz + 1,6/2,188 GHz Kryo ) Adreno 530 653 MHz (519,2 GFLOPS)

Löwenmaul 835 (2017)

Der Snapdragon 835 wurde am 17. November 2016 angekündigt.

Bemerkenswerte Funktionen gegenüber seinem Vorgänger (821).

Modell-Nr Fab CPU ( ARMv8 ) GPU DSP ISP Speichertechnologie Modem Konnektivität Schnellladen Probenverfügbarkeit
MSM8998 (835) 10 nm FinFET LPE (Samsung) 4 + 4 Kerne (2,45 GHz + 1,9 GHz Kryo 280 ) Adreno 540 710/670 MHz (737/686 GFLOPS) Sechskant 682 Spectra 180 (Bis zu 32 MP Kamera / 16 MP Dual) LPDDR4X Dual-Channel 32-Bit (64-Bit) 1866 MHz (29,8 GB/s) X16 LTE (Download: Cat 16, bis 1000 Mbit/s; 4x20 MHz CA; 256-QAM; 4x4 MIMO auf 2C. Upload: Cat 13, bis 150 Mbit/s) Bluetooth5; 802.11a/b/g/n/ac/ad Wave 2 (MU-MIMO); GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS 4.0 Q2 2017

Löwenmaul 845 (2018)

Der Snapdragon 845 wurde am 7. Dezember 2017 angekündigt.

Die bemerkenswerten Eigenschaften von Snapdragon 845:

  • 3 MiB Cache auf Systemebene für CPU, GPU, DSP...
  • DSP- Funktionen
    • Hexagon 685 "KI-Engine" der 3. Generation mit mehr als 3 Billionen Operationen pro Sekunde (TOPS)
    • Hexagon Vector Erweiterungen
    • All-Ways Aware Hub Insel mit geringem Stromverbrauch
    • Neuronale Verarbeitungsmaschine ( NPE )
    • Caffe , Caffe2 , Halogenid und TensorFlow- Unterstützung
    • Bis zu 4K Ultra HD @ 60 FPS (ab 4K30 Encode), 2x 2400x2400 @ 120 FPS ( VR )
    • Kann 240 FPS in 1080p und 480 FPS in 720p aufnehmen (Zeitlupe)
    • 10-Bit-Farbtiefe (Kodierung und Dekodierung) auf H.264 , H.265 und VP9
    • BT.2020- Unterstützung auf DSP und GPU
  • ISP-Funktionen:
    • Qualcomm Spectra 280 ISP mit zwei 14-Bit-ISPs
    • 192 MP Einzelkamera; 48 MP Einzelkamera mit MFNR; 32 MP bei 30 fps Einzelkamera mit MFNR/ZSL; 16 MP bei 60fps Einzelkamera mit MFNR/ZSL; 16 MP bei 30 Bildern pro Sekunde Dual-Kamera mit MFNR/ZSL
  • Modem- und Wireless- Funktionen
    • Downlink: 5x20 MHz Carrier Aggregation, bis zu 256-QAM, bis zu 4x4 MIMO auf drei Trägern
    • Uplink: 2x20 MHz Carrier Aggregation, bis zu 64-QAM
    • Bluetooth- Verbesserungen
    • Drahtlose Ohrhörer mit extrem geringem Stromverbrauch
    • Direkte Audio- und aptX HD-Stereoübertragung an mehrere drahtlose Lautsprecher
    • WLAN- Anzeige 60 GHz mit externem Modul
    • Verbessern Sie die GPS- Unterstützung: Glonass , Beidou , Galileo , QZSS und SBAS
  • System-on-a-Chip- Funktionen
    • 10 nm FinFET LPP ( Samsung )
    • Matrizengröße: 94 mm²
    • (5.3) Milliarden Transistoren
    • Sicherer Tresor ( SPU )
    • Native DSD-Unterstützung, PCM bis 384kHz/32bit
    • Qualcomm Quick Charge 4+
    • 9 W TDP
    • Bis zu 8 GB LPDDR4X Quad-Channel 16-Bit (64-Bit) 1866 MHz (29,9 GB/s)
Modell-Nr Fab CPU ( ARMv8 ) GPU DSP ISP Speichertechnologie Modem Konnektivität Schnellladen Probenverfügbarkeit
SDM845 10 nm
FinFET LPP
(Samsung)
4 + 4 Kerne (2,8 GHz Kryo 385 Gold + 1,8 GHz Kryo 385 Silber ) Adreno 630 710 MHz (737 GFLOPS) Sechskant 685

(3 TOPs)

Spektren 280

(192 MP Einzelkamera / 16 MP bei 30 fps Dual Kamera mit MFNR/ZSL)

LPDDR4X Quad-Channel 16-Bit (64-Bit) 1866 MHz (29,9 GB/s) X20 LTE (Download: Cat 18, bis 1200 Mbit/s; 5x20 MHz CA; 256-QAM; 4x4 MIMO auf 3C. Upload: Cat 13, bis 150 Mbit/s; 2x20 MHz CA; 64-QAM) Bluetooth5; 802.11a/b/g/n/ac/ad Wave 2 (MU-MIMO); GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS 4+ Q1 2018

Löwenmaul 855/855+ (2019) und 860 (2021)

Der Snapdragon 855 wurde am 5. Dezember 2018 angekündigt. Der Snapdragon 855 ist Qualcomms erster 7-nm- FinFET- Chipsatz.

Bemerkenswerte Merkmale gegenüber seinem Vorgänger (845):

  • 7 nm (N7 TSMC) Prozess
  • Die Größe: 73 mm² (8,48 mm × 8,64 mm)
  • 6,7 Milliarden Transistoren
  • Unterstützt bis zu 16 GB LPDDR4X 2133 MHz Unterstützung
  • 4x 16-Bit-Speicherbus, (34,13 GB/s) bis 16 GB
  • NVM Express 2x 3.0 (1x für externes 5G-Modem)
  • 10 W TDP
  • CPU- Funktionen
  • 3 MB Cache auf Systemebene
  • GPU-Funktionen
    • Adreno 640 GPU mit Unterstützung für Vulkan 1.1
    • Bis zu 768 ALU (ab 512 Adreno 630)
    • Tri-Core-GPU @ 585 MHz mit 768 ALUs, 36 TMUs und 28 ROPs (zuvor 512 ALUs, 24 TMUs und 16 ROPs)
    • 954,7 FP32 GFLOPs, 1853,3 FP16 GFLOPs, 28,1 bilineare GTexel/s, 9,4 GPixel/s und 300 GB/s effektive Speicherbandbreite
    • HDR- Gaming (10 Bit Farbtiefe, Rec. 2020)
    • 120-fps-Gaming
    • Verbesserung des hardwarebeschleunigten H.265- und VP9- Decoders
    • HDR-Wiedergabecodec-Unterstützung für HDR10+ , HDR10 , HLG und Dolby Vision
    • Volumetrische VR-Videowiedergabe
    • 8K 360 VR-Videowiedergabe
    • Vierteljährliche GPU-Treiber-Updates über den Google Play Store
    • Android-GPU-Inspektor-Tool
  • DSP- Funktionen
    • Hexagon 690 "KI-Engine" der 4. Generation mit mehr als 7 Billionen Operationen pro Sekunde (TOPS)
    • Qualcomm Hexagon Vector Accelerator mit Hexagon Vector eXtensions
    • Qualcomm Hexagon-Tensor-Beschleuniger (HTA)
    • Qualcomm Hexagon Sprachassistent
    • All-Way-Aware-Hub
    • Caffe , Caffe2 , Halogenid und TensorFlow- Unterstützung
    • Vektor-/Skalarleistung im Vergleich zu Hexagon 680: Verdoppelung der HVX-Vektoreinheiten und 20 % höhere Skalarleistung
  • ISP-Funktionen:
    • Qualcomm Spectra 380 mit zwei 14-Bit-CV-ISPs und Hardwarebeschleuniger für Computer Vision
    • Rauschunterdrückung bei mehreren Frames
    • Hybrid-AF
    • 192 MP Einzelkamera; 48 MP bei 30 fps Einzelkamera mit MFNR/ZSL; 22 MP bei 30 fps Dual-Kamera mit MFNR/ZSL
    • Unterstützung für HEIF- Fotoaufnahme
    • Tri-Core-Hardware-CV-Funktionen, einschließlich Objekterkennung und -verfolgung sowie Stereo-Tiefenverarbeitung
    • Fortschrittliche HDR-Lösung mit verbessertem zzHDR und Quad Color Filter Array (QCFA) HDR mit 3 Belichtungen
    • 4K 60 FPS HDR-Video mit Echtzeit-Objektsegmentierung (Porträtmodus, Hintergrundwechsel) bietet HDR10, HDR10+ und HLG mit Porträtmodus (Bokeh), 10-Bit-Farbtiefe und Rec. 2020 Farbskala
    • Bis zu 1,32 Gpixel/s
    • Videoaufnahmeformate: HDR10, HLG
    • Videocodec-Unterstützung: H.265 ( HEVC ), H.264 ( AVC ), HLG, HDR10 , HDR10+, VP8 , VP9
  • Modem- und Wireless-Funktionen:
    • Internes X24 LTE-Modem
    • Download: 2000 Mbit/s DL (Kat. 20), 7x20 MHz CA, 256-QAM, 4x4 MIMO
    • Upload: 316 Mbit/s UL (Cat 20), 3x20 MHz CA, 256-QAM
    • Externer Snapdragon X50 (5G-Modem) : 5000 Mbit/s DL
    • Qualcomm Wi-Fi 6-fähige mobile Plattform:
      • WLAN-Standards : 802.11ax-fähig, 802.11ac Wave 2, 802.11a/b/g, 802.11n
      • WLAN-Spektralbänder: 2,4 GHz, 5 GHz• Kanalauslastung: 20/40/80 MHz
      • MIMO- Konfiguration: 2x2 (2-Stream) • MU-MIMO• Dualband simultan (DBS)
      • Hauptmerkmale: 8x8-Sounding (bis zu 2x Verbesserung gegenüber 4x4-Sounding-Geräten), Target Wakeup Time für bis zu 67 % bessere Energieeffizienz, neueste Sicherheit mit WPA3
    • Qualcomm 60-GHz-WLAN-Mobilplattform
      • WLAN-Standards : 802.11ad, 802.11ay
      • WLAN-Spektralband: 60 GHz
      • Spitzengeschwindigkeit: 10 Gbit/s

Der Snapdragon 855+ wurde am 15. Juli 2019 angekündigt.

Der Snapdragon 860 wurde am 22. März 2021 angekündigt.

Modell-Nr Fab CPU ( ARMv8 ) GPU DSP ISP Speichertechnologie Modem Konnektivität Schnellladen Probenverfügbarkeit
SM8150 (855) 7 nm N7 ( TSMC ) Kryo 485

1 + 3 + 4 Kerne (2,84 GHz + 2,42 GHz + 1,80 GHz)

Adreno 640

585 MHz (954,7 GFLOPS)

Sechskant 690

(7 TOPs)

Spektren 380

(192 MP Einzelkamera /

22 MP bei 30fps Dual-Kamera mit MFNR/ZSL)

LPDDR4X Quad-Channel 16-Bit (64-Bit)

2133 MHz

(34,13 GB/s)

Intern: X24 LTE (Cat 20: Download bis 2 Gbit/s, 7x20MHz CA, 256-QAM, 4x4 MIMO auf 5C. Upload bis 316 Mbit/s, 3x20MHz CA, 256-QAM)

+

Extern: X50 5G (nur 5G: Download bis 5 Gbit/s)

Bluetooth5; 802.11a/b/g/n/ac/ad/ay/ax-bereit; GPS , GLONASS , Beidou , Galileo , QZSS , SBAS ; USB 3.1, UFS 3.0 4+ Q1 2019
SM8150-AC (855+) Kryo 485

1 + 3 + 4 Kerne (2,96 GHz + 2,42 GHz + 1,80 GHz)

Adreno 640

~675 MHz (1037 GFLOPS)

3. Quartal 2019
SM8150P (855+) Intern: nein

+

Extern: X55 (5G: Download bis 7,5 Gbit/s, Upload bis 3 Gbit/s; LTE Cat 22: Download bis 2,5 Gbit/s, Upload bis .316 Gbit/s)

3. Quartal 2019
SM8150-AC (860) Adreno 640

~675 MHz (1037 GFLOPS)

Intern: X24 LTE (Cat 20: Download bis 2 Gbit/s, 7x20MHz CA, 256-QAM, 4x4 MIMO auf 5C. Upload bis 316 Mbit/s, 3x20MHz CA, 256-QAM)

+

Extern: X50 5G (nur 5G: Download bis 5 Gbit/s)

Q1 2021

Löwenmaul 865/865+ 5G (2020) und 870 5G (2021)

Der Snapdragon 865 wurde am 4. Dezember 2019 angekündigt.

Bemerkenswerte Merkmale gegenüber seinem Vorgänger (855):

  • 7-nm- Prozess (N7P TSMC) der 2. Generation
  • 10,3 Milliarden Transistoren
  • 83,54 mm2 (8,49 mm x 9,84 mm)
  • Unterstützt bis zu 16 GB LPDDR5 2750 MHz oder LPDDR4X 2133 MHz Unterstützung
  • 4x 16-Bit-Speicherbus (oder 34,13 GB/s) bis zu 16 GB
  • NVM Express 2x 3.0 (1x für externes 5G- Modem)
  • Unterstützung Schnellladung 4+
  • 10 W TDP
  • CPU- Funktionen
  • 3 MB Cache auf Systemebene
  • GPU-Funktionen
    • Adreno 650 GPU mit Unterstützung für Vulkan 1.1
    • 50 % mehr ALUs und ROPs
    • 25 % schnelleres Grafik-Rendering und 35 % mehr Energieeffizienz
    • Vierteljährliche GPU-Treiber-Updates über den Google Play Store
    • Android-GPU-Inspektor-Tool
    • Vorwärts-Rendering auf dem Desktop
    • Mobile GPU erreicht Gaming-PCs der Mittelklasse und
    • Bis zu 1372,1 GFLOPs FP-32 (von 898,5 GFLOPs auf SD855)
  • DSP- Funktionen
    • Hexagon 698 "KI-Engine" der 5. Generation mit 15 Billionen Operationen pro Sekunde (TOPS)
    • Quad-Core-Qualcomm Hexagon-Tensor-Beschleuniger (HTA)
    • Deep-Learning- Bandbreitenkomprimierung
  • ISP-Funktionen:
    • Qualcomm Spectra 480 mit zwei 14-Bit-CV-ISPs und Hardwarebeschleuniger für Computer Vision
    • Rauschunterdrückung bei mehreren Frames
    • Hybrid-AF
    • 200 MP Einzelkamera; 64 MP bei 30 fps Einzelkamera mit MFNR/ZSL; 25 MP bei 30 fps Dual-Kamera mit MFNR/ZSL
    • 8K 30 FPS und 4K 120 FPS HDR-Video
    • Bis zu 2 Gpixel/s
    • Videoaufnahmeformate: Dolby Vision , HDR10 , HDR10+, HEVC
    • Videocodec-Unterstützung: Dolby Vision, H.265 ( HEVC ), HDR10+, HLG, HDR10, H.264 (AVC) , VP8 , VP9
    • Neue Funktionen zur Verbesserung der Rauschunterdrückung und lokaler Kontrastverbesserungen
  • Modem- und WLAN-Funktionen:
    • Externes X55 LTE-Modem
    • Modi: NSA, SA, TDD, FDD
    • 5G mmWave: 800 MHz Bandbreite, 8 Träger, 2×2 MIMO
    • 5G sub-6 GHz: 200 MHz Bandbreite, 4×4 MIMO
    • 5G NR Sub-6 + mmWave-Download: 7000 Mbit/s DL
    • 5G NR Sub-6 + mmWave-Upload: 3000 Mbit/s UL
    • LTE- Download: 2500 Mbit/s DL (Kat. 24), 7x20 MHz CA, 1024-QAM, 4x4 MIMO
    • LTE- Upload: 316 Mbit/s UL (Cat 22), 3x20 MHz CA, 256-QAM
    • Dynamische Spektrumsfreigabe (DSS)
    • Qualcomm Wi-Fi 6-fähige mobile Plattform:
      • Qualcomm FastConnect 6800 (für 865 und 870), 6900 (für 865+)
      • Wi-Fi-Standards : 802.11ax-fähig ( Wi-Fi 6E für 865+), 802.11ac Wave 2, 802.11a/b/g, 802.11n
      • WLAN-Spektralbänder: 2,4 GHz, 5 GHz (für 865 und 870), 2,4 GHz, 5 GHz, 6 GHz (für 865+) • Kanalauslastung: 20/40/80 MHz (für 865 & 870), 20/ 40/80/160 MHz (für 865+)
      • MIMO- Konfiguration: 2x2 (2 Spatial Stream) • MU-MIMO • Dual-Band Simultan (DBS)
      • Hauptmerkmale: 8x8-Sounding (bis zu 2x Verbesserung gegenüber 4x4-Sounding-Geräten), Target Wakeup Time für bis zu 67 % bessere Energieeffizienz, neueste Sicherheit mit WPA3
    • Qualcomm 60-GHz-WLAN-Mobilplattform
      • WLAN-Standards : 802.11ad, 802.11ay
      • WLAN-Spektralband: 60 GHz
      • Spitzengeschwindigkeit: 10 Gbit/s
  • Andere Eigenschaften:
    • Secure Processing Unit (SPU) mit integrierter Dual-SIM-Dual-Standby-Unterstützung

Der Snapdragon 865+ wurde am 8. Juli 2020 angekündigt.

Der Snapdragon 870 wurde am 19. Januar 2021 angekündigt.

Modell-Nr Fab CPU ( ARMv8 ) GPU DSP ISP Speichertechnologie Modem Konnektivität Schnellladen Probenverfügbarkeit
SM8250 (865) 7 nm N7P ( TSMC ) Kryo 585

1 + 3 + 4 Kerne (2,84 GHz + 2,42 GHz + 1,80 GHz)

Adreno  650 587MHz (1202,1 GFLOPs im FP-32) Sechskant 698

(15 TOPs)

Spektren 480 LPDDR5 Quad-Channel 16-Bit (64-Bit) 2750 MHz (44 GB/s) oder
LPDDR4X Quad-Channel 16-Bit (64-Bit) 2133 MHz (34,13 GB/s)
Intern: nein(865), ja(870)
Extern (865): X55 5G/LTE (5G: Download bis 7,5 Gbit/s, Upload bis 3 Gbit/s; LTE Cat 22: Download bis 2,5 Gbit/s , Upload bis zu .316 Gbit/s)
FastConnect 6800; Bluetooth 5.1; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6) bis zu 1,774 Gbit/s; 802.11ad/ay 60 GHz WLAN bis zu 10 Gbit/s; GPS , GLONASS , Beidou , Galileo , QZSS , SBAS ; USB 3.1 4+ Q1 2020
SM8250-AB (865+) Kryo 585

1 + 3 + 4 Kerne (3,1 GHz + 2,42 GHz + 1,80 GHz)

Adreno  650 670MHz (1372.1 GFLOPs in FP-32) FastConnect 6900; Bluetooth 5.2; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) bis zu 3,6 Gbit/s; 802.11ad/ay 60 GHz WLAN bis zu 10 Gbit/s; GPS , GLONASS , Beidou , Galileo , QZSS , SBAS ; USB 3.1 3. Quartal 2020
SM8250-AC (870) Kryo 585

1 + 3 + 4 Kerne (3,2 GHz + 2,42 GHz + 1,80 GHz)

FastConnect 6800; Bluetooth 5.1; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6) bis zu 1,774 Gbit/s; 802.11ad/ay 60 GHz WLAN bis zu 10 Gbit/s; GPS , GLONASS , Beidou , Galileo , QZSS , SBAS ; USB 3.1 Q1 2021

Löwenmaul 888/888+ 5G (2021)

Der Snapdragon 888 wurde am 1. Dezember 2020 angekündigt.

Bemerkenswerte Merkmale gegenüber seinem Vorgänger (865):

  • 5 nm (5LPE) Samsung- Prozess
  • ~10 Milliarden Transistoren
  • Unterstützt bis zu 16 GB LPDDR5 3200 MHz (51,2 GB/s)
  • 4x 16-Bit-Speicherbus
  • Schnellladung 5 (100W+)
  • Unterstützt UFS 3.1
  • 10 W
  • CPU- Funktionen
  • 3 MB Cache auf Systemebene
  • GPU-Funktionen
    • Adreno 660 GPU mit API-Unterstützung: OpenGL ES 3.2, OpenCLTM 2.0 FP, Vulkan 1.1
    • Bis zu 840 MHz (ab 670 MHz auf 865+ und 870)
    • 35 % schnelleres Grafik-Rendering und 20 % mehr Energieeffizienz
    • 73% KI-Leistungssteigerung (von 15 TOPS auf 26 TOPS)
    • Schattierung mit variabler Rate (VRS)
    • Demura- und Subpixel-Rendering für OLED-Einheitlichkeit
    • Bis zu 1720.3 GFLOPs FP32 (ab 1202.1 GFLOPs auf SD865)
    • Es bedeutet Leistung für PS4 der 1. Generation oder GTX1050 wie
    • HDR -Videowiedergabeformate: HDR10 , HDR10+ , Dolby Vision , HLG
    • HDR- Gaming (einschließlich 10-Bit-Farbtiefe, Rec. 2020- Farbskala)
    • Display auf dem Gerät: 4K@60Hz, QHD+@144Hz
    • Externes Display: 4K@60Hz, 10-Bit, Rec. 2020 , HDR10 , HDR10+
  • DSP- Funktionen
    • Hexagon 780 mit Fused AI Accelerator Architektur 6. Generation "AI Engine" mit 26 Billionen Operationen pro Sekunde (TOPS), von 15 TOPS auf 865.
      • Hexagon-Tensor-Beschleuniger
      • Hexagon Vector Erweiterungen
      • Hexagon-Skalarbeschleuniger
    • Qualcomm Sensing Hub (2. Generation)
      • Neuer dedizierter KI-Prozessor
      • 80 % Aufgabenreduzierung durch Hexagon DSP
      • 5X mehr Rechenleistung
    • 16X größerer gemeinsamer Speicher
    • 1000-fache Verbesserung der Übergabezeit in bestimmten Anwendungsfällen
    • 50% schnellerer Skalarbeschleuniger, 2x schnellerer Tensorbeschleuniger
    • Unterstützung für Video-Codec-Wiedergabe: H.264 (AVC) , H.265 (HEVC) , VP8 , VP9
  • ISP-Funktionen:
    • Qualcomm Spectra 580 mit dreifachen 14-Bit-CV-ISPs und Hardwarebeschleuniger für Computer Vision
    • Einzelkamera: 1x 200 MP oder 84 MP bei 30 fps mit MFNR/ZSL (Multi Frame Noise Reduction/Zero Shutter Lag)
    • Dual-Kamera: 64+25 MP bei 30 fps mit MFNR/ZSL
    • Triple-Kamera: 3x 28 MP bei 30 fps mit MFNR/ZSL
    • 8K 30 FPS und 4K 120 FPS HDR-Video + 64 MP Foto
    • Zeitlupenvideoaufnahme mit 720p @ 960 FPS, 1080p @ 480 FPS
    • HDR- Videoaufnahmeformate: HEVC mit HDR10 , HDR10+ , Dolby Vision , HLG
    • HDR- Fotoaufnahme: 10-Bit HDR HEIF
    • Computergestützte HDR- Foto- und Videoaufnahme, Unterstützung für Multi-Frame- und Staggered HDR-Sensoren
    • Klassifizierung, Segmentierung und Ersetzung von Objekten in Echtzeit
    • KI-basierter Autofokus, automatische Belichtung und automatischer Weißabgleich
    • Erweiterte HW-basierte Gesichtserkennung mit Deep-Learning-Filter
    • Neue Low-Light-Architektur (Fotos mit 0,1 Lux aufnehmen)
    • 2,7 Gigapixel pro Sekunde ISP (+35% Geschwindigkeitssteigerung gegenüber S865)
    • 120 Fotos mit 12 MP/s
  • Modem- und WLAN-Funktionen:
    • Internes X60 LTE-Modem
    • Modi: NSA, SA, TDD, FDD
    • 5G mmWave: 800 MHz Bandbreite, 8 Träger, 2×2 MIMO
    • 5G sub-6 GHz: 200 MHz Bandbreite, 4×4 MIMO
    • 5G NR Sub-6 + mmWave-Download: 7500 Mbit/s DL
    • 5G NR Sub-6 + mmWave-Upload: 3000 Mbit/s UL
    • LTE- Download: 2500 Mbit/s DL (Kat. 24), 7x20 MHz CA, 1024-QAM, 4x4 MIMO
    • LTE- Upload: 316 Mbit/s UL (Cat 22), 3x20 MHz CA, 256-QAM
    • Dynamische Spektrumsfreigabe (DSS)
    • Bluetooth 5.2
      • Doppelantennen
      • Premium-Audio
    • Qualcomm Wi-Fi 6-fähige mobile Plattform:
      • Qualcomm FastConnect 6900
      • Wi-Fi-Standards : 802.11ax-fähig ( Wi-Fi 6E ), 802.11ac Wave 2, 802.11a/b/g, 802.11n
      • WLAN-Spektralbänder: 2,4 GHz, 5 GHz, 6 GHz • Kanalauslastung: 20/40/80/160 MHz
      • MIMO- Konfiguration: 2x2 (2 Spatial Stream) • MU-MIMO • Dual-Band Simultan (DBS) (2×2 + 2×2)
      • Hauptmerkmale: 8x8-Sounding (bis zu 2x Verbesserung gegenüber 4x4-Sounding-Geräten), Target Wakeup Time für bis zu 67 % bessere Energieeffizienz, neueste Sicherheit mit WPA3
    • Qualcomm 60-GHz-WLAN-Mobilplattform
  • Andere Eigenschaften:

Der Snapdragon 888+ wurde am 28. Juni 2021 angekündigt.

Modell-Nr Fab CPU ( ARMv8 ) GPU DSP ISP Speichertechnologie Modem Konnektivität Schnellladen Probenverfügbarkeit
SM8350 (888) 5 nm 5LPE (Samsung) 1x 2,84 GHz Kryo 680 Prime (Cortex-X1-basiert) + 3x 2,42 GHz Kryo 680 Gold (Cortex-A78-basiert) + 4x 1,80 GHz Kryo 680 Silver (Cortex-A55-basiert) Adreno  660 840 MHz (1720.3 GFLOPs in FP32) Sechskant 780

(26 TOPs)

Spektren 580 LPDDR5 Quad-Channel 16-Bit (64-Bit) 3200 MHz (51,2 GiB/s) Intern: X60 5G/LTE (5G: Download bis 7,5 Gbit/s, Upload bis 3 Gbit/s; LTE Cat 22: Download bis 2,5 Gbit/s, Upload bis .316 Gbit/s) FastConnect 6900; Bluetooth 5.2; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) bis zu 3,6 Gbit/s; 802.11ad/ay 60 GHz WLAN bis zu 10 Gbit/s; GPS , GLONASS , Beidou , Galileo , QZSS , SBAS ; USB 3.1 5 Q1 2021
SM8350-AC (888+) 1x 3,0 GHz Kryo 680 Prime (Cortex-X1-basiert) + 3x 2,42 GHz Kryo 680 Gold (Cortex-A78-basiert) + 4x 1,80 GHz Kryo 680 Silver (Cortex-A55-basiert) Sechskant 780

(32 TOPs)

3. Quartal 2021

Computerplattformen für Windows 10-PCs

Löwenmaul 835, 850, 7c, 7c Gen 2, 8c, 8cx und 8cx Gen 2 5G

Die Snapdragon 835 Mobile PC Platform für Windows 10 PCs wurde am 5. Dezember 2017 angekündigt.
Die Snapdragon 850 Mobile Compute Platform für Windows 10 PCs wurde am 4. Juni 2018 angekündigt. Es handelt sich im Wesentlichen um eine übertaktete Version des Snapdragon 845.
Die Snapdragon 8cx Compute Platform für Windows 10-PCs wurde am 6. Dezember 2018 angekündigt.

Bemerkenswerte Funktionen gegenüber dem 855:

  • 10 MB L3-Cache
  • 8x 16-Bit-Speicherbus, (68,26 GB/s)
  • NVM Express 4x

Die Snapdragon 7c Compute Platform und die Snapdragon 8c Compute Platform für Windows 10 PCs wurden am 5. Dezember 2019 angekündigt.
Die Snapdragon 8cx Gen 2 5G Compute Platform für Windows 10 PCs wurde am 3. September 2020 angekündigt.
Die Snapdragon 7c Gen 2 Compute Platform wurde am 24.05.2021 bekannt gegeben.

Modell-Nr Fab CPU ( ARMv8 ) GPU DSP ISP Speichertechnologie Modem Konnektivität Schnellladen Probenverfügbarkeit
MSM8998 (835) 10 nm FinFET LPE (Samsung) Kryo 280 4 + 4 Kerne

(2,6 GHz + 1,9 GHz)

Adreno 540 710/670 MHz (737/686 GFLOPS) Sechskant 682 Spectra 180 (Bis zu 32 MP Kamera / 16 MP Dual) LPDDR4X Dual-Channel 32-Bit (64-Bit) 1866 MHz (29,8 GB/s) X16 LTE (Download: Cat 16, bis 1000 Mbit/s; 4x20 MHz CA; 256-QAM; 4x4 MIMO auf 2C. Upload: Cat 13, bis 150 Mbit/s) Bluetooth5; 802.11a/b/g/n/ac/ad Wave 2 (MU-MIMO); GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS 4 Q2 2018
SDM850 10 nm
FinFET LPP
(Samsung)
Kryo 385 4 + 4 Kerne

(2,95 GHz + 1,8 GHz)

Adreno 630 710 MHz (737 GFLOPS) Sechskant 685

(3 TOPs)

Spektren 280

(192 MP Einzelkamera / 16 MP bei 30 fps Dual Kamera mit MFNR/ZSL)

LPDDR4X Quad-Channel 16-Bit (64-Bit) 1866 MHz (29,9 GB/s) X20 LTE (Download: Cat 18, bis 1200 Mbit/s; 5x20 MHz CA; 256-QAM; 4x4 MIMO auf 3C. Upload: Cat 13, bis 150 Mbit/s; 2x20 MHz CA; 64-QAM) 4+ Q3 2018
SC7180 (7c) 8-nm-LPP (Samsung) Kryo 468 2 + 6 Kerne

(bis 2,4 GHz)

Adreno 618 Sechseck 692 (5 TOPS) Spectra 255 (Bis zu 32 MP Kamera / 16 MP Dual) LPDDR4X Dual-Channel 16-Bit (32-Bit)

2133 MHz

X15 LTE (Download: Cat 15, bis 800 Mbit/s; Upload: Cat 13, bis 150 Mbit/s) Bluetooth5; 802.11a/b/g/n/ac/ad/ax; GPS , GLONASS , Beidou , Galileo , QZSS , SBAS , NavIC; USB-3.1; eMMC 5.1, UFS 3.0 2020
SC7180P
(7c Gen 2)
Kryo 468 2 + 6 Kerne

(bis 2,55 GHz)

LPDDR4X Dual-Channel 16-Bit (32-Bit)

4266 MHz

Q2 2021
SC8180 (8c) 7 nm ( TSMC  N7) Kryo 490 4 + 4 Kerne

(2,45 GHz + 1,80 GHz)

Adreno 675 Sechskant 690

(9 TOPs)

Spektren 390

(192 MP Einzelkamera /

22 MP bei 30fps Dual-Kamera mit MFNR/ZSL)

LPDDR4X Quad-Channel 16-Bit (64-Bit)

2133 MHz

Intern: X24 LTE (Cat 20: Download bis 2 Gbit/s, 7x20MHz CA, 256-QAM, 4x4 MIMO auf 5C. Upload bis 316 Mbit/s, 3x20MHz CA, 256-QAM)

+

Extern: X55 5G/LTE (5G: Download bis 7 Gbit/s, Upload bis 3 Gbit/s; LTE Cat 22: Download bis 2,5 Gbit/s, Upload bis 316 Mbit/s)

Bluetooth5; 802.11a/b/g/n/ac/ad; GPS , GLONASS , Beidou , Galileo , QZSS , SBAS ; USB-3.1; UFS 3.0, NVMe-SSD 4+ 2020
SC8180X (8cx) Kryo 495 4 + 4 Kerne

(2,84 GHz + 1,80 GHz)

Adreno 680 (1842,5 GFLOPS) LPDDR4X Octa-Kanal 16-Bit (128-Bit)

2133 MHz (68,26 GB/s)

3. Quartal 2019
SC8180XP (8cx Gen 2) Kryo 495 4 + 4 Kerne

(3,15 GHz + ?,? GHz)

Adreno 690 Bluetooth 5.1; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6) 2x2 (MU-MIMO), NFC, GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, USB 3.1; UFS 3.0. NVMe-SSD 3. Quartal 2020

Microsoft SQ1 und SQ2

Der Microsoft SQ1 wurde am 2. Oktober 2019 angekündigt. Gemeinsam mit Microsoft entwickelt , wurde er exklusiv für Microsofts Surface Pro X entwickelt . Technisch gesehen handelt es sich um einen Snapdragon 8cx SoC mit schnellerem Adreno 685 GPU-Kern, der eine Leistung von 2100 GFLOPs bietet.
Das Microsoft SQ2 wurde am 1. Oktober 2020 angekündigt.

Modell-Nr Fab CPU ( ARMv8 ) GPU DSP ISP Speichertechnologie Modem Konnektivität Schnellladen Probenverfügbarkeit
Microsoft SQ1 7 nm

(TSMC N7)

Kryo 495 4 + 4 Kerne

(3 GHz + 1,80 GHz)

Adreno 685 (2100 GFLOPs) Sechskant 690 Spectra 390 (192 MP Einzelkamera /

22 MP bei 30fps Dual-Kamera mit MFNR/ZSL)

LPDDR4X Octa-Kanal 16-Bit (128-Bit)

2133 MHz (68,26 GB/s)

Intern: X24 LTE (Cat 20: Download bis 2 Gbit/s, 7x20MHz CA, 256-QAM, 4x4 MIMO auf 5C. Upload bis 316 Mbit/s, 3x20MHz CA, 256-QAM) Bluetooth5; 802.11a/b/g/n/ac/ad; GPS , GLONASS , Beidou , Galileo , QZSS , SBAS ; USB 3.1; UFS 3.0, NVMe-SSD 4+ 3. Quartal 2019
Microsoft SQ2 Kryo 495 4 + 4 Kerne

(3,15 GHz + 2,42 GHz)

Adreno 690 3. Quartal 2020

Unterstützter Hardware-Codec

Siehe : Qualcomm Hexagon

Tragbare Plattformen

Löwenmaul-Wear-Serie

Der Qualcomm Snapdragon Wear 2100 Prozessor wurde für Smartwatches entwickelt. Es ist sowohl als verbundene (4G/LTE und 3G) als auch als Tethered-Version (Bluetooth und Wi-Fi) erhältlich. Der LG Watch Style verwendet diesen Prozessor.
Der Snapdragon Wear 2500 wurde am 26. Juni 2018 angekündigt.
Der Snapdragon Wear 3100 wurde am 10. September 2018 angekündigt.

Die Snapdragon Wear 4100 und 4100+ wurden am 30. Juni 2020 angekündigt. Der Unterschied zwischen den beiden Modellen besteht in der Aufnahme des Co-Prozessors QCC1110 im 4100+.

Modell-Nr Fab Zentralprozessor GPU DSP Speichertechnologie Modem Konnektivität Probenverfügbarkeit
1100 . tragen 28 nm LP 1 Kern bis 1,2 GHz Cortex-A7 ( ARMv7 ) GPU mit fester Funktion LPDDR2 Integriertes 2G/3G/LTE (Cat 1, bis zu 10/5 Mbit/s) Bluetooth 4.1; 802.11a/b/g/n/ac; GPS, GLONASS, Galileo, BeiDou Q2 2016
1200 . tragen 1 Kern bis 1,3 GHz Cortex-A7 ( ARMv7 ) Integriertes 2G/LTE (Cat M1, bis 300/350 kbit/s) Bluetooth 4.2; 802.11a/b/g/n/ac; GPS, GLONASS, Galileo, BeiDou Q2 2017
MSM8909w (Verschleiß 2100, 2500 und 3100) 4 Kerne bis 1,2 GHz Cortex-A7 ( ARMv7 ) Adreno 304 Hexagon LPDDR3 400 MHz (800 MT/s) X5 2G/3G/LTE (Cat 4, bis zu 150/50 Mbit/s) Bluetooth 4.1; 802.11b/g/n; NFC; GPS, GLONASS, Galileo, BeiDou Q1 2016
SDM429w (Trage 4100 und 4100+) 12 nm 4 Kerne bis 1,7 GHz Cortex-A53 ( ARMv8-A ) Adreno 504 Hexagon QDSP6 V56 LPDDR3

750 MHz

X5 2G/3G/LTE (Cat 4, bis zu 150/50 Mbit/s) Bluetooth 5.0; 802.11a/b/g/n; NFC; GEOGRAPHISCHES POSITIONIERUNGS SYSTEM; GLONASS, Galileo, BeiDou 2. Quartal 2020

Automobilplattformen

Löwenmaul 602A, 820A und 855A

Der Snapdragon 602A für den Einsatz in der Automobilindustrie wurde am 6. Januar 2014
angekündigt . Der Snapdragon 820A wurde am 6. Januar 2016 angekündigt.

Modell-Nr Fab Zentralprozessor GPU DSP Speichertechnologie Modem Konnektivität Probenverfügbarkeit
8064-AU (602A) 28 nm LP 4 Kerne bis 1,5 GHz Krait  300 ( ARMv7 ) Adreno 320 (2048x1536 + 1080p externes Display) Sechskant V40 600 MHz LPDDR3 Dual-Channel 32-Bit 533 MHz Externe Gobi  9x15 (LTE: FDD/TDD Cat 3; CDMA: EV-DOrB/rA; 1x; UMTS: TD-SCDMA, DC-HSPA+/HSPA; GSM: EDGE/GPRS) Bluetooth 4.1 + BLE; Qualcomm VIVE QCA6574: 2-Stream 802.11n/ac Q1 2014
MSM8996AU (820A) 14-nm-FinFET-LPP (Samsung) 4 Kerne bis 2,1 GHz Kryo ( ARMv8 ) Adreno  530
Sechskant 680 1 GHz LPDDR4 X12 LTE (Download: Cat 12, bis 600 Mbit/s; Upload: Cat 13, bis 150 Mbit/s) Bluetooth 4.1; 802.11ac /ad; IZat Gen8C
SA8155P (855A) 7 nm ( TSMC N7) Kryo 485 1 + 3 + 4 Kerne (2,96 GHz + 2,42 GHz + 1,80 GHz) Adreno  640
Sechskant  690 LPDDR4X Intern: nein Bluetooth5; 802.11a/b/g/n/ac/ad/ay/ax-bereit; GEOGRAPHISCHES POSITIONIERUNGS SYSTEM; GLONASS; Beidou; Galilei; QZSS; SBAS

Eingebettete Plattformen

Löwenmaul 410E, 600E, 800, 810 und 820E

Der Snapdragon 410E Embedded und Snapdragon 600E Embedded wurden am 28. September 2016 angekündigt.
Der Snapdragon 800 für Embedded
Der Snapdragon 810 für Embedded
Der Snapdragon 820E Embedded wurde am 21. Februar 2018 angekündigt.

Modell-Nr Fab Zentralprozessor GPU DSP ISP Speichertechnologie Modem Konnektivität Probenverfügbarkeit
APQ8016E (410E) 28 nm LP 4 Kerne bis 1,2 GHz Cortex-A53 ( ARMv8 ) Adreno 306 Hexagon QDSP6 V5 691 MHz Bis zu 13 MP Kamera LPDDR2 / 3 Einzelkanal 32-Bit 533 MHz (4,2 GB/s) keiner Bluetooth 4.0, 802.11n, GPS
APQ8064E (600E) 4 Kerne bis 1,5 GHz Krait  300 ( ARMv7 ) Adreno 320 400 MHz Hexagon QDSP6 V4 500 MHz Bis zu 21 MP Kamera DDR3/ DDR3L Dual-Channel 533 MHz Bluetooth 4.0, 802.11a/b/g/n/ac (2,4/5 GHz), IZat Gen8A
APQ8074 (800) 28 nm HPm 4 Kerne bis 2,3 GHz Krait  400 ( ARMv7 ) Adreno 330
Hexagon QDSP6 V5 Bis zu 55 MP Kamera LPDDR3 Dual-Channel 32-Bit 800 MHz (12,8 GB/s) Bluetooth 4.1 ; 802.11n / ac (2,4 und 5 GHz); IZat Gen8B; NFC, Gigabit Ethernet, HDMI, DisplayPort, SATA, SDIO, UART, I2C, GPIOs und JTAG; USB 3.0/2.0
APQ8094 (810) 20 nm (TSMC) 4 + 4 Kerne (2,0 GHz Cortex-A57 + 1,55 GHz Cortex-A53 ; ARMv8 ) Adreno 430 650 MHz Sechskant V56 800 MHz Bis zu 55 MP Kamera LPDDR4 Dual-Channel 32-Bit 1600 MHz (25,6 GB/s) Bluetooth 4.1; 802.11ac; IZat Gen8C
APQ8096 (820E) 14-nm-FinFET-LPP (Samsung) 2 + 2 Kerne (2,15 GHz + 1,593 GHz Kryo ; ARMv8 ) Adreno  530 Sechskant 680 825 MHz Bis zu 28 MP Kamera LPDDR4 Quad-Channel 16-Bit (64-Bit) 1866 MHz (29,8 GB/s) Bluetooth 4.1; 802.11ac /ad; IZat Gen8C

Vision Intelligence-Plattform

Die Qualcomm Vision Intelligence Platform wurde am 11. April 2018 angekündigt. Die Qualcomm Vision Intelligence Platform wurde speziell entwickelt, um leistungsstarkes Visual Computing und Edge Computing für maschinelles Lernen auf eine Vielzahl von IoT-Geräten zu bringen.

Modell-Nr Fab CPU ( ARMv8 ) GPU DSP ISP Speichertechnologie Modem Konnektivität Schnellladen Probenverfügbarkeit
QCS603 10 nm LPP 2 + 2 Kerne (1,6 GHz Kryo  360 Gold + 1,7 GHz Kryo  360 Silver) Adreno 615 (Quad HD + 4K Ultra HD externes Display) Sechskant 685 Spectra 270 (Bis zu 24 MP Kamera / 16 MP Dual) LPDDR4X 16-Bit 1866 MHz keiner Bluetooth 5.0, NFC , 802.11a/b/g/n/ac 1x1 (MU-MIMO) WLAN bis zu 433 Mbit/s, GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, USB 3.1 4+
QCS605 8 Kerne bis 2,5 GHz Kryo  300 Spectra 270 (Bis zu 32 MP Kamera / 16 MP Dual) Bluetooth 5.0, NFC , 802.11a/b/g/n/ac 2x2 (MU-MIMO) WLAN bis zu 867 Mbit/s, GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, USB 3.1

Home Hub und Smart Audio-Plattformen

Qualcomm 212, 624 und Smart Audio

Die Qualcomm Smart Audio Platform (APQ8009 und APQ8017) wurde am 14. Juni 2017 angekündigt.
Der Qualcomm 212 Home Hub (APQ8009) und der Qualcomm 624 Home Hub (APQ8053) wurden am 9. Januar 2018 angekündigt.

Die QCS400-Serie wurde am 19. März 2019 angekündigt.

Modell-Nr Fab Zentralprozessor GPU DSP ISP Audio Speichertechnologie Modem Konnektivität Probenverfügbarkeit
APQ8009 (SDA212) 28 nm LP 4 Kerne bis 1,3 GHz Cortex-A7 ( ARMv7 ) Adreno 304 (HD) Sechskant 536 Bis zu 16 MP Kamera LPDDR2 / 3 Einzelkanal 533 MHz keiner Bluetooth 4.2 + BLE, 802.11a/b/g/n/ac (2,4/5 GHz) WLAN
APQ8017 4 Kerne bis 1,4 GHz Cortex-A53 ( ARMv8 ) Adreno 308 (Full-HD) LPDDR3 Einkanal 667 MHz
APQ8053 (SDA624) 14 nm LPP 8 Kerne bis 1,8 GHz Cortex-A53 ( ARMv8 ) Adreno 506 (Full HD+) Sechskant 546 Bis zu 24 MP Kamera / 13 MP Dual LPDDR3
QCS403 Dual-Core-CPU keiner 2x Sechskant V66 12x unterstützte Audiokanäle Bluetooth 5.1;

802.11ax-fähig, 802.11ac, 4x4 (MIMO);

Zigbee/15,4

Q1 2019
QCS404 Quad-Core-CPU
QCS405 Adreno 506 (Full HD+)
QCS407 32x Audiokanäle unterstützt

eXtended Reality (XR)-Plattformen

Löwenmaul XR1 und XR2

Im Mai 2018 kündigte Qualcomm die Snapdragon XR1-Plattform an, ihren ersten speziell entwickelten SoC für Augmented Reality , Virtual Reality und Mixed Reality . Qualcomm kündigte außerdem an, dass HTC Vive , Pico, Meta und Vuzix bis Ende 2018 Verbraucherprodukte mit dem XR1 ankündigen werden.
Die Snapdragon XR2 5G-Plattform wurde am 5. Dezember 2019 angekündigt und ist ein Derivat des Snapdragon 865. und wird im Oculus Quest 2 VR-Headset verwendet, das im Oktober 2020 veröffentlicht wurde.

Modell-Nr Fab CPU ( ARMv8 ) GPU DSP ISP Speichertechnologie Verfolgung Konnektivität Probenverfügbarkeit
XR1 ? Kryo Adreno Hexagon Spektren LPDDR4X ? 3DoF und 6DoF Kopf- und Controller-Tracking ? Q1 2019
XR2 ? Kryo Adreno (zwei - 3k-Displays bei 90 Hz) Hexagon Spectra - Eingang von bis zu 7 Kameras LPDDR4X ? Vollständiges 6DoF-Head- und Controller-Tracking sowie Hand- und Finger-Tracking ? Q1 2020

Bluetooth-SoC-Plattformen

Nach der Übernahme von CSR durch Qualcomm im Jahr 2015 entwickelt Qualcomm Bluetooth- SoCs mit extrem geringem Stromverbrauch unter den Marken CSR, QCA und QCC für drahtlose Kopfhörer und Ohrhörer. Qualcomm hat sowohl mit Amazon als auch mit Google an Referenzdesigns zusammengearbeitet, um Hersteller bei der Entwicklung von Headsets mit Unterstützung für Alexa , Google Assistant und Google Fast Pair zu unterstützen . Qualcomm hat auf der CES 2018 die QCC5100-Serie angekündigt.

Am 28. Januar 2020 wurden die SoCs QCC304x und QCC514x als Bluetooth 5.2 von der Bluetooth SIG zertifiziert veröffentlicht. Am Vortag veröffentlichte Qualcomm einen Blog-Beitrag zu LE Audio, der sich auf die QCC5100-Serie bezieht. Am 25. März 2020 wurden die BLE Audio QCC304x und QCC514x SoCs offiziell angekündigt.

Qualcomm QCC300x-Serie Bluetooth-Audio-SoCs

Modell-Nr Fab Zentralprozessor DSP Bluetooth Technologie-Support Energieverbrauch DAC-Ausgang / digitaler Mikrofoneingang Probenverfügbarkeit
QCC3001 RISC-Anwendungsprozessor

(Bis zu 80 MHz)

Single-Core Qualcomm® Kalimba DSP (bis zu 80 MHz) Bluetooth 5.0

Dual-Mode-Bluetooth

TrueWireless-Stereo

cVc-Audio

Mono / 2-Mikrofon
QCC3002 TrueWireless-Stereo

aptX Classic/HD/LL

cVc-Audio

QCC3003 cVc-Audio Stereo / 1-Mikrofon
QCC3004 Stereo / 2 Mikrofone
QCC3005 aptX Classic/HD/LL

cVc-Audio

Qualcomm QCC30xx-Serie Bluetooth-Audio-SoCs

Modell-Nr Fab Zentralprozessor DSP Bluetooth Technologieunterstützung Energieverbrauch DAC-Ausgang / Digitaler Mikrofoneingang Aktivierung des digitalen Assistenten Probenverfügbarkeit
QCC3020 Dual-Core-32-Bit-Anwendungsprozessor

(Bis zu 80 MHz)

Single-Core Qualcomm® Kalimba DSP

(Bis zu 120 MHz)

Bluetooth 5.0

Bluetooth Low Energy-Sensor-Hub, Dual-Mode-Bluetooth

Bluetooth-Geschwindigkeit: 2 Mbit/s

aptX Classic/HD/LL

TrueWireless-Stereo Plus

cVc-Audio

~6mA (2DP-Streaming) Mono / 2-Mikrofon Tastendruck H1 2017
QCC3021 Stereo / 1-Mikrofon
QCC3024 cVc-Audio

Google Fast Pair

Stereo / 2 Mikrofone
QCC3026 aptX Classic/HD/LL

TrueWireless-Stereo Plus

cVc-Audio

Mono / 2-Mikrofon
QCC3031 aptX Classic/HD/LL

TrueWireless-Stereo Plus

cVc-Audio

Stereo / 1-Mikrofon
QCC3034 aptX Classic/HD/LL

cVc-Audio

Google Fast Pair

Mono / 2-Mikrofon
QCC3040 Dual-Core-32-Bit-Anwendungsprozessor

(Bis zu 80 MHz)

Single-Core Qualcomm® Kalimba DSP

(Bis zu 120 MHz)

Bluetooth 5.2BLE Audio, Bluetooth Low Energy Sensor-Hub, Bluetooth Low Energy, Dual-Mode Bluetooth

Bluetooth-Geschwindigkeit: 2 Mbit/s

aptX Classic/HD

TrueWireless-Spiegelung

ANC (Feedforward/Feedback und Hybrid)

cVc-Audio

Google Fast Pair

<5 mA Stereo / 2 Mikrofone Tastendruck H1 2020
QCC3046 <5 mA

Qualcomm QCC510x-Serie Bluetooth-Audio-SoCs

Modell-Nr Fab Zentralprozessor DSP Bluetooth Technologieunterstützung Energieverbrauch Aktivierung des digitalen Assistenten Probenverfügbarkeit
QCC5120 Dual-Core-32-Bit-Anwendungsprozessor

(Bis zu 80 MHz)

Dual-Core Qualcomm® Kalimba DSP

(Bis zu 120 MHz)

Bluetooth 5.0

Bluetooth Low Energy, Bluetooth Low Energy-Sensor-Hub, Dual-Mode-Bluetooth

Bluetooth-Geschwindigkeit: 2 Mbit/s

aptX Classic/HD/LL

Erweiterungsprogramm

TrueWireless-Stereo Plus

ANC (FeedForward/Feedback und Hybrid)

cVc-Audio

Google Fast Pair

~6mA (2DP-Streaming)

~7mA HFP Schmalband, 1 digitales MIC cVc

Tastendruck

Qualcomm® Sprachaktivierung

H1 2018
QCC5121
QCC5124
QCC5125 Single-Core Qualcomm® Kalimba DSP

(Bis zu 120 MHz)

aptX Classic/HD/LL

Erweiterungsprogramm

TrueWireless-Stereo Plus

ANC (FeedForward/Feedback)

cVc-Audio

Google Fast Pair

~10mA (2DP-Streaming)

~10mA HFP Schmalband, 1 digitales MIC cVc

Tastendruck
QCC5141 Dual-Core-32-Bit-Anwendungsprozessor

(Bis zu 80 MHz)

Dual-Core Qualcomm® Kalimba DSP

(Bis zu 120 MHz)

Bluetooth 5.2BLE Audio, Bluetooth Low Energy Sensor-Hub, Bluetooth Low Energy, Dual-Mode Bluetooth

Geschwindigkeit: 2 Mbit/s

aptX Adaptiv

Erweiterungsprogramm

TrueWireless-Spiegelung

ANC (FeedForward/Feedback)

cVc-Audio

Google Fast Pair

~5mA A2DP-Stream Tastendruck

Qualcomm® Sprachaktivierung

H1 2020
QCC5144

Verwandte Seiten

Siehe auch

Ähnliche Plattformen

Verweise

Externe Links